北欧半导体nRF71无线芯片将电池Wi-Fi设备待机功耗降低20倍

北欧半导体推出nRF71系列超低功耗SoC，集成Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread和边缘AI，面向电池供电互联产品。待机功耗最多仅为上一代nRF70系列Wi-Fi产品的1/20，并内置Axon NPU，可加速机器学习推理。

2026年亚太区技术讲座 聚焦无线和边缘AI技术 Silicon Labs 2026年 Tech Talks技术讲座**－中文系列** Silicon Labs (芯科科技) 隆重推出专为物联网开发者所打造的2026年Tech Talks技术讲座 — 中文系列！所有课程将以中文、在线形式进行，为开发者提供实用、专家主导的培训，聚焦真实应用场景，帮助您更高效地解决问题、做出明智的设计决策，并紧跟不断

物理AI的兴起正以前所未有的力量推动物联网行业变革，它将 AI 深度嵌入到感知、决策与执行的物理闭环中 。这种转变使得智能终端从单纯的被动数据采集，进化为具备主动自主交互能力的实体，促使人类社会从“万物互联”正式迈向“泛在智联”的新阶段 。根据 IoT Analytics 的前瞻性预测，2026 年将成为物联网价值-成熟度曲线的关键拐点，行业将步入成熟曲线的后期，全面开启自主互联运营的新篇章。 这

IoT芯片进化20年，卡在关键一步 二十年前，物联网芯片的任务很单一：能联网就行。那时候的2G模块把水表数据传回机房，就算完成使命。这类模块化的蜂窝芯片组像个“哑巴通信兵”——出厂已经确定使用哪家运营商，装到地下井里就再也没法改变。行业把全部精力都压在功耗和灵敏度上，而连接之后的管理问题自然地被忽略了。 后来，物联网的场景越来越多，对芯片的要求也越来越细。NB-IoT和LTE-M这类专用低功耗芯片

慕尼黑上海电子**展（electronica Shanghai）将于7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展会规模扩大至近12万平米，计划邀请超**1800家海内外优质展商参展，同期举办多场前沿技术论坛及大会，预计吸引7万+专业观众及行业专家莅临现场。展会现已开启观众注册通道，诚邀电子人莅临现场，共探电子行业未来~ 展会概况 聚焦10大产业热词 慕尼黑上海电子展结合行业前沿动

4月21日，中国长安汽车集团有限公司在重庆举办全球战略发布暨全球伙伴大会，正式发布“1445”全球战略，开启中国长安汽车新征程。恩智浦半导体副总裁袁文博受邀出席大会并参加中国长安汽车集团全球战略协同伙伴代表签约仪式，共同开启智能化驱动变革的未来，打造融合创新的汽车产业生态。 中国长安汽车作为中国汽车工业的领军者，在技术变革中始终锐意创新，走在技术前沿，这份以创新为核心的长期坚守，是恩智浦与中国长安

AI发展天天刷屏，嵌入式领域也紧跟时代。RT-Thread已经陆续推出Titan Board 和 Edgi Talk两款硬核开发板，备受瞩目。为了挖掘优秀AIoT项目，我们以这两款硬件为平台，正式推出AIoT大赛——让你零成本跑通一个AIoT项目，硬核开发板免费玩、专家带得动，顺便还能赢个奖金。立即报名→报名RT-Thread AIoT大赛 AIoT 01 硬核平台任选，完赛免费赠送 | 硬件平台

如果你的设备还在把“图像”当作最终输出，那它已经落后于这一代传感器的设计逻辑了。 在意法半导体最新一代影像产品中，像素不再是核心指标——真正被优化的，是“信息密度”：一帧数据里包含多少可用于决策的语义、空间与行为信号。从可同时输出深度与红外的ToF模块，到能在MCU上直接跑30FPS人体识别的轻量化AI，再到融合全局/卷帘快门与RGB+近红外的单芯片方案，ST正在推动一个关键转变：视觉系统的终点，

Wireless Japan 日本无线连接风向标盛会Wireless Japan 2026，将于5 月 27–29 日登陆东京有明国际会展中心。作为全球连接技术创新焦点，这场盛会汇聚顶尖企业与行业先锋，聚焦智能家居、消费电子、工业数字化等前沿方向，共绘无线未来新图景。 泰凌微电子重磅登场，以全栈无线 SoC 矩阵与沉浸式黑科技 Demo，亮相南馆W‑54展位，诚邀您亲临现场，触摸下一代无线连接的真

以屏为帆 向世界远航 世界是一本不断延展的书 33年来 BOE（京东方）始终以创新为笔、以全球为卷 在每一片土地书写中国科技的精彩 站在33周年的新起点上 我们迈入全球化战略升维的新征程 以屏为帆，从“走出去”到“融进去” 将中国显示科技的硬核实力 植根在每一片土地上 这不是地理版图的扩张 而是价值跃迁的新篇 京东方以显示为纽带 连接中国与世界 让科技无界，让光影同行 值此司庆 祝福京东方33周年

文章**概述** 本文简要介绍了 LoRaWAN 及其功能。随后介绍了Murata Electronics的 LoRaWAN 认证模块，该模块为开发人员提供了一种即用型解决方案，可通过低功耗广域网 (LPWAN) 实现超远距离连接。为加快原型设计周期，还配套提供了开发板和软件支持。 在农业、资产跟踪、公用事业和物联网 (IoT) 等许多基于传感器的大规模生产应用中，开发人员需要提供能用于更广泛工作

深圳矽递科技股份有限公司推出 XIAO nRF54LM20A Sense 与 XIAO nRF54LM20A 两款无线开发板，面向电池供电物联网应用。两者均采用 Nordic Semiconductor nRF54LM20A 并集成 nPM1300 PMIC，Sense 版还配备六轴 IMU 和数字麦克风。平台提供 128 MHz Cortex-M33、512 KB 内存、2 MB 非易失性存储器、RISC-V 协处理器及多协议 2.4 GHz 射频；nPM1300 集成充电、稳压与电量计。开发板提供 28 路 GPIO、USB Type-C、8MB 外部闪存、NFC 与安全启动等功能，支持 nRF Connect SDK、Zephyr RTOS 和 PlatformIO。

5月13日，在深圳，恩智浦两场技术盛会——恩智浦创新技术峰会与FRDM Lab——即将揭幕！活动将通过专家主题演讲、深度技术培训、实践课堂与场景化方案展示，帮助您快速掌握前沿技术，加速产品设计落地！快来报名参加吧~~ 恩智浦创新技术峰会 恩智浦创新技术峰会 深圳 | 2026年5月13日（周三） 本届峰会汇聚行业前沿的赋能技术与实践经验，20+精彩的技术演讲，聚焦汽车电子架构、汽车雷达、电气

最近，瑞萨和英飞凌分别发布了两条和边缘 AI、人形机器人有关的消息。5月7日，瑞萨宣布完成对 Irida Labs 的收购。Irida Labs 是一家做 AI 视觉感知系统嵌入式软件的公司，业务涉及视觉 AI、模型部署和摄像头系统开发。5月11日，英飞凌启动 Startup Challenge 2026，今年关注的是人形机器人，方向包括触觉感知、环境感知、传感器融合、电机控制和交互反馈。 边缘

本文重点介绍了那些挑战设计人员探索新型边缘AI 架构的应用场景及其相关要求。然后介绍了Altera 提供的支持边缘 AI 的现场可编程门阵列(FPGA) 器件和软件工具，并展示了如何利用它们来满足这些应用在广泛性能和功率点上的需求。 网络边缘的AI（边缘 AI）很少仅仅意味着推理。现实世界的部署通常涉及高速输入/输出 (I/O)、信号调节和实时控制回路，所有这些都是并发执行的。这些多功能工作负载要

3月31日，BOE（京东方）发布2025年可持续发展报告，京东方董事长陈炎顺发表寄语。 以下是陈炎顺寄语全文： 以科技破局强动能 以笃行践诺促永续 BOE（京东方）董事长 陈炎顺 当历史的车轮驶入2026年——中国“十五五”规划的开局之年，我们正置身于前所未有的全球变革交汇点。百年工业革命推动的高速发展，正与资源、生态及社会发展的边界发生深刻碰撞；全球化竞合浪潮奔涌向前，可持续发展已成为衡量企业全

AI硬件产业的新一轮竞争，已从终端产品比拼，下沉到底层技术的硬核较量。近日，Chiplet领域迎来重磅消息——一家深耕AI硬件底层方案的企业勇芯科技宣布完成近亿元A轮融资，由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东持续追加投资，用资本投票彰显了Chiplet技术在AI硬件领域的巨大潜力。 本轮融资的资金将全部聚焦核心方向：持续推进技术迭代、整合供应链生态、扩大产线规模、扩充核心团队，进一步巩固其在A

从连接标准联盟（CSA）的Matter™和Aliro™ 到生物识别认证 对安全、易用且无缝集成的门禁解决方案日益增长的需求，正推动智能门锁走向住宅和商业门禁控制的前沿。智能家居自动化和数字安全的扩展加速了应用，用户越来越期待无钥匙进入、远程访问和实时通知。与此同时，先进的生物识别技术提升了便利性和安全性，进一步加速了向智能门禁系统的转变。如今，智能门锁被期望能够为家庭、办公室和共享空间提供安全、始

引言 AI 规模化落地拐点将至，行业开始面临新的课题：如何支撑 AI 高效、可靠地运行？ 近日，德州仪器 (TI) 系统与市场部门总经理 Patrick Zeng 接受媒体专访，围绕 AI 数据中心与边缘 AI 分享观点。 从 AI 数据中心到边缘 AI， TI 围绕 AI 基础设施建设，构建云边协同能力。 从数据中心 800V DC 供电架构、液冷与热管理，到高速网络与光模块，TI 如何打造

概要 高科技无线产品开发商深圳市弘毅云佳科技有限公司（Shenzhen Holyiot Technology Co., Ltd.）近日推出一款基于蓝牙低功耗（Bluetooth® LE）的电子墨水智能胸卡，面向各类门禁控制与身份验证场景设计。这款 Inkcard A1 智能胸卡采用了 Nordic Semiconductor nRF54L15 系统级芯片（SoC），其处理性能较上一代芯片提升一倍