芯片制造的气体清洗：不用等离子体，温度一变就把晶圆洗得干干净净
本文将介绍非等离子体干法刻蚀用于清洗。 在芯片制造的微观世界里，晶圆表面的清洗与刻蚀是决定良率的关键。传统的湿法清洗容易导致微观结构倒塌，而常规的等离子体干法刻蚀，虽然精准，但高能离子的物理轰击难免会给晶圆带来损伤。那么，有没有一种方法，既能保持干法的精细，又能像湿法一样温和？最近备受瞩目的“非等离子体干法刻蚀”技术，正是打破这一僵局的破局者。 低温化学氧化物去除（COR） 这套工艺的核心，是一
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