士兰微电子发布高集成度IPM：2025家电芯片技术革新
2025年12月11日上午，ASTC2025中国家电科技年会——家电用集成电路应用技术研讨会在武汉开幕，士兰微
标签专题 · 共 317 篇文章
# 半导体与集成电路
关于「半导体与集成电路」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
317
篇文章
952
人关注
14,938
次浏览
ADI CES 2026：物理智能的无限可能
新元肇启，CES 2026如约而至。在这个数字与物理世界加速融合的时代，如何让智能不仅仅停留在云端，而是深入边缘，感知每一个细微的物理信号？ 1月6-9日，ADI将亮相
兆易创新与奇瑞汽车合作：车规级芯片助力智能座舱和自动驾驶
1月12日，兆易创新（GigaDevice）与国内领军汽车制造商奇瑞汽车正式签署战略合作协议。双方将建立长期稳固的战略
国星半导体车规级LED芯片获2025年广东省名优高新技术产品
近日，广东省高新技术企业协会正式发布《2025年第二批广东省名优高新技术产品名单》，国星半导体自主研发的车规级LED芯片与垂直LED芯片两大系列产品成功入选。该认定严格围绕
艾为电子AW9967FSR：高效升压型WLED驱动芯片详解
在消费电子持续追求轻薄化与长续航的当下，背光系统能效成为关键瓶颈。传统方案在轻载场景效率低下，散热性能不足，严重制约设备续航并带来可靠性风险。数模龙头艾为电子推出新一代升压型W
TClux系列车规多通道LED驱动芯片发布：高性能、低功耗
近日，国内领先的车规SoC芯片厂商上海泰矽微（Tinychip Micro）宣布推出TClux 系列车规多通道LED驱动芯片TCPL07/08/17/18，全面覆盖汽车多通
云英谷科技入选专精特新“小巨人”，AMOLED芯片市场份额显著提升
近日，工业和信息化部公示第七批专精特新“小巨人”企业名单，深圳市以347家新增企业位居全国首位，云英谷科技股份有限公司成功入选。 “专精特新”企业是指具备专业化、精细化
SGM37601：圣邦微电子六通道40V高效率LED驱动芯片详解
圣邦微电子推出SGM37601，一款六通道40V高效率LED驱动芯片。该器件可应用于平板电脑和笔记本电脑等中尺寸LCD显示屏设备。 SGM37601是一款专为显示器应用
FM24CL04B：4-Kbit F-RAM性能详解及应用
FM24CL04B：4-Kbit串行F-RAM的卓越性能与应用解析 在电子工程领域，非易失性存储器的选择对于系统的性能和可靠性至关重要。今天，我们将深入探讨FM24CL
闪迪引领闪存技术：SD Express存储卡详解
把时间拨回到上世纪80年代，个人PC的兴起对存储技术提出了全新要求，也预示着一场深刻变革的到来。当时间演进至1988年，在存储技术的关键分水岭上，“高密度非易失性存储”正从
美光科技2026财年Q1营收飙升：AI存储需求推动HBM3E产能告罄
（电子发烧友网报道 文/章鹰）12月17日，美国存储大厂美光科技公布2026财年第一季度财报（截止11月27日的三个月），受惠于AI数据中心需求爆发，AI服务器对HBM和D
晨希半导体：2026年半导体市场展望与AI应用
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型
兆易创新Flash赋能高速网络通讯全场景应用：详解2025年最新技术
数字经济时代，高速网络通信构成了连接物理世界与数字空间的大动脉。从云端算力的爆发到边缘基站的演进，再到千家万户的万兆接入，这一庞大生态对底层芯片提出了前所未有的挑战。在近日
2026年半导体趋势：东芯半导体存储芯片技术解析
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、
3D NAND存储突破：计量技术助力下一代NAND闪存
作者：Laura Peters文章来源：SEMICONDUCTOR ENGINEERING每一代3D NAND闪存的存储容量都比上一代增加约30%，目前的芯片尺寸仅相当于指甲盖
得一微SGM8103K eMMC：智能座舱存储解决方案详解
操作系统、应用程序及多媒体数据。与传统UFS或SD卡方案相比，eMMC凭借其高集成度、标准化接口及均衡的性能表现成为主流选择，其内置闪存控制器可自动处理坏块管理与磨损均衡，使开
HBM3E涨价20%：AI算力需求推动存储芯片市场变化
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）在半导体存储行业的常规逻辑中，新一代产品面世前夕，前代产品降价清库存是常规定律，但如今HBM（高带宽内存）将打破这一行业共识。据韩媒最新报道，三星
康盈半导体荣获IC风云榜年度市场突破奖：KOWIN ePOP和PCIe 5.0固态硬盘解析
12月20日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海中心成功举办。本届盛会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主
忆联UH8系SSD：支持DDR5，性能强劲，引领存储产业升级
AI的飞速发展，正成为驱动全球存储市场增长的核心动力，市场对DRAM、NAND到SSD/ HDD的存储全栈需求持续激增。 当前，DDR4向DDR5的产能切换正导致DDR
存储芯片在AI计算中的应用：2025年最新技术详解
2025 年下半年以来，全球 DRAM 内存价格大幅上涨，部分型号售价一度达到往常的两倍以上。业内分析普遍认为，这场涨价潮主要由 AI 算力需求的爆炸式增长与供应链调整共同