韩美半导体与韩华Semitech同意调解TC键合机专利纠纷
韩美半导体与韩华Semitech就用于HBM制造的TC键合机专利纠纷达成调解意向，将在产业财产权纠纷调解委员会进行调解。原定庭审延期，双方计划在调解后恢复诉讼。
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