华为与中国中化签署深化战略合作协议
[中国，深圳，2026年5月17日]5月13日，中国中化控股有限责任公司（以下简称“中国中化”）与华为技术有限公司（以下简称“华为”）在深圳签署深化战略合作协议。中国中化董事长、党组书记李凡荣，华为副董事长、轮值董事长汪涛，中国中化副总经理、总会计师李福利，华为副总裁、制造与大企业军团CEO刘超出席仪式并见证签约。中国中化副总经理、首席技术官张方，华为中国政企大企业系统部总经理刘涛代表双方签约。
通信无线技术专题 · 共 2 篇内容
# ICT基础设施
「ICT基础设施」是电子工程与通信无线领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 2 篇关于 ICT基础设施 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年05月）。核心收录议题涵盖《华为与中国中化签署深化战略合作协议》《中国银联与华为签署战略合作协议》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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中国银联与华为签署战略合作协议
2026年5月7日，中国银联股份有限公司（以下简称“中国银联”）与华为技术有限公司（以下简称“华为”）在深圳签署战略合作协议，并联合发布自主创新与人工智能行动计划。中国银联董事长董俊峰，执行副总裁胡浩中，华为副董事长、轮值董事长汪涛，上海代表处代表郭奕昱等出席签约仪式。 自2020年启动战略合作以来，双方在筑牢系统安全底座、深化支付场景合作、拓展国际业务布局、探索人工智能应用等方面深度协同。通过I