AI驱动的需求正在重塑半导体行业,专注于硅产业的市场研究机构TechInsights发布的2027年展望报告指出,在2026年爆发式增长之后,行业迈向2027年时将同时面临机遇与瓶颈。
以下是《2027年展望:通过TechInsights平台重塑市场的五大趋势》中的五项关键洞察。其中第一项关于存储芯片紧缺的内容,显然也是明年的决定性趋势。
存储器:常见因素
存储器或其短缺位居榜首并不令人意外。根据TechInsights,在半导体行业超过2.6万亿美元的总收入中,存储半导体将贡献1.6万亿美元收入。这相当于2027年半导体行业收入的62%,而历史上这一比例约为25%。
TechInsights高管洞察总监David MacQueen表示:“我们以前也见过存储短缺,但AI正在改变我们面临问题的规模。存储器正在成为整个半导体行业的约束。”这可能会影响从芯片架构、制造投资,到最终哪些消费产品能够上市的方方面面。
AI基础设施正在消耗可用的高带宽存储器(HBM)供应,相关供应已被预订至2027年。据MacQueen介绍,这正在将投资与产能从其他存储类别中抽走。因此,TechInsights预计,随着AI推动固态硬盘(SSD)存储需求快速增长,NAND将成为下一个存储瓶颈。
先进封装与成熟节点的瓶颈
随着芯粒架构的普及,以及HBM与逻辑芯片争夺封装产能,先进封装产能也正在成为一个问号。TechInsights预计,芯片-晶圆-基板(CoWoS)和集成芯片系统(SoIC)技术将在2027年继续保持强劲需求。这些先进封装技术可能以每年20%至25%的速度增长。
光器件出现类似存储器的短缺
随着AI和高性能计算(HPC)市场越来越多地从训练转向推理,收发器和高性能激光器等光学组件可能出现短缺。TechInsights预测,硅光将占AI光收发器市场的42%。
两级消费市场
根据TechInsights,存储价格上涨将增加消费电子产品成本,甚至可能形成一个两级市场。虽然高端产品可能继续增加功能,但在制造商平衡存储器供应与成本的过程中,更多对价格敏感的设备可能面临规格削减、延迟或取消。
TechInsights还认为,汽车和工业公司属于面临最大冲击的企业之列,因为它们需要与购买力更强的超大规模云服务商竞争存储供应。
大规模晶圆厂建设及环境影响
随着晶圆厂大规模建设,TechInsights预计2027年半导体制造排放将达到创纪录的1.97亿吨二氧化碳当量。因此,碳将成为半导体行业的一项关键考量。
来源: 海外媒体
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