Tower Semiconductor 近日披露，公司已与主要硅光子客户签署 2027 年收入合同，金额达到 13 亿美元，并已收到 2.9 亿美元客户预付款，用于锁定相关产能。
这次合同对应的是硅光子业务。AI 集群规模越来越大以后，数据传输压力会明显上升。GPU、AI 加速器、交换芯片和光模块之间，需要更高带宽、更低功耗和更稳定的连接。算力继续增加，数据如果传不动，系统效率也会被限制。
硅光子用光来完成高速数据传输，把光通信能力和半导体制造结合起来，可用于可插拔光模块、Near-Packaged Optics，以及后续 Co-Packaged Optics 等应用。
Tower 的角色，是提供硅光子晶圆代工能力。公司官方资料提到，这次签署的是 2027 年硅光子收入合同，客户还承诺了 2028 年更大规模的晶圆需求，相关追加预付款预计在 2027 年 1 月前到位。
客户提前锁定 2027 年硅光子产能，说明 AI 基础设施投资正在继续向光互连、硅光子和晶圆代工环节扩散。
AI 数据中心继续扩大后，机柜内、机柜之间、服务器之间的数据传输都会变得更重要。带宽、功耗和链路延迟处理不好，算力也很难充分发挥出来。
Tower 这笔 13 亿美元合同说明，AI 带来的半导体机会不只在 GPU 和 HBM 上，也会落到光互连、硅光子、模拟混合信号和晶圆代工这些环节。
对工程师和产业链来说，后面要看的不只是 AI 芯片本身有多强，还要看数据中心里的连接、传输、功耗和封装能不能跟上。AI 基础设施越大，光互连的重要性就越高。
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