2026北京车展 | 芯旺微电子多款车规芯片赋能动力底盘智能演进
2026年，智能汽车迈入AI驱动、舱驾融合、规模化量产的关键节点。人机交互从屏端中心向空间交互、全域协同演进，高阶智驾加速从试点示范走向规模应用，产业竞争焦点转向技术落地实效、成本控制能力与生态融合深度。 中国汽车工程学会作为2026(第十九届)北京国际汽车展览会承办单位，于4月26日在北京举办2026北京车展科技创新论坛，汇聚整车、光学、芯片、传感器、算法及供应链权威力量，共探舱驾融合技术路径，
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2026年，智能汽车迈入AI驱动、舱驾融合、规模化量产的关键节点。人机交互从屏端中心向空间交互、全域协同演进，高阶智驾加速从试点示范走向规模应用，产业竞争焦点转向技术落地实效、成本控制能力与生态融合深度。 中国汽车工程学会作为2026(第十九届)北京国际汽车展览会承办单位，于4月26日在北京举办2026北京车展科技创新论坛，汇聚整车、光学、芯片、传感器、算法及供应链权威力量，共探舱驾融合技术路径，