
板对板(B2B)射频连接是利用射频连接器在两个平行射频PCB之间传输射频信号,其核心目的是在尽可能小的射频功率损耗下实现更佳的射频传输性能。同时,随着产品小型化的设计要求,在不牺牲性能和可靠性的前提下,提升B2B的连接密度也成为了新的挑战。
想要应对这些挑战,射频连接器的轴向容差是一个关键要素,更大的轴向容差意味着射频互连器可以在机械公差变化时仍能保持可靠的电气性能。
以往,想获得较大的轴向容差,通常会采用弹簧型的子弹头端子设计,其通过轴向压缩吸收较大的轴向偏移,从而获得更大的容差范围,但这种方案的成本较高,且内部结构也较为复杂。与之相比较,另一种固定长度子弹头端子设计,虽然结构简单,成本较低,但轴向容差却有限。

Amphenol / SV Microwave的SMPM-XT连接器,采用固定长度的子弹头和单端口、双端口及四端口配对半部,具有扩展接口,提供完整的板对板解决方案,非常适合当今外形紧凑且性能要求苛刻的射频设计,是弹簧子弹头端子更经济的替代方案。

SMPM-XT射频连接器
(图源:贸泽电子)
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产品介绍
SMPM-XT连接器能够适应更高的轴向公差,确保高达12GHz的重复性板对板连接,这使其在确保连接稳定性的同时可提供更大的轴向容差能力,与传统的SMP或SMPM射频连接器相比,具有独特的优势。
具体来讲,SMPM-XT射频连接器的独特优势体现在以下几个方面:
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更高的设计容差:SMPM-XT连接器具有高达0.040"的轴向容差能力,是传统SMP/SMPM的四倍,有助于降低对PCB制造公差和装配精度的要求,可确保安全且可重复的板对板连接。
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稳定的射频性能:在实现更大机械公差前提下,SMPM-XT仍支持高达12GHz的射频互连性能,满足广泛应用所需。
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优化的系统成本:SMPM-XT连接器采用固定长度的子弹头连接端子设计,与传统SMP/SMPM连接器弹簧型的子弹头端子设计相比,结构更简化,是一个极具成本效益的替代方案。
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广泛的应用支持:SMPM-XT连接器系列提供单端口、双端口及四端口版本,且与标准SMPM公头连接器完全兼容,为应用开发提供更大的灵活性。

图1: SMPM-XT连接器0.040"的轴向容差,与标准SMPM连接器相比优势明显
(图源:Amphenol / SV Microwave)
基于上述这些特性,SMPM-XT射频连接器非常适用于高密度小尺寸系统、大规模盲插阵列,以及具有多个同时插配的复杂板堆叠结构的B2B射频互连应用。

应用总结
总的来说,相较于传统的SMP或SMPM射频连接器,SMPM-XT连接器并不是一个简单的升级产品,而是针对高容差、高可靠、高密度射频互连应用的一次精准优化。
SMPM-XT射频连接器在不增加成本或机械复杂性的前提下,可提供更高的插配良率和可靠性,在支持更大轴向容差的同时,仍确保高达12GHz的射频连接性能,非常适用于大规模盲插阵列、航空航天等应用,是高密度、高可靠板对板射频互连的理想选择。
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