聚力无线｜Computex 期间，泰凌台北会面邀约
聚焦台北Computex行业盛会，链接全球无线连接创新生态！ 6 月 3 日 — 4 日，泰凌微电子将在展期内设立专属洽谈空间，携前沿无线技术方案与行业伙伴深度交流，诚邀莅临会面洽谈，共话技术趋势与合作商机! 活动信息 时间：6 月 3 日 — 6 月 4 日 09:00-17:00（周三 — 周四） 地点：115臺北市南港区新富里富康街1巷2号1楼 除了会议交流，本次泰凌还将集中展示真 8K 无
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连接无界，智启未来｜泰凌邀您赴约 Wireless Japan 2026
Wireless Japan 日本无线连接风向标盛会Wireless Japan 2026，将于5 月 27–29 日登陆东京有明国际会展中心。作为全球连接技术创新焦点，这场盛会汇聚顶尖企业与行业先锋，聚焦智能家居、消费电子、工业数字化等前沿方向，共绘无线未来新图景。 泰凌微电子重磅登场，以全栈无线 SoC 矩阵与沉浸式黑科技 Demo，亮相南馆W‑54展位，诚邀您亲临现场，触摸下一代无线连接的真
蓝牙ULL SCI重构无线交互，泰凌解锁亚毫秒级超低延迟HID新体验
你是否曾在紧张的竞技游戏中，感受到光标莫名“漂移”，导致关键一击偏离目标？是否在沉浸式VR体验中，因手柄的滞后感而瞬间出戏？又或者在云游戏激战正酣时，操控断档让胜利拱手让人？ 这些令人沮丧的瞬间，背后其实隐藏着传统蓝牙技术的物理瓶颈：蓝牙低功耗（Bluetooth® LE）的最小连接间隔被限制在7.5ms。对于日常办公或休闲娱乐，这个数值或许尚可接受，但在毫秒必争的竞技世界和追求极致沉浸感的交互场
累计出货650亿台后，蓝牙下一个100亿的“中国密码”
[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIxMDE0NTM0Nw==&mid=2649358184&idx=3&sn=83907863a30de303c57f3c565305c6bb&scene=21#wechat_redirect) 1998年5月，爱立信、IBM、英特尔、诺基亚与东芝五家科技巨头共同勾勒了一个宏大的愿景——
开发者起飞包：TL3228开发工具与支持全解析
TL3228系列 硬件的极致性能，需趁手工具加持方能释放全部潜力。泰凌微电子为 TL3228 系列打造全维度开发支持体系，从硬件开发板到软件全栈工具，一站式助力开发者将创意快速转化为产品，轻松实现物联网创新落地。 TL3228 开发板核心特性 多型号全域验证 基于 TL3228 系列 SoC设计，全面支持 TL3228A/B/C/W 及 TL3828A/B 等全系列 SoC 的功能验证与开发测试
硬核出圈！泰凌微电子三大蓝牙方案实力抢镜
4月 24日，为期两天的2026蓝牙亚洲大会暨展览（Bluetooth Asia 2026）圆满收官。在这场汇聚全球蓝牙技术精英与行业先锋的盛会上，泰凌微电子聚焦行业前沿的蓝牙技术，以全栈蓝牙创新技术惊艳亮相，通过方案Demo展示与深度技术演讲相结合的方式，全方位展现了蓝牙技术在低延时、广播音频、高精度测距等领域的全新突破，与行业伙伴携手共探蓝牙生态新机遇，吸引了众多参观者的关注。 展会现场，泰
Embedded World 2026回顾 | 泰凌真8K方案刷新低时延交互体验，Sidewalk解决方案拓展物联边界
近期，德国纽伦堡嵌入式展（Embedded World 2026）成功举办。泰凌微电子携多款创新技术亮相，凭借其在Telink HDT技术上的突破性进展，Amazon Sidewalk全栈等解决方案，成为现场关注的焦点。从真8K无线电竞的毫秒级操控，到跨障碍物场景的“永不失联”，泰凌微电子正以硬核技术实力重新定义无线连接的边界。 Telink HDT技术助力“真8K”交互体验 当前电竞外设正向真8
【倒计时开启】2026 蓝牙亚洲大会｜泰凌微电子邀您共赴蓝牙技术盛宴
蓝牙技术的下一个风口，即将在深圳揭晓！ “**Bluetooth Asia 2026** 2026 蓝牙亚洲大会暨展览（Bluetooth Asia 2026）将于4月23 - 24日，在深圳福田会展中心5 号馆盛大启幕。泰凌微电子携全栈蓝牙创新技术登陆5D01 展位，以硬核动态 Demo + 深度技术演讲，全方位呈现蓝牙技术在低延时、高精度测距、音频广播等领域的全新突破，诚邀行业伙伴共探蓝牙生态