高容差、高可靠、高性价比板对板射频互连:SMPM-XT连接器帮你搞定!
板对板(B2B)射频连接是利用射频连接器在两个平行射频PCB之间传输射频信号,其核心目的是在尽可能小的射频功率损耗下实现更佳的射频传输性能。同时,随着产品小型化的设计要求,在不牺牲性能和可靠性的前提下,提升B2B的连接密度也成为了新的挑战。 想要应对这些挑战,射频连接器的轴向容差是一个关键要素,更大的轴向容差意味着射频互连器可以在机械公差变化时仍能保持可靠的电气性能。 以往,想获得较大的轴向容差
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板对板(B2B)射频连接是利用射频连接器在两个平行射频PCB之间传输射频信号,其核心目的是在尽可能小的射频功率损耗下实现更佳的射频传输性能。同时,随着产品小型化的设计要求,在不牺牲性能和可靠性的前提下,提升B2B的连接密度也成为了新的挑战。 想要应对这些挑战,射频连接器的轴向容差是一个关键要素,更大的轴向容差意味着射频互连器可以在机械公差变化时仍能保持可靠的电气性能。 以往,想获得较大的轴向容差
文章**概述** 随着工业设备持续向 小型化、高集成化 演进,设备内部可用空间不断被压缩,PCB 上各类元件之间的间距也随之缩小。在众多器件中,射频连接器因体积相对较大且通常需要与外部接头对接,往往成为限制空间设计的关键瓶颈。 此前我们介绍过多种 板端安装**射频连接器的应用方式,但在某些结构中,如 穿板安装 或 需要径向对接 的场景,它们可能并不适用。针对这些特殊需求,就需要采用更灵活的结构设计