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新思科技通过欧洲芯片设计平台扩大先进芯片设计能力

核心导读 新思科技与欧洲芯片联合事业体Chips JU达成协议,通过欧洲芯片设计平台EuroCDP向半导体初创企业和中型企业提供先进EDA软件,支持欧洲芯片法案,推进AI与高性能计算等战略目标。

为支持欧洲芯片法案,初创企业和研究团队将获得新思科技芯片设计解决方案,以推进欧洲在人工智能和高性能计算(HPC)等领域的战略目标。

相关要点包括,通过EuroCDP简化获取新思科技先进EDA设计软件的途径;支持覆盖EuroCDP项目的第1级和第2级,涵盖从最早期项目到预生产阶段;广泛的EDA覆盖包括面向基于先进工艺技术的先进AI和HPC SoC设计的完整数字前端与后端流程,以及光子集成电路(PIC)和模拟/混合信号(AMS)设计流程。

布鲁塞尔,2026年11月4日——今天,在布鲁塞尔举行的The Technology Sovereignty Package in Practice活动上,新思科技(纳斯达克代码:SNPS)宣布与欧洲芯片联合事业体(Chips JU)达成协议,通过欧洲芯片设计平台(EuroCDP)向半导体初创企业和中型企业(SMEs)提供其电子设计自动化(EDA)软件。

新思科技与EuroCDP的协议将为先进芯片创新提供新的、更便捷的入口,使芯片设计人员能够更顺畅地使用新思科技领先设计工具;此外,EuroCDP的完整项目还提供IP、培训、资金和原型支持。

阅读全文,请访问:https://news.synopsys.com/2026-11-04-Synopsys-Expands-Access-to-Advanced-Chip-Design-Capabilities-Through-European-Chips-Design-Platform

配图

来源: 海外媒体

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