SEMICON Europa 2026聚焦先进封装与AI

图源：Freepik “具身智能（Embodied Intelligence）”这个多少有点抽象的名词在过去一年里出镜率极高。2025年更位列为中国的十大关键词Top 3。进入2026年，马年的春晚上演了一波智能机器人闹春晚的名场面：从行云流水的武术功夫，到盘核桃、捡玻璃碎片、货架取物等精细化操作，再到生活化的叠衣服、串烤肠，他们全都轻松拿捏，动作灵巧且自然拟人。这进一步推高具身智能的话题热度。

AI芯片需求推动半导体制造与封装升级。文章指出，先进芯片对设备部件和材料提出更高要求，先进陶瓷等材料工程可在耐热、等离子体、磨损和复杂结构方面提供支撑，封装也从保护转向性能优化，成为系统设计的重要环节。

4月22日，新紫光集团董事长李滨一行莅临紫光国芯考察调研，实地参观公司展厅与实验室，并与公司一级部门干部举行座谈会。紫光国芯总经理江喜平及主要业务负责人陪同调研。 李滨董事长一行调研紫光国芯 参观期间，江喜平总经理详细汇报了公司聚焦存储主业的发展历程、全栈式存储产品布局、标准存储在多行业的应用突破，以及在新型存储器、人工智能领域的技术与产品规划。相关业务负责人就各业务板块成果作专题汇报。李滨董事

AI这两年发展得飞快，越来越多的人开始用AI做更多事情，比如写代码。 从去年开始，圈子里出现了一个新词叫 vibe coding。 这个词是新出现的英文俚语，如果翻译成中文，说好听点叫“氛围编程”，难听点叫凭感觉写代码——意思就是，你不写具体代码，只扔个自己感觉出来的描述，让AI自己生成代码来编写软件或者实现某个功能等。 一开始，这个概念被提出时，整个社区都非常欢迎。 因为它能激发创造性，

近期，在世界经济论坛发布的年度白皮书《全球灯塔网络：大规模增强韧性与影响力的运营转型路径》中，多次引用伊顿电力设备有限公司（伊顿电气常州工厂）案例，该工厂凭借卓越的智能化与垂直 AI 应用实践获得世界经济论坛“点赞”认可。作为伊顿电气在中国的重要生产基地之一，其核心产品覆盖中低压成套配电设备及中低压元器件，广泛应用于电力电网、数据中心、轨道交通等关键领域。 2025 年伊顿电气常州工厂被世界经济论

北京时间 4 月 21 日，苹果官宣 John Ternus（约翰·特努斯）将在今年 9 月从 Tim Cook（蒂姆·库克）手中接任 CEO 一职。 这件事本身没有太多戏剧性。苹果提前几个月对外公布时间表，交接安排清晰，库克转任执行主席，继续参与公司事务。整个过程和过去苹果处理所有关键问题的方式一样——稳。 但真正有意思的问题是，苹果把公司交给了一个什么样的人。 特努斯不是外来改革者，也不是资本

2026年5月7日，中国银联股份有限公司（以下简称“中国银联”）与华为技术有限公司（以下简称“华为”）在深圳签署战略合作协议，并联合发布自主创新与人工智能行动计划。中国银联董事长董俊峰，执行副总裁胡浩中，华为副董事长、轮值董事长汪涛，上海代表处代表郭奕昱等出席签约仪式。 自2020年启动战略合作以来，双方在筑牢系统安全底座、深化支付场景合作、拓展国际业务布局、探索人工智能应用等方面深度协同。通过I

上游成本压力持续传导，芯片产业链再传涨价信号。 4月21日，力源信息旗下武汉芯源半导体有限公司正式发布调价通知函，宣布自2026年5月6日起，旗下全系列产品将实施新的价格体系，所有产品价格需重新协定。 芯源半导体在通知函中表示，近期半导体产业链晶圆、封测等核心上游原材料持续上涨，且行业产能供应紧张，原价格已无法支撑后续产能保障和产品交付。此次价格调整，是应对产业链成本上涨压力的必要举措。 根据通知

近几年长电科技在汽车电子领域保持较快增长。汽车智能化持续深化的同时，具身智能机器人等新兴应用也在加速发展。SEMI全球董事、长电科技CEO郑力向《半导体制造》表示，随着汽车新能源化和智能化持续推进，汽车芯片的搭载量和复杂度正在发生结构性变化，电子电气架构向集中化、平台化演进，也为先进封装和系统级集成提供了更大的应用空间。先进封装在汽车电子中的渗透率提升，将是一个不可逆的趋势。 郑力表示，具身智能机

微芯片作为半导体产业的核心支柱, 本文将详细介绍微芯片的制造方法。 微芯片的制造方法 微芯片制造作为半导体产业的核心支柱，其工艺复杂性与技术精密性持续突破物理极限，正朝着3纳米以下制程、三维集成与绿色制造方向加速演进。 硅作为基础材料，凭借其独特的半导体特性——在栅极电压调控下实现导电与绝缘状态的切换，成为构建数亿晶体管开关阵列的理想载体，这一特性在集成电路中转化为二进制1/0的数字信号处理能力，

本文将介绍半导体行业方形硅片。 近期半导体行业方形硅片批量交付的消息刷屏，不少人疑惑，几十年通用的圆形晶圆为何突然出现方形款，它会不会全面替代圆片，在MEMS 领域又有落地空间？ 晶圆和“晶方” 传统晶圆天生是圆形，硅棒经旋转提拉长成圆柱，切片自然呈圆形，全球整条光刻、清洗、机械手产线也都是围绕圆片设计，一直是芯片前道制造的主流。但随着AI大尺寸GPU、HBM、Chiplet普及，封装单元、中介

2026年3月，全球科技圈迎来一个标志性事件：那个过去三十多年只靠“画芯片图纸”赚钱的英国公司Arm，正式宣布推出自家首款物理芯片——Arm AGI CPU。这意味着，这家曾以“中立架构商”身份稳坐幕后、躺着收版税的巨头，终于决定亲自下场造“枪”。 对普通用户来说，Arm的名字或许不如苹果、英伟达响亮，但它早已渗透进你生活的每个角落：iPhone里的A系列芯片、安卓手机的骁龙处理器、亚马逊数据中心

第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）于4月9日-11日在深圳会展中心（福田）举行。本届展会以“新技术、新产品、新场景”为主题，汇聚全球1200余家领军企业与创新团队，全面展示电子信息全产业链创新成果。行业领先的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台中电港，携ADI、瑞萨、高通、NVIDIA、NXP、Molex、Microchip、Semtech、豪威、小华半导体、领慧立芯等核心合作伙伴，

世界读书日 以阅读静心明志，看见更远的路。 四月书香满城。世界读书日如约而至，全国首个“全民阅读活动周”与第五届全民阅读大会也在本周同步启幕，处处涌动着读书求知的美好氛围。 在这样的书香氛围里，BOE（京东方）董事长陈炎顺分享了自己的阅读感悟——以阅读静心明志，看见更远的路。 陈炎顺 BOE（京东方）董事长 “又是一年世界读书日。 常有同事和伙伴问我，平时工作千头万绪，哪来的时间读书？ 我的体会是

5月11日消息，近日，昆仑万维董事长方汉在媒体采访中称，自己每月真实消耗约20亿-30亿Token。 他透露，有位朋友是独角兽的CTO，花3个月、6000美金，用AI重写了公司100多名程序员七八年的项目，“每天20亿Token，我觉得要疯了。 方汉还提到Facebook内部搞的“Token大赛”，有员工一个月烧了2100亿Token，创下世界纪录。 “我那个朋友一个月是600亿，我一个月才20多

[ 当地时间5月21日，美国前总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）表示，他推迟了即将举行的关于人工智能行业的备受期待的行政命令签署仪式。特朗普在椭圆形办公室告诉记者，原定于周四下午晚些时候举行的活动被推迟了，"因为我不喜欢其中的某些方面"。 特朗普强调，"美国在人工智能领域领先于中国和世界其他国家，我不想做任何会阻碍这种领先地位的事情"。他还补充说，人工智能"正在带来巨大的好处"，他担心

伊朗战争的余波，正通过复杂的化工产业链条，演变为半导体材料领域的新爆发点。 4月24日消息，据多位业内人士透露，日本主要的光刻材料供应商已开始向其韩国客户，包括三星电子和SK海力士，通报关键原材料的采购中断情况。这场危机的核心，是两种看似不起眼却至关重要的溶剂——丙二醇甲醚（PGME）和丙二醇甲醚乙酸酯（PGMEA）的严重短缺。 PGME和PGMEA是电子材料领域应用极为广泛的溶剂，其作用类似于

3月25日，长电科技董事、首席执行长，SEMI全球董事郑力出席在上海举办的全球规模最大、规格最高的半导体盛会——SEMICON China 2026，并在开幕论坛发表主题演讲《先进封装的原子级革新定义芯片成品制造新范式》。 郑力表示，当前先进封装走到原子级的“精度革命”，为集成电路产业带来了重要转折，产业重心正从单纯依赖晶体管微缩，扩展到强调“系统级集成、互连效率与整体能效”的范式升级。 精度革

2026年4月28日，长电科技（600584.SH）公布了2026年第一季度报告。报告显示，公司2026年一季度实现营业收入人民币91.7亿元；实现归属于上市公司股东的净利润人民币2.9亿元，同比增长42.7%。 2026年，长电科技围绕“创新提效、行深致远”的经营主题，加速推动研发成果转化，持续释放规模化高端产能，稳步拓展客户群体，有效带动业务规模与盈利水平的全面提升。 从应用领域看，运算电子相

这几年，AI芯片越来越火，先进封装也越来越热。以前大家聊芯片，最关心的是几纳米制程、晶体管数量、算力有多强。但现在，一个新的问题开始变得重要： 芯片做出来之后，怎么把它们高效地连在一起？ 这就是封装的问题。 在AI芯片时代，封装不再只是“给芯片套个外壳”，而更像是给一座超级城市修地基、道路、桥梁和供电网络。城市越大，车流越密，道路系统就越关键。AI芯片也是一样，算力越强，芯片之间的数据流动越频繁