数字实现博客 | 模块化魔法：借助 Genus 自底而上流程加速芯片设计
坦白来说，采用自上而下的方式去攻克现代 SoC 设计，无异于试图一口气吃掉三层蛋糕一样——不仅混乱不堪、令人望而却步，最终还很可能让蛋糕沾满你的键盘。而 Cadence Genus 综合解决方案中自底而上设计流程应运而生：这一工程方案，就如同将那块蛋糕精准切成大小适中的、易于吃掉的小块。 但自底而上的流程到底是什么？ 想象一下，你正在组装一艘宇宙飞船，区别于在车库里独自打造整艘飞船，你会让专业团
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# Cadence
关于「Cadence」的技术文章、设计资料与工程师讨论，持续更新。
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会议就在明天！线上直播研讨会 | CadenceTECHTALK: Redefining Circuit Design Efficiency with ML-Driven EM Optimization
在当今高风险挑战的现代电路设计领域，工程师正面临着前所未有的压力——日益紧迫的项目交付期限与更繁重的工作负荷，使传统耗时费力的手动电磁（EM）调优成为难以承受的瓶颈。未来的趋势，属于自主化、AI 赋能的优化技术。 Cadence 诚邀您参加本次线上研讨会，我们将展示一套尖端的工作流程，全面革新您在无源器件设计中的实践方式。会议将演示 Cadence EMX Designer、EMX Planar
PCB 博客 | 如何使用人工智能优化你的供电网络
现代供电网络（PDN）设计面临诸多挑战。传统上，设计人员依赖目标阻抗分析——这是确保电源完整性（PI）的一种广泛使用且有效的起点。尽管其简洁性和历史上的成功使其颇具吸引力，但在当今的高速、高密度系统中，随着晶体管开关速度加快和电流需求增加，其局限性正变得愈发明显。 Cadence 产品工程师架构师 Jared James 在 EDI CON Online 2025 上展示了一种新方法，该方法采用同
META OIC 工具：Session 保存与批量处理多工况
简介 OIC（Occupant Injury Criteria，乘员伤害准则）工具是 META 后处理软件中用于自动提取和评估乘员损伤结果的强大功能。它支持从仿真和物理实验结果中提取关键损伤指标，并生成多种输出格式，包括 PowerPoint 报告、META 项目文件、最大/最小值文本文件、图像以及 ISO MME 格式的曲线等等。 本教程中，将介绍如何创建运行 OIC 工具的 Session 文
火热报名中！线上直播研讨会 | CadenceTECHTALK: Virtuoso Studio IC25.1 版图核心编辑功能概览
Cadence Virtuoso Studio IC25.1 引入了重大的版图核心编辑增强功能，本次演示概述了 Cadence Virtuoso Studio 25.1 中核心版图编辑功能的增强内容。此次更新重点在于实现用户界面的现代化、提升设计生产力，并为版图性能提供先进的调试工具。 本次研讨会将了解学习 Virtuoso Studio IC25.1 以下全新功能： 全新用户界面：Virt
AI 正在进入芯片设计验证流程
5 月 13 日，DVCon China 2026 在上海举行。 DVCon China 是面向电子系统和集成电路设计验证的技术会议，过去主要讨论标准化语言、验证方法、仿真工具和工程流程。今年的议程里，AI 已经进入主旨演讲和多个技术讨论。 大会官方议程里，AI 相关主题包括硬件工程自动化、Agentic AI 时代的 IC 设计与验证转型，以及验证可信度。 进入芯片设计验证后，AI 生成的脚本、
火热报名中！线上直播研讨会 | CadenceTECHTALK: Redefining Circuit Design Efficiency with ML-Driven EM Optimization
在当今高风险挑战的现代电路设计领域，工程师正面临着前所未有的压力——日益紧迫的项目交付期限与更繁重的工作负荷，使传统耗时费力的手动电磁（EM）调优成为难以承受的瓶颈。未来的趋势，属于自主化、AI 赋能的优化技术。 Cadence 诚邀您参加本次线上研讨会，我们将展示一套尖端的工作流程，全面革新您在无源器件设计中的实践方式。会议将演示 Cadence EMX Designer、EMX Planar
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最新案例 | Stellantis：在 META 中自动生成碰撞分析报告，仅需 30 分钟
有效的碰撞分析在保障车辆安全和满足法规合规要求方面发挥着关键作用。随着仿真复杂性的不断提升，以及全球团队越来越依赖详细的分析结果来指导设计决策，对高效、标准化的报告的需求持续增长。传统的仿真结果整理、创建可视化图表和报告编写等手动方法耗时且容易出错。 为了提高工作效率和报告质量，Stellantis 引入了一种基于配置的自动化工具，大幅减少手动工作量，同时显著提升碰撞分析文档的一致性。 面临的挑战
线上直播研讨会 | CadenceTECHTALK: Redefining Circuit Design Efficiency with ML-Driven EM Optimization
在当今高风险挑战的现代电路设计领域，工程师正面临着前所未有的压力——日益紧迫的项目交付期限与更繁重的工作负荷，使传统耗时费力的手动电磁（EM）调优成为难以承受的瓶颈。未来的趋势，属于自主化、AI 赋能的优化技术。 Cadence 诚邀您参加本次线上研讨会，我们将展示一套尖端的工作流程，全面革新您在无源器件设计中的实践方式。会议将演示 Cadence EMX Designer、EMX Planar
地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署
近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着 Cadence 与地平线进一步深化合作，双方共同推动面向大众市场的智能辅助驾驶解决方案成功落地。 地平线征程系列是地平线智能驾驶系统的核
珠海有家高端硅光CPO算力芯片新锐
创立不到两年的量引科技，正凭借一枚枚高性能光芯片突破国外技术垄断，打通AI时代数据传输的高速通道。从完成数千万天使轮融资到布局国际前沿赛道，这家初创企业的快速崛起，既是自身技术创新的突围，更是国产高端光芯片产业突破的生动缩影。 | 打通数据传输“高速路” “光芯片就像是AI时代数据驶入高速通道的‘入口站’，光纤则是承载数据的‘高速公路’。只有依靠高性能光芯片，海量数据才能以光速实现高效传输。”量引
Cadence 与 Google 合作，利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计
Cadence ChipStack AI Super Agent 集成 Google Gemini 模型，加速新一代代理驱动型设计自动化 中国上海，2026 年 4 月 24 日 —— 半导体与系统设计 AI 计算软件领域的行业领导者楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布与 Google Cloud 达成战略合作，利用 Google Cloud 上的 Gemini
Cadence 与 NVIDIA 扩大合作，重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局
此次合作升级整合了代理式 AI、物理仿真及数字孪生，旨在全面加速工程设计进程，为半导体、物理 AI 系统与 AI 工厂带来新一轮生产力提升 中国上海，2026 年 4 月 23 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与 NVIDIA 的合作，共同推出涵盖代理式 AI、物理仿真与数字孪生的加速解决方案，以解锁更高水平的生产力，加速从半导体设计、物理 AI
最新案例 | 大众汽车：使用 ANSA 人体模型缩放工具创建模型变体
人体模型（HBM）的研究应用日益广泛，并正逐渐被纳入汽车评估规程之中，例如欧洲新车安全评鉴协会（Euro NCAP）的乘员和行人保护规程。目前主要有两种类型的人体模型被使用：一种是全球人体模型联盟（GHBMC）开发的模型，另一种是丰田公司开发的全面人体安全模型（THUMS）。这两种模型都包含了所有人体主要解剖结构，并已通过大量实验数据集的验证。每种模型都包含了与各种碰撞测试假人相对应的模型，例如
15亿！创RISC-V领域最大融资纪录
近日，国内RISC-V AI芯片创企奕行智能正式完成15亿元B轮融资，创下国内RISC-V领域最大融资纪录，标志着RISC-V架构在AI高性能计算与数据中心场景的产业价值得到进一步验证。 本轮融资阵容堪称豪华，由北京经开区产业升级基金（亦国投）、北京高精尖产业发展投资基金、北京信息产业发展投资基金、北京人工智能产业投资基金联合领投，和利资本、伯藜创投、赛意产业基金、龙江基金、青檀资本、九坤创投等新
会议就在明天！线上直播研讨会 | CadenceTECHTALK: Virtuoso ADE Artist IC25.1 Introduction
在 IC25.1 版本中, Virtuoso ADE Artist 基于 Virtuoso ADE Assembler、Virtuoso Variation Option 以及 WiCkeD（WCD）工具的全部功能，提供一个统一的技术访问入口，并融合了全新的高级 AI/ML 功能，极大提升了设计效率，为工程师带来更高效、更智能的设计体验。 本次研讨会将了解学习 IC25.1 Virtuoso A
美光与Cadence Design Systems合作，加速DLEP验证和合规进程
半导体生态系统是一个高度复杂、互相关联的框架，其中包括各种行业、技术和机构，旨在促进半导体器件的设计、制造、分销和应用。设计和知识产权 (IP) 提供商是该框架的组成部分，在经历了各种大幅演变之后，这些提供商已成为当代芯片开发中不可或缺的参与者。 随着上世纪 80 年代电子设计自动化 (EDA) 工具的出现，以及上世纪 90 年代半导体 IP 产业的发展，片上系统 (SoC) 设计越来越依赖于可复
CES 2026 回顾：基于真实可用的 eUSB2V2 系统演示，筑牢信任基石
没有什么比一套真实可用的系统更能建立信任。 这正是我们在拉斯维加斯 CES 2026 展会上展示的核心理念 —— 我们成功演示了业内首创的 3nm eUSB2V2 PHY IP，并与 eUSB2V2 控制器 IP 在完整的端到端系统中协同运行。最终实现了实时、真实场景下的 eUSB2V2 数据通路，传输速率高达 4.8 Gbps，充分展现了这一全新 USB 接口协议的广阔前景。 01 本次演示的重
火热报名中！线上直播研讨会 | CadenceTECHTALK: Virtuoso ADE Artist IC25.1 Introduction
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