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关于「Cadence」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。

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【拼“芯”图 赢好礼】CadenceLIVE China 2026 | 数字设计与签核技术专题

【拼“芯”图 赢好礼】CadenceLIVE China 2026 | 数字设计与签核技术专题

CadenceLIVE China 2026 中国用户大会,作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、极具规模的技术交流平台,此次用户大会定于 8 月 25 日 在上海前滩香格里拉酒店盛大开幕。 现场参会注册已开放,诚邀您前来参会。 CadenceLIVE China 2026 本次大会共设有七大技术专题,我们将陆续为您揭晓各专题精彩内容及议程,本期将为大家揭晓的是数字设计与签核技术专题。 数字

ANSA 电子元器件建模提效:处理思路与使用技巧

ANSA 电子元器件建模提效:处理思路与使用技巧

前言 在 ANSA 电子元器件建模中,影响效率和结果稳定性的关键,更多在于处理流程是否清晰合理,而非单个功能命令的掌握程度。对于 SMC、QFP、圆柱电容等常见元器件,其建模难点通常集中在以下几个方面:几何细节对网格流的干扰、PIN(引脚)与本体连接关系的复杂性、以及重复结构带来的大量低效操作。 图 1:三种常见元器件(SMC,QFP,圆柱电容) 因此,更高效的电子元器件建模,通常遵循这样一条主

ANSA 2025.2.0 版本 Mesh 实用功能更新

ANSA 2025.2.0 版本 Mesh 实用功能更新

前言 本文介绍 ANSA 2025.2.0 版本在网格功能方面的几项实用更新,涵盖壳网格继承、包覆成型件的中面网格与空腔体网格堆叠生成等工具,旨在帮助工程师快速了解和应用这些新功能。 1 Surface Mesh Transfer:跨迭代的网格继承 1.1 应用背景 在零件设计变更的阶段,重新分网是前处理中成本较高的一环,尤其是已经调优过单元质量的区域。Transfer 工具的目的是把现有高质量壳

PCB 博客 | EMX 平面三维求解器——最新关键特性与功能更新

PCB 博客 | EMX 平面三维求解器——最新关键特性与功能更新

随着采用 3D-IC 技术、异构集成及其他先进制造工艺的芯片设计复杂度不断提升,对电磁串扰进行精准建模的需求也日益迫切。无论是版图规模还是端口数量,电磁求解器在解决更大规模问题上始终发挥着关键作用。 Cadence EMX 平面三维求解器是面向高频、高速集成电路的电磁求解器,以精度为核心优势,同时兼顾仿真容量、速度与设计流程自动化。该求解器与 Cadence Virtuoso 平台及 Virtuo

ANSA Boundaries Tool:高效自动识别与分配 CFD 边界条件

ANSA Boundaries Tool:高效自动识别与分配 CFD 边界条件

引言 在 ANSA 中完成 CFD 模型的网格划分后,我们需要正确地赋予边界条件属性,以确保求解器计算时不会因边界问题报错。当模型包含大量边界且存在复杂的交界面时,人工检查极易发生边界误分配的情况。此时,利用 ANSA CFD 功能区下自带的 Boundaries Tool 工具可以快速、自动地识别并处理好所有的边界信息。该工具适用于 OPENFOAM、Fluent 和 STAR 等求解器文件;为

数字实现博客 | 模块化魔法:借助 Genus 自底而上流程加速芯片设计

数字实现博客 | 模块化魔法:借助 Genus 自底而上流程加速芯片设计

坦白来说,采用自上而下的方式去攻克现代 SoC 设计,无异于试图一口气吃掉三层蛋糕一样——不仅混乱不堪、令人望而却步,最终还很可能让蛋糕沾满你的键盘。而 Cadence Genus 综合解决方案中自底而上设计流程应运而生:这一工程方案,就如同将那块蛋糕精准切成大小适中的、易于吃掉的小块。 但自底而上的流程到底是什么? 想象一下,你正在组装一艘宇宙飞船,区别于在车库里独自打造整艘飞船,你会让专业团

会议就在明天!线上直播研讨会 | CadenceTECHTALK: Redefining Circuit Design Efficiency with ML-Driven EM Optimization

在当今高风险挑战的现代电路设计领域,工程师正面临着前所未有的压力——日益紧迫的项目交付期限与更繁重的工作负荷,使传统耗时费力的手动电磁(EM)调优成为难以承受的瓶颈。未来的趋势,属于自主化、AI 赋能的优化技术。 Cadence 诚邀您参加本次线上研讨会,我们将展示一套尖端的工作流程,全面革新您在无源器件设计中的实践方式。会议将演示 Cadence EMX Designer、EMX Planar

PCB 博客 | 如何使用人工智能优化你的供电网络

PCB 博客 | 如何使用人工智能优化你的供电网络

现代供电网络(PDN)设计面临诸多挑战。传统上,设计人员依赖目标阻抗分析——这是确保电源完整性(PI)的一种广泛使用且有效的起点。尽管其简洁性和历史上的成功使其颇具吸引力,但在当今的高速、高密度系统中,随着晶体管开关速度加快和电流需求增加,其局限性正变得愈发明显。 Cadence 产品工程师架构师 Jared James 在 EDI CON Online 2025 上展示了一种新方法,该方法采用同

META OIC 工具:Session 保存与批量处理多工况

META OIC 工具:Session 保存与批量处理多工况

简介 OIC(Occupant Injury Criteria,乘员伤害准则)工具是 META 后处理软件中用于自动提取和评估乘员损伤结果的强大功能。它支持从仿真和物理实验结果中提取关键损伤指标,并生成多种输出格式,包括 PowerPoint 报告、META 项目文件、最大/最小值文本文件、图像以及 ISO MME 格式的曲线等等。 本教程中,将介绍如何创建运行 OIC 工具的 Session 文

火热报名中!线上直播研讨会 | CadenceTECHTALK: Virtuoso Studio IC25.1 版图核心编辑功能概览

Cadence Virtuoso Studio IC25.1 引入了重大的版图核心编辑增强功能,本次演示概述了  Cadence Virtuoso Studio 25.1 中核心版图编辑功能的增强内容。此次更新重点在于实现用户界面的现代化、提升设计生产力,并为版图性能提供先进的调试工具。 本次研讨会将了解学习 Virtuoso Studio IC25.1 以下全新功能: 全新用户界面:Virt

AI 正在进入芯片设计验证流程

5 月 13 日,DVCon China 2026 在上海举行。 DVCon China 是面向电子系统和集成电路设计验证的技术会议,过去主要讨论标准化语言、验证方法、仿真工具和工程流程。今年的议程里,AI 已经进入主旨演讲和多个技术讨论。 大会官方议程里,AI 相关主题包括硬件工程自动化、Agentic AI 时代的 IC 设计与验证转型,以及验证可信度。 进入芯片设计验证后,AI 生成的脚本、

火热报名中!线上直播研讨会 | CadenceTECHTALK: Redefining Circuit Design Efficiency with ML-Driven EM Optimization

在当今高风险挑战的现代电路设计领域,工程师正面临着前所未有的压力——日益紧迫的项目交付期限与更繁重的工作负荷,使传统耗时费力的手动电磁(EM)调优成为难以承受的瓶颈。未来的趋势,属于自主化、AI 赋能的优化技术。 Cadence 诚邀您参加本次线上研讨会,我们将展示一套尖端的工作流程,全面革新您在无源器件设计中的实践方式。会议将演示 Cadence EMX Designer、EMX Planar

线上直播研讨会 | CadenceTECHTALK: Virtuoso Studio IC25.1 版图核心编辑功能概览

Cadence Virtuoso Studio IC25.1 引入了重大的版图核心编辑增强功能,本次演示概述了  Cadence Virtuoso Studio 25.1 中核心版图编辑功能的增强内容。此次更新重点在于实现用户界面的现代化、提升设计生产力,并为版图性能提供先进的调试工具。 本次研讨会将了解学习 Virtuoso Studio IC25.1 以下全新功能: 全新用户界面:Virt

最新案例 | Stellantis:在 META 中自动生成碰撞分析报告,仅需 30 分钟

最新案例 | Stellantis:在 META 中自动生成碰撞分析报告,仅需 30 分钟

有效的碰撞分析在保障车辆安全和满足法规合规要求方面发挥着关键作用。随着仿真复杂性的不断提升,以及全球团队越来越依赖详细的分析结果来指导设计决策,对高效、标准化的报告的需求持续增长。传统的仿真结果整理、创建可视化图表和报告编写等手动方法耗时且容易出错。 为了提高工作效率和报告质量,Stellantis 引入了一种基于配置的自动化工具,大幅减少手动工作量,同时显著提升碰撞分析文档的一致性。 面临的挑战

线上直播研讨会 | CadenceTECHTALK: Redefining Circuit Design Efficiency with ML-Driven EM Optimization

在当今高风险挑战的现代电路设计领域,工程师正面临着前所未有的压力——日益紧迫的项目交付期限与更繁重的工作负荷,使传统耗时费力的手动电磁(EM)调优成为难以承受的瓶颈。未来的趋势,属于自主化、AI 赋能的优化技术。 Cadence 诚邀您参加本次线上研讨会,我们将展示一套尖端的工作流程,全面革新您在无源器件设计中的实践方式。会议将演示 Cadence EMX Designer、EMX Planar

地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署

近日,楷登电子 Cadence 宣布,地平线征程® 6(J6)已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中,并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着 Cadence 与地平线进一步深化合作,双方共同推动面向大众市场的智能辅助驾驶解决方案成功落地。 地平线征程系列是地平线智能驾驶系统的核

珠海有家高端硅光CPO算力芯片新锐

珠海有家高端硅光CPO算力芯片新锐

创立不到两年的量引科技,正凭借一枚枚高性能光芯片突破国外技术垄断,打通AI时代数据传输的高速通道。从完成数千万天使轮融资到布局国际前沿赛道,这家初创企业的快速崛起,既是自身技术创新的突围,更是国产高端光芯片产业突破的生动缩影。 | 打通数据传输“高速路” “光芯片就像是AI时代数据驶入高速通道的‘入口站’,光纤则是承载数据的‘高速公路’。只有依靠高性能光芯片,海量数据才能以光速实现高效传输。”量引

Cadence 与 Google 合作,利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计

Cadence ChipStack AI Super Agent 集成 Google Gemini 模型,加速新一代代理驱动型设计自动化 中国上海,2026 年 4 月 24 日 —— 半导体与系统设计 AI 计算软件领域的行业领导者楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布与 Google Cloud 达成战略合作,利用 Google Cloud 上的 Gemini

Cadence 与 NVIDIA 扩大合作,重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局

此次合作升级整合了代理式 AI、物理仿真及数字孪生,旨在全面加速工程设计进程,为半导体、物理 AI 系统与 AI 工厂带来新一轮生产力提升 中国上海,2026 年 4 月 23 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布扩大与 NVIDIA 的合作,共同推出涵盖代理式 AI、物理仿真与数字孪生的加速解决方案,以解锁更高水平的生产力,加速从半导体设计、物理 AI

最新案例 | 大众汽车:使用 ANSA 人体模型缩放工具创建模型变体

最新案例 | 大众汽车:使用 ANSA 人体模型缩放工具创建模型变体

人体模型(HBM)的研究应用日益广泛,并正逐渐被纳入汽车评估规程之中,例如欧洲新车安全评鉴协会(Euro NCAP)的乘员和行人保护规程。目前主要有两种类型的人体模型被使用:一种是全球人体模型联盟(GHBMC)开发的模型,另一种是丰田公司开发的全面人体安全模型(THUMS)。这两种模型都包含了所有人体主要解剖结构,并已通过大量实验数据集的验证。每种模型都包含了与各种碰撞测试假人相对应的模型,例如