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11月3日芯片技术论文汇总:IBM等机构发布多项研究

核心导读 11月3日新增多篇芯片技术论文,涉及量子互连、芯粒化GPU低碳扩展、安全预取、模拟布局、封装缺陷检测与神经网络模拟存储等方向。

论文解读:本次新增论文覆盖芯片与计算系统多个研究方向,包括大型量子处理器之间的米级量子互连、芯粒化GPU在2.5D和3D扩展中的隐含排放、数据依赖预取的安全防护、面向布线的模拟布局优化、基于AI的图像增强用于微电子封装互连缺陷检测,以及用于神经网络向量存储的叠加模拟存储。整体来看,这些研究有助于提升芯片性能、安全性、可制造性和低碳计算能力。

据海外媒体报道,11月3日汇总的技术论文资料库新增多篇技术论文,相关技术论文与研究组织如下:大型量子处理器之间的米级量子互连,IBM研究院;面向低碳人工智能的芯粒化GPU在2.5D和3D扩展中的隐含排放,比利时微电子研究中心、布鲁塞尔自由大学;SecDMP:可证明安全的数据内存依赖预取,鲁汶大学、EURECOM;APPlace:面向布线感知模拟布局的器件位置与接入点协同优化,得克萨斯大学奥斯汀分校;基于AI的图像增强改进微电子封装中的互连缺陷检测,莱奥本材料中心、PVA TePla、日月光;用于神经网络向量存储的叠加模拟存储,IBM欧洲研究院。

更多半导体研究论文可在相关资料库查阅。

来源: 海外媒体

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