SiXG301无线SoC：高性能与安全性的新标杆
Silicon Labs推出的新一代无线SoC产品SiXG301系列，集成了AI/ML加速器、多协议支持和高安全性等功能，为物联网应用提供了高性能和灵活性。
新闻资讯
0人已关注本栏目聚焦全球及中国半导体产业最新动态，涵盖集成电路设计、制造与封测、设备与材料、EDA工具、功率器件、存储芯片、汽车电子、人工智能芯片等细分领域。内容包括行业政策解读、企业重大发布、技术突破、市场趋势分析、投融资动向及展会活动报道等，致力于为业内人士提供权威、及时、深度的资讯服务，助力把握产业脉搏，洞察发展先机。
新闻资讯技术与资讯列表
2025年无线技术回顾：Wi-Fi 7、蓝牙LE、UWB和5G的重要进展
2025年，无线技术在多个领域取得重要进展。Wi-Fi 7实现大规模部署，蓝牙LE和UWB在汽车和物联网中广泛应用，5G推动车载信息服务发展，无线医疗设备为人工智能奠定基础。
LoRa2021模块实测：FLRC高速传输与远距离通信性能详解
本文介绍了基于Semtech最新一代LoRa芯片LR2021开发的LoRa2021模块，详细评估了其在FLRC高速模式和传统LoRa模式下的远距离通信性能，并在深圳欢乐港湾进行了实地测试。
射频PA市场重构：华太电子的5G技术保障之道
文章分析了恩智浦退出射频PA业务后，华太电子在该领域的技术积累和市场机遇。华太电子通过全产业链垂直整合，提供高价值保障，成为国产替代的重要力量。
恩智浦MCX W72：蓝牙信道探测技术赋能工业物联网精准测距
恩智浦MCX W72无线MCU集成蓝牙信道探测技术，提供高精度和安全的距离测量，适用于工业物联网应用。该MCU通过FRDM-MCXW72和MCXW72-LOC开发板支持快速原型设计。
概伦电子与矽创电子合作：TDDI芯片设计仿真验证方案详解
概伦电子与矽创电子达成技术合作，提供混合信号仿真验证解决方案，提升TDDI芯片设计效率和品质。
差分放大器性能对比：分立式与集成式的实测数据解析
本文对比了分立式与集成式差分放大器的性能，通过实测数据（包括偏移电压、共模抑制比 [CMRR]、增益误差及增益误差温漂）对两种方案进行了详细分析。
2025年中国传感器独角兽企业名单及估值分析
长城战略咨询发布2025《GEI中国独角兽企业研究报告》，列出最新的中国传感器产业链独角兽名单。报告显示，2024年中国独角兽企业共372家，总估值超1.2万亿美元，其中9家传感器企业总估值约为197亿美元。
中芯国际2025Q2财报：销售收入同比增长22%
中芯国际2025年第二季度财报显示，销售收入为22.09亿美元，环比下降1.7%，毛利率为20.4%。上半年销售收入同比增长22%，毛利率提升7.6个百分点。
全球首条无FMM技术8.6代AMOLED生产线封顶：ViP技术引领变革
合肥国显科技有限公司第8.6代AMOLED生产线主厂房顺利封顶，该产线采用自主研发的ViP技术，标志着高端显示技术向大规模量产迈进。
传感器市场突破2000亿：智能制造与新能源汽车驱动增长
今年上半年，中国传感器市场规模突破2000亿元，智能传感器市场增长显著，工业自动化和新能源汽车领域需求强劲。
DigiKey发布《未来工厂》第5季：探索现代自动化与机器人技术
DigiKey推出《未来工厂》第5季视频系列《机器人技术探秘》，探讨现代自动化背后的技术、基础设施和创新，聚焦机器人制造和智能传感。
歌尔股份入选2025年度卓越级智能工厂：多模态AI助力精密电声器件生产
歌尔股份的“融合多模态AI的精密电声器件智能工厂”入选国家工信部2025年度卓越级智能工厂项目名单。该工厂利用AI、大数据等技术实现智能化生产。
复旦微电子被列入实体清单：高性能计算与AI芯片受限
美国商务部将复旦微电子列入实体清单（Footnote 4），限制其获取美国技术。复旦微电子表示已构建可持续发展格局，加强战略储备，确保供应链稳定。
芯和半导体荣获CIIF大奖：国产EDA首次突破
芯和半导体凭借自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，荣获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，成为首个获此殊荣的国产EDA企业。
英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作：提升设计灵活性
英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作协议，双方将互为第二供应商，提升设计与采购灵活性。
我国智能制造：230多家卓越级智能工厂建设成果显著
我国已建成3.5万多家基础级智能工厂、230多家卓越级智能工厂，推动工艺、装备、软件集成创新。卓越级智能工厂在产品研发周期、生产效率、不良品率及碳排放方面均有显著改善。
台积电Q3净利润创新高：英伟达或成最大客户
台积电2025年第三季度财报显示，净利润创纪录新高。英伟达或取代苹果成为台积电最大客户，AI基础设施需求推动高性能计算芯片收入增长。
全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片：玉衡问世
清华大学和北京大学分别在智能光子技术和模拟矩阵计算芯片领域取得重大突破，标志着我国在高精度成像测量和大规模MIMO信号检测方面迈上新台阶。
全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌埠投产
中国蚌埠传感谷的8英寸MEMS晶圆全自动生产线正式投产，总投资50.6亿元，月产能达3万片，标志着国内领先的MEMS晶圆代工企业正式运营。