TDK传感器与微芯科技的dsPIC33A DSC以及LAN8651/LAN8679相结合，为机器人带来实时边缘智能与单对以太网连接。该合作方案在electronica上展示，满足机器人开发者对更高传感器密度和边缘智能的需求，同时降低单个连接的复杂性。
TDK公司（TSE:6762）与微芯科技公司（NASDAQ: MCHP）本周在慕尼黑electronica展会上展示面向下一代机器人系统的分布式传感器节点平台（TDK展位B5.520）。该平台结合了TDK集团旗下公司InvenSense的传感技术，以及基于微芯科技dsPIC33A数字信号控制器（DSC）和LAN8651/LAN8679的10BASE-T1S单对以太网连接，可为机器人应用提供实时智能和边缘AI处理。
如今的人形机器人可能集成100个或更多传感器，因为机器人越来越依赖传感器实现智能感知、电机控制、力和扭矩测量、关节监测、安全和环境感知。新的微芯科技+TDK平台旨在帮助机器人开发者在机器人中集成更多智能传感器节点，同时简化布线和通信，并提升由传感器实现的感知能力。通过在dsPIC33A DSC上于边缘本地处理传感器数据，该方案可降低延迟、网络流量以及机器人中央控制器的计算负载。
“我们正在与微芯科技合作，帮助解决客户的一个实际需求，即如何便捷地集成大量传感器，以及支持快速本地智能的专用分布式处理能力。”TDK集团旗下公司InvenSense产品市场总监Massimo Mascotto表示，“借助微芯科技+TDK传感器平台，机器人工程师可以实现更高效的电机控制，以及更平滑、更像人类的机器人动作。”
新平台的演示板集成了微芯科技dsPIC33A DSC、LAN8651/LAN8679 10BASE-T1S连接、TDK InvenSense ICM-42688-P六轴惯性测量单元（IMU），以及用于兼容额外TDK传感器的MikroE扩展连接器。微芯科技dsPIC33A DSC可在本地处理和融合InvenSense IMU数据，然后通过10BASE-T1S网络传输相关信息。此外，MikroE扩展连接器使开发者能够评估兼容的额外TDK传感器和配置，例如最近推出的InvenSense PositionSense九轴解决方案，该方案用于绝对方向检测。
微芯科技dsPIC33A DSC主要特性
微芯科技dsPIC33A DSC结合了200 MHz 32位内核、DSP加速和双精度浮点单元，并具备高速ADC和高分辨率PWM能力。这些特性支持要求严苛的实时传感与控制应用，包括传感器融合、数字滤波、振动分析、力和扭矩处理、运动与关节监测、状态监测、实时控制环路，以及边缘AI和机器学习。
在机器人应用中，dsPIC33A DSC使用来自多个传感器的数据运行机器学习算法，实现实时手势识别。这展示了通过T1S连接的分布式传感器节点如何支持智能传感和边缘AI应用。dsPIC33A DSC在本地处理传感器数据，使每个节点都能在向中央控制器传输相关信息之前执行采集、信号调理、滤波、传感器融合、诊断和机器学习功能。
TDK IMU主要特性
InvenSense SmartMotion® ICM-42688-P是一款六轴IMU，结合了三轴加速度计和三轴陀螺仪。与微芯科技dsPIC33A DSC集成后，该IMU可支持机器人应用，包括机器人定向与本体感知、关节运动监测、运动稳定、振动监测、手势识别、分布式状态监测、定位与关节控制，以及自主性与安全性。
更多用于机器人智能感知的TDK传感方案将于11月10日至13日在慕尼黑electronica展会的TDK展位B5.520展示，包括用于超精确角度检测的TMR和霍尔传感器、用于声学活动检测的MEMS麦克风、用于环境监测的温度传感器、用于触觉感知的压力传感器，以及用于精确位置和方向检测的九轴IMU+TMR传感方案。
来源: 海外媒体
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