斗山电子AI需求带动覆铜板销售，季度营收首超8000亿韩元

具身智能的交互革命——从“执行指令”到“协作伙伴” 试想这样一个场景：当你对家用服务机器人说“帮我收拾客厅，别碰桌上的文件”，它不仅听懂了“收拾”的指令，还精准get到“别碰文件”的潜台词——这不是科幻电影片段，其背后是大语言模型（LLM）赋能具身智能所掀起的一场人机交互革命。给AI装上物理“身体”，让其在真实世界感知、行动，这本就是具身智能的核心理念，而LLM的出现，让具身智能更有了“善解人意”

近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上宣布，特斯拉芯片设计团队已成功完成下一代AI5自动驾驶芯片的流片。这不仅是特斯拉在自研芯片道路上的关键里程碑，更标志着马斯克构建“AI芯片帝国”的野心已从蓝图走向现实。 流片（Tape-out）是芯片设计完成的最终标志，意味着设计方案已完全定型，正式交付代工厂进行样片制造。马斯克坦言：“解决AI5芯片问题对特斯拉来说至关重要”，为此他甚至连续几个月在周六

| 端侧AI元年：千亿赛道的机遇与挑战 2025年被业界公认为“端侧AI元年”，随着AI手机、人形机器人、可穿戴设备等终端产品的爆发式增长，端侧大模型正从技术概念走向规模化应用，催生了对低功耗、高性能端侧AI芯片的海量需求。据测算，全球端侧AI市场将从2025年的3219亿元增长至2029年的1.2万亿元，复合年增长率高达39.6%，千亿赛道已然浮出水面。但繁荣背后，端侧大模型的落地始终被三大核心

AI大模型，已经进入「各领风骚数十天」的发展阶段 近日，全球和中国关注度最高的AI新创企业OpenAI、深度求索前后脚发布了旗下最新旗舰模型GPT-5.5和DeepSeek V4。 国内市场，最近几个月，科技巨头和小龙企业上演了激烈的AI模型比拼赛。尤其是伴随一轮又一轮「DeepSeek V4即将发布，但又落空」的期待和失望，其他大模型厂商与时间赛跑，大搞跑分竞赛和抢人大战。 此番姗姗来迟的Dee

英伟达与康宁宣布达成长期战略合作。英伟达将通过认股权证方式，对康宁进行最高27亿美元的投资（首期5亿美元）；康宁将在美国新建3座工厂，将面向AI基础设施的光连接产能提升10倍、光纤扩产50%以上。 根据协议，双方在资本、技术、产能三个层面形成深度绑定。英伟达先期投入5亿美元，可按每股180美元的价格认购1500万股康宁普通股，总投资上限达27亿美元。康宁将在北卡罗来纳州和得克萨斯州投建3座专属

前段时间在MWC巴塞展上，华为高调展示了自家最新的智算超节点产品——Atlas 950 SuperPoD，吸引了行业内外的关注。 说到超节点，大家应该都不会陌生。去年，华为昇腾384超节点全网刷屏，让很多人建立了对这个概念的认知。说白了，超节点就是一个拥有很多GPU/NPU算卡的超级智算服务器，是一个高度集成的基础算力集群单元。 那么，华为Atlas 950超节点和昇腾384有哪些不同？性能有怎

近日，天眼查App显示，弥尔光半导体（北京）有限公司完成关键工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州未来科技企业服务合伙企业（有限合伙）等为股东，注册资本由约515.5万元增至约551.4万元。这标志着弥尔光半导体顺利完成天使轮融资，产业资本与头部科技企业同步入局。 本轮融资的投资方阵容兼具产业与财务属性。除华为哈勃外，还包括信科资本、元禾控股及其他业界领先产业方。 从资

苹果新款 Mac Studio 搭载 M5 Ultra，最高可选 512GB 统一内存。测试将其与英伟达 DGX Spark 类系统在智能体 AI 基准、任务能耗和能效上对比，并讨论大模型本地部署时的硬件成本与性能差异。

当GPU算力以每季度翻番的速度狂飙，当HBM成为AI服务器的“硬通货”，一块被严重低估的核心部件——面向AI工作负载优化的SSD，正站在产业矛盾的中心点。而当前市场的主流存储方案HDD与HBM，各自存在难以突破的发展掣肘，正是这一局面的关键成因。 | HBM、HDD，均不是最优解 先看**HBM**，随着GPU算力的爆发式增长，本质上是“数据处理能力”的指数级提升。从单卡到集群，从百亿参数到万亿参

前言： 过去三年，HBM始终是半导体行业的绝对顶流，但进入2026年，SOCAMM2正在以远超行业预期的速度升温，热度甚至盖过了处于产能爬坡期的HBM4。 SOCAMM2成为AI存储的补位者 SOCAMM2的全称是Small Outline Compression Attached Memory Module 2，即第二代小外形压缩附着内存模块，是JEDEC固态技术协会正在推进最终落地的新一代企

当地时间4月22日，美国商务部长卢特尼克在美国国会参议院拨款委员会举行的听证会上，披露了一个信息：尽管特朗普政府已于今年1月批准英伟达向中国出口H200人工智能芯片，但至今为止，“一块芯片也没卖出去”。 卢特尼克在听证会上试图向议员们解释特朗普政府在对华技术转让问题上的“微妙平衡”。他表示：“特朗普总统在把握对华关系的微妙平衡，我理解这种平衡，但总统最了解这种平衡。”他同时强调，美国“在任何情况下

4月24日，DeepSeek-V4预览版正式发布。DeepSeek自V3起便以高频迭代著称，V4的到来只是节奏延续。 但真正引发行业震动的是：华为昇腾、寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、百度昆仑芯、阿里平头哥、天数智芯等八家国产AI芯片厂商，在模型发布的同一天，集体完成了全链路适配与性能优化。 （图源：DeepSeek） Day 0 意味着什么？ Day 0适配，是指在大模型正式发布当天，算

5月8日消息，美国加州北区联邦地区法院作出最新司法裁定，正式驳回英伟达公司要求驳回集体版权诉讼的动议，这起案件被业内称作AI训练数据版权第一案。 本次诉讼由多名作者联合发起，核心指控英伟达使用19.7万本盗版电子书，通过旗下NeMo Megatron AI框架训练大语言模型，侵犯了其合法著作权。 原告方在诉讼文书中明确，英伟达用于模型训练的数据，来自包含19.7万本未经授权电子书的Books3数据

博主整理了A股上市的三家国产GPU公司寒武纪、沐曦股份、摩尔线程的营收和经营数据。 营收方面： 寒武纪2025年全年营收64.97亿元，断层领先。 沐曦股份和摩尔线程营收分别是16.44亿和15.06亿，收入接近。 利润方面： 寒武纪扣非净利润为17.7亿元，也是唯一利润为正的公司。 而沐曦和摩尔仍处于亏损阶段，沐曦亏损8.3亿，摩尔亏损10.88亿。 毛利率：  三

[ ](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzU4MDgwOTU1Mw==&mid=2247483979&idx=1&sn=53468fc311c93757e6d958e17bed9bfb&scene=21#wechat_redirect) 5月19日消息，美国总统特朗普近日在接受《财富》杂志专访时，罕见地披露了美国政府入股芯片巨头

10月，苹果、微软、英伟达和亚马逊相继发布新款移动计算设备。苹果推出新款iPad mini和MacBook Pro；微软与英伟达合作发布Surface Laptop Ultra；亚马逊则推出采用原生安卓系统的新一代Alexa平板电脑。

AMD两位高管表示，代号Venice的Zen 6并非专为代理式AI设计，借此反驳英伟达和Arm将其数据中心CPU称为“代理式”的说法。AMD认为代理式工作负载多样，需要多种CPU。

在AI狂飙的这些年里，行业几乎被一条逻辑主导：算力决定上限，而GPU就是算力的核心。 不过，进入2026年，这套逻辑开始变动：模型推理不再是唯一瓶颈，系统性能越来越取决于执行与调度能力。GPU依然重要，但决定AI“能不能跑起来”的关键，正逐渐转向长期被忽视的CPU。 美国当地时间4月9日，谷歌与英特尔达成多年协议，在全球AI数据中心规模部署英特尔的“Xeon至强处理器”，正是为了破解这个瓶颈。英特

当地时间4月15日，特斯拉CEO马斯克在个人社交平台宣布，特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代 AI5 自动驾驶芯片的流片，AI6、Dojo 3 和其他芯片正在研发之中。 在评论区中，马斯克同时点名感谢了三星和台积电。三星提供更具弹性的产能支撑和成本空间；台积电则提供先进制程能力，保证性能上限。 值得注意的是，马斯克发布的芯片照片上刻有“KR2613”字样。这个字样说明，这颗芯片于2026年第1

被誉为"英伟达挑战者"的AI芯片制造商Cerebras Systems重启IPO征程。 近日消息，曾于2024年撤回IPO申请的Cerebras Systems，正式向美国证券交易委员会公开递交上市文件，计划在纳斯达克全球精选市场挂牌，股票代码定为“CBRS”。 这家以“超大尺寸芯片”挑战英伟达霸权的独角兽，凭借2025财年扭亏为盈的亮眼业绩、OpenAI超200亿美元的采购承诺，以及颠覆传统的晶