Brewer Science将在SEMICON Europa 2026展示半导体先进材料

本期海外电子杂志关注半导体制造与封装进展，涉及应用材料50亿美元EPIC中心、ASM国际三维结构研究及弗劳恩霍夫与IMS纳米制造合作；并探讨农业自主化、边缘人工智能、量子传感，以及加拿大量子计算、光子学、先进材料和海洋电子发展。

SCHMID获美国玻璃基先进封装企业订单，将为其南亚玻璃芯基板制造设施供应关键湿法工艺设备。该设施全面爬坡后设计年产约7万块玻璃面板，并生产玻璃中介层和3D异构集成模块，用于AI、数据中心等应用。

EV Group宣布支持量子芯片开发商和制造商应对量子系统扩展的复杂制造需求，将先进封装、异质集成和光子制造经验用于新产品设计与工艺验证，并将在SEMICON Europa展示相关工艺方案。

马斯克「非常认真」、英特尔提供14A技术 ASML 执行长克里斯托福·富凯（Christophe Fouquet）20 日出席比利时安特卫普科技活动时表示： 富凯已直接与马斯克就 TeraFab 半导体计划会谈，并形容马斯克「非常认真」看待这项计划。 富凯表示，TeraFab和星链（Starlink）等大型计划将在数年内增加设备供应商的产能压力，并警告全球半导体产业都可能面临供不应求局面。 一、A

PI推出压电主动晶圆整形技术，采用可编程主动晶圆卡盘，对最大300mm基板的弯曲、翘曲和局部表面偏差进行受控校正，服务精密搬运、检测、量测、键合与先进封装。

通过相同测试的芯片可能带有不同可靠性风险。器件级模型、跨测试环节数据和物理检测可标记可疑合格器件，但异常不等于缺陷；额外筛查只有在成本低于可避免失效时才值得。

诺信电子解决方案的MARCH ExoSPHERE等离子处理系统获得2026全球技术奖等离子系统类别奖。该系统面向面板级封装，通过等离子清洁和表面能提升改善附着性、可靠性与良率。

Hummink推出BIRD模块，基于高精度毛细管印刷技术，可在产线中实现微米级印刷、材料沉积、缺陷修复和表面功能化。该模块面向显示、半导体和先进封装，帮助降低良率损失，并已在亚洲试产。

Technic将在2026年欧洲半导体展上展示Elevate铜电镀化学品及湿法工艺解决方案，支持2.5D/3D集成、高密度互连和先进封装，并提升可靠性与制造效率。

鲁汶大学、群山大学、布鲁塞尔自由大学及比利时微电子研究中心（imec）等机构研究人员发表论文，报道一种全干法沉积的卤化非晶沸石咪唑骨架（a-ZIF）抗蚀剂，在电子束与极紫外光刻中表现出明显的辐照源依赖色调转换，可用于下一代半导体先进图形化工

AI芯片需求推动半导体制造与封装升级。文章指出，先进芯片对设备部件和材料提出更高要求，先进陶瓷等材料工程可在耐热、等离子体、磨损和复杂结构方面提供支撑，封装也从保护转向性能优化，成为系统设计的重要环节。

弗劳恩霍夫IPMS将在2026年慕尼黑SEMICON Europa展示芯粒集成、光子学与低功耗存储等新技术，涵盖2.5D集成、准单片集成、氮化硅光子平台和氧化铪铁电存储，以提升性能、降低功耗并支持灵活制造。

4月23日消息，这可不是简单的二次拼接，而是从零开始的晶圆级手搓。 海外科技博主Dr.Semiconductor（半导体博士）完成了全球第一次DIY壮举。他在自家后院棚屋改造的洁净室里，成功制备出内存存储单元阵列，实现了史上首次在家自制RAM内存的突破。他还通过视频，完整展示了家用环境下芯片制造的全流程半导体工艺。 当下AI产业爆发，引发了全球内存市场的持续动荡。三星、美光、SK海力士三大

英特尔代工发布14A工艺设计套件PDK 0.9，称其基于硅验证，性能和良率达现阶段预期。公司计划2027年第一季度发布PDK 1.0，验证大批量制造准备；14A预计2027年风险生产、2028年量产。

2026年4月9日，长电科技（600584.SH）公布了2025年年度报告。报告显示，公司2025全年实现营业收入人民币388.7亿元，同比增长8.1%，创历史新高；全年实现利润总额人民币17.4亿元，同比增长5.4%，归属于上市公司股东的净利润为人民币15.7亿元。 2025年第四季度，公司实现营业收入人民币102.0亿元，环比增长1.4%；四季度实现归母净利润人民币6.1亿元，环比增长26.6

陈立武将2026年称为“执行之年”。 英特尔2026财年Q1营收135.8亿美元，同比增7%，连续6季度超预期。 数据中心与AI业务收入同比涨22%，代工业务涨16%。 non-GAAP净利润15亿美元，同比暴涨156%。 净亏损37亿美元，源于两项一次性支出，剔除后盈利15亿美元。 盘后股价飙升19%，今年迄今累计涨81%。 英特尔发布2026年第一季度财报 客户端计算事业部收入77亿美元，环比

AI 大芯片与 Chiplet 集成规模持续扩张，传统有机封装载板在翘曲、布线、热稳定性上遇瓶颈，玻璃基载板凭借高平整、可调热膨胀、TGV 垂直互连成为新型封装地基。文章对比硅中介层、有机基板，拆解 TGV 量产核心难点，解读面板企业跨界逻辑与产业落地节奏。 过去聊 AI 芯片，大家最关心 GPU、HBM、先进制程。但随着芯片越做越大、Chiplet 越堆越多，另一个看似不起眼的环节开始变得重要

英特格宣布进入面向下一代AI先进封装的碳化硅与金刚石热管理材料市场。公司已完成对Advanced Abrasives的收购，并与元素六建立长期合作，推动金刚石热管理方案融入先进封装，并将在资本市场日展示相关平台战略。

5月7日消息，据美国德克萨斯州格莱姆斯县官网披露，埃隆·马斯克旗下的太空探索技术公司（SpaceX）正考虑在该县投资建设一座名为“Terafab”的超级半导体制造工厂。该项目初期投资高达550亿美元，若全盘落成，总投资额将飙升至惊人的1190亿美元。 根据格莱姆斯县于5月初发布的公开听证会通知，SpaceX正向当地政府申请财产税减免政策，以支持这个代号为“Terafab”的庞然大物落地。文件显示，

近几年长电科技在汽车电子领域保持较快增长。汽车智能化持续深化的同时，具身智能机器人等新兴应用也在加速发展。SEMI全球董事、长电科技CEO郑力向《半导体制造》表示，随着汽车新能源化和智能化持续推进，汽车芯片的搭载量和复杂度正在发生结构性变化，电子电气架构向集中化、平台化演进，也为先进封装和系统级集成提供了更大的应用空间。先进封装在汽车电子中的渗透率提升，将是一个不可逆的趋势。 郑力表示，具身智能机