EMC问题详解：线束布局对PCB设计的影响
本文探讨了线束在PCB设计中对电磁兼容性（EMC）的影响，包括电磁辐射、耦合效应和接地设计等方面，并通过实际案例说明了优化线束布局的重要性。
测试测量
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测试测量技术
EMI与EMC详解：如何有效减少HDMI2.1线缆的电磁干扰
本文详细解释了EMI（电磁干扰）和EMC（电磁兼容）的概念，以及如何通过屏蔽等方法减少HDMI2.1线缆中的电磁干扰。文章还介绍了电线生产制造过程中应注意的事项。
EMC案例解析：显示屏线束串扰导致CE电流法超标问题详解
本文通过一个具体的案例，详细分析了显示屏线束串扰导致CE电流法超标的问题，并提出了相应的解决方案。
纹波测量难题：无效结果的根源与精准测量方法详解
本文深入剖析了新能源汽车高压部件的纹波抗扰度测试中的“测不准”问题，揭示了宽带测量无法区分固有纹波与注入纹波的根源，并提出了采用频选（窄带）测量方法作为解决方案。
EMC设计详解：结构设计的重要性及案例分析
文章详细介绍了产品结构设计在电磁兼容（EMC）中的重要性，包括屏蔽、接地和滤波设计等，并通过具体案例分析了不良结构设计对EMC的影响。
EMC优化：PCB布局与回路设计详解
文章详细解析了电子设备中回路设计对电磁兼容性（EMC）的影响，探讨了PCB布局中的常见问题及其解决方案，并通过实际案例展示了如何通过优化回流路径来改善EMI性能。
晶振倍频干扰解决方法：优化PCB布局与布线
本文讨论了晶振倍频干扰问题及其解决方法，主要从优化PCB布局与布线等方面提出解决方案，以减少高次谐波辐射。
电磁屏蔽箱/室视频监控系统：低辐射技术详解
本文介绍了专为电磁屏蔽箱/室设计的低辐射视频监控系统，重点讨论了其在电磁兼容测试中的应用和技术挑战。通过光纤传输方案和专用摄像头，确保监控系统的稳定性和屏蔽效果。
EMC防护详解：确保电子设备互不干扰的关键技术
本文详细介绍了电磁兼容性（EMC）的概念、发展历程、标准体系及其在工业交换机中的重要性。通过分析EMC的两大核心能力，解释了其在确保电子设备稳定运行中的关键作用。
PCB布局优化：提升电磁兼容性的关键技术
文章详细介绍了PCB layout在EMC设计中的重要性，良好的布局可以解决大部分EMC问题，避免后期高昂的整改成本。通过实际案例分析了优化前后的影响。
MATLAB和Simulink在信号完整性分析中的应用详解
本文介绍了使用MATLAB和Simulink进行信号完整性分析的方法，包括布局前分析、布局后验证、均衡和信道建模等，以确保高速数字系统的性能和可靠性。
是德科技ZA0150A：脑机接口无线共存测试解决方案详解
是德科技推出了一种新的无线射频共存测试方案，旨在帮助脑机接口设备和其他医疗设备通过EMC和无线共存测试。该方案能够模拟真实射频环境，验证设备在干扰下的兼容性。
HWD08B64G ADC芯片：高端示波器超高速信号采集方案详解
本文介绍了成都华微的HWD08B64G 8位64G采样率ADC芯片在高端示波器中的应用，展示了其在通信、半导体和航空航天等领域的广泛应用和技术优势。
泰克MDO3E示波器：抗电磁干扰新升级，多场景应用解析
泰克科技发布新款MDO3E示波器，针对复杂电磁环境进行了关键升级，提升了抗扰性能，确保在强干扰环境下稳定运行，适用于汽车电子、航空航天等多个领域。
Bamtone T60手持式铜厚测试仪：国产高精度测量新选择
班通科技推出国内首款自主研发的手持式孔/面铜厚测试仪Bamtone T60系列，采用涡流传感与数字信号处理技术，实现高精度、便携化测量，助力PCB产业自主升级。
Altium Designer在测量仪器中的应用：提升信号完整性和系统集成
本文介绍了Altium Designer在测量仪器行业的应用案例，详细阐述了其在高速设计、多板系统集成和ECAD-MCAD协同等方面的功能，并通过具体案例展示了其在提升测量精度和系统可靠性方面的优势。
XStream Browser提升示波器程控设计：自动化接口详解
本文介绍了如何使用XStream Browser来加快示波器的程控设计，通过COM技术直接在仪器上运行控制应用程序，无需外部控制器。
国产TDR阻抗测试仪Bamtone H系列：高精度测量新选择
班通科技自研推出TDR阻抗测试仪Bamtone H系列，该产品具备高精度、高效率的测量性能，适用于PCB线路板、电缆组件等高频传输线测试场景。
低空经济测试测量：GNSS定位与无线射频性能详解
罗德与施瓦茨推出针对低空经济领域的测试测量解决方案，涵盖GNSS定位、无线射频性能、机载天线OTA测试、电磁兼容性等多个方面，为低空航空器的研发和运行提供全方位技术支撑。
高频高速PCB全流程测试：是德科技解决方案详解
本文详细介绍了是德科技提供的高频高速PCB全流程测试解决方案，涵盖材料验证、仿真、研发和量产测试，解决了高频高速PCB在材料特性、信号完整性和阻抗匹配等方面的挑战。