索喜与楷登电子合作推进AI驱动3nm SoC设计

电流检测电路的设计主要是为了测量、实时监测电路中电流的变化。 其常应用于——电源管理、电池监控及过流检测等场景。 本文主要通过电流感应放大器芯片方案，来学习设计电流检测电路。 电流感应放大器本质上是运放电路，是通过在电流路径中串联感测采样电阻两端的压降，经过电流感应放大器（运放电路）放大电阻的压降，然后单片机ADC采样，来测量得出电流值。 在测量电流时，电流检测技术分为高侧（边）检测和低侧（边）检

工程名称：真正的”电容麦克风电路板 工程作者：超现实小鸟 前言 这是一个稳定使用了大半年的电容麦克风！ 让我们看看它咋设计的！ 硬件设计方案 作者分别开源了麦克风驱动板，和一个电容麦克风音头板。都基于嘉立创EDA设计。 麦克风驱动板 原理图 PCB图 硬件参数 集成了极化电路，所以支持纯电容的电容音头，实测最高极化电压80V 反相器/施密特触发器：MC14584BDR2G 音频功率放大器：

工程名称：USB 10Gbps多协议三盘盒 VL822 已更新Ver1.1 工程作者：barryblueice 手头有多的硬盘盒子，一直堆灰……有什么办法，能把他们都用上吗？ 前言 我手搓了一个以VL822芯片为核心、支持10Gbps速度、能同时插三种协议硬盘的移动硬盘盒****！ 可能有人要灵魂三问了 那它有啥用途？ 能满足什么需求？ 都自己做了，为啥不做20Gbps？ 首先回答第三个问题——

在PCB生产、贴片加工、硬件调试量产中，各类电子胶是保障电路板稳定性、耐用性的“隐形功臣”。不同胶水的固化方式、性能特点、适用场景差异极大，选错胶不仅起不到防护固定作用，还可能出现元件脱落、散热不良、受潮短路、老化失效等问题，直接影响产品良品率与使用寿命。 本文整理硬件研发、SMT量产最常用的5种电路板专用胶，从核心特性、固化原理、适用场景、实操要点全方位拆解，新手也能快速精准选型。 一、贴片红

做高速 PCB 的工程师都有同感：频率越高、速率越快，越容易栽在不起眼的小细节上。其中最容易被忽略、却最致命的，就是 ——过孔。 一个小小的通孔，处理不好就会引发反射、衰减、延时、EMI 辐射，直接毁掉信号完整性，让整块板子跑不起来、测不过、不稳定。 今天用最通俗的话，把过孔对高速 PCB 的影响讲透，看完就能落地优化。 一、先搞懂：PCB 上的过孔到底分几种？ 多层 PCB 离不开层间互联，过孔

现代供电网络（PDN）设计面临诸多挑战。传统上，设计人员依赖目标阻抗分析——这是确保电源完整性（PI）的一种广泛使用且有效的起点。尽管其简洁性和历史上的成功使其颇具吸引力，但在当今的高速、高密度系统中，随着晶体管开关速度加快和电流需求增加，其局限性正变得愈发明显。 Cadence 产品工程师架构师 Jared James 在 EDI CON Online 2025 上展示了一种新方法，该方法采用同

本文介绍了压电驱动器的设计权衡。 压电驱动器所采用的输出级类型，会极大影响整个压电定位系统的整体性能。因此在设计压电放大器时，必须选用适配压电应用场景的输出级方案。 本文仅讨论业内压电系统最常用的两种方案：AB 类输出级与D 类输出级。 同时补充讲解 D 类输出级的电源供电要求，再针对不同应用场景，对比分析 AB 类与 D 类输出级的优劣差异。 电路拓扑回顾 先回顾一些电路拓扑，方便衔接理解，相关

做PCB设计的朋友，是不是常听资深工程师念叨 “孤铜”“死铜”？其实这俩是一回事 —— 就是PCB板上那些 “没人管” 的铜皮，看似不起眼，处理不好可能让整板性能崩盘，甚至直接导致产品失效！今天就用大白话给大家讲透孤铜的危害和解决办法，新手也能一看就会～ 先搞懂：啥是 “孤铜”？为啥会出现？ 说白了，孤铜就是PCB板上 “被孤立” 的铜皮 —— 既没有明确的电气属性，也没和任何电路网络（比如GND

工程名称：RTX4090同款 便携手持风扇 工程作者：天承dmt 前言 今天逛开源平台，看到了一个有意思的风扇 它的最大功率达10W 是那种可以自己“出门溜达”的强风力风扇。 同时，或许是因为复刻材料“触手可及”，复刻难度也低，复刻成本也低（33元）的原因…… 它在B站，获得了高达9W的点击！ 它的设计真的很简单 就3步： 1.买一个4090显卡上的风扇叶，自带电机的那种； 2.用嘉立创EDA设

NPN 和 PNP 晶体管不能直接互换，因为二者的电流流向完全相反。 例如，图 1 所示安森美（ONSEMI）的BD139G（NPN）与BD140G（PNP）是参数高度接近的对管，但仍不可直接代换。 图 1：BD139G（NPN）/ BD140G（PNP）互补对管实物图 工程师视角回答

获得ADC的最佳SNR性能并不仅仅是给ADC输入提供低噪声信号的问题，提供一个低噪声基准电压是同等重要。虽然基准噪声在零标度没有影响，但是在全标度，基准上的任何噪声在输出代码中都将是可见的。对于某个给定的ADC，在零标度测量的动态范围(DR)之所以通常比在全标度或接近全标度测量的信噪比(SNR)高出几个dB，原因即在于此。在ADC的SNR有可能超过140dB的过采样应用中，提供一个低噪声基准电压是

5月25日消息，YouTube频道ALTco的Elliot Andal厌倦了工厂PCB千篇一律的直线直角，自己用手绘加腐蚀的方式在家做出了带有弧线和曲线的艺术电路板，并成功驱动一台3D打印排烟扇。 Andal认为，电子CAD软件的统治让PCB设计被限制在直线和直角中，缺乏艺术性，于是他决定回归手工，在覆铜板上直接绘制走线。 经过多轮材料测试，最终方案非常简单：空白覆铜板、Pentel N850永

坦白来说，采用自上而下的方式去攻克现代 SoC 设计，无异于试图一口气吃掉三层蛋糕一样——不仅混乱不堪、令人望而却步，最终还很可能让蛋糕沾满你的键盘。而 Cadence Genus 综合解决方案中自底而上设计流程应运而生：这一工程方案，就如同将那块蛋糕精准切成大小适中的、易于吃掉的小块。 但自底而上的流程到底是什么？ 想象一下，你正在组装一艘宇宙飞船，区别于在车库里独自打造整艘飞船，你会让专业团

作为一名从事硬件开发将近十年的人，可以总结下我将青春奉献给了硬件，人到中年才开始思考硬件到底是什么?他的职责到底是什么? 犹记得刚毕业时候岗位名称叫嵌入式硬件工程师，主要职责是可行性方案分析、电子物料选型、单片机C语言开发、原理图设计、layout设计、EMC测试与整改、齐套编写、研发样片焊接、试制跟产、bug解决、工程现场问题处理(FAE)……年少无知，感觉硬件就应该是这样的啥都得干…… 再然后

有些酒店会在房间里投放共享充电线，需要扫码付款之后才能使用。 这种吃相有点难看，一条数据线也搞成收费，给人想钱想疯了的感觉。可能也是因为这样不得人心，这条“共享”赛道似乎逐渐没落了。 某次住酒店又遇到了共享充电线，好奇心之下决定拆解分析其电路原理，看看是怎么实现共享充电的。 首先声明，我没有拿酒店的共享充电线哈，是另外买了一条，下面开始拆解！ 这款共享充电线有三种接口，苹果的Lightning接口

欢迎来到模拟芯视界 本期为大家带来的是《获得适用于激光雷达和 ToF 系统的纳秒级精密激光脉冲控制》。本文聚焦激光雷达与 ToF 系统的纳秒级激光脉冲控制，从时序误差来源、系统约束到实际电路实现，完整拆解高速激光驱动的设计逻辑。你将学到：如何控制边沿速度、降低延迟漂移、提升脉冲稳定性，以及用 LMH13000 搭建可靠发射链路的实用步骤。 全文约4698字，阅读时长约10分钟 引言 随着自动驾驶汽

本文将介绍芯片开封。 芯片开封 (Decap) 的含义与应用价值 芯片开封 (Decapsulation，简称 Decap)，业内也称开盖、开帽，是指通过物理或化学手段，在不损坏芯片内部核心结构与功能的前提下，精确移除包裹芯片的外部封装体，暴露出内部晶粒 (Die)、邦定线 (Bondwires)、焊盘 (Pads) 乃至引线框架 (Lead-frame) 的关键工艺技术。 失效分析：这是 De

很多人学习模拟电路感到晦涩，根源在于教材先堆砌公式，未讲清核心用途。本文抛开复杂推导，通俗拆解模电核心逻辑：处理现实连续信号，详解偏置、小信号模型、反馈等关键思路，理清电路设计底层工程思维。 很多人学模电会懵，不是因为你笨，而是因为教材常常从“公式”和“器件模型”开始讲，却没有先告诉你：模拟电路到底在解决什么问题。 一句话说，模拟电路做的是： 把现实世界中连续变化的信号，用电压、电流的形式进行放

摘要 本文介绍了ADI推出的一套面向开放式声学AR眼镜的完整开发平台。文章指出，AR眼镜市场正高速增长，而空间音频与开放式声学技术是实现沉浸式体验的关键，但面临诸多挑战。文章详细介绍了ADI的核心方案如何帮助设计人员在轻量化、长续航的约束下，快速构建具备高保真空间音频和清晰通话质量的AR眼镜应用，并介绍了ADI几款相关高效的电源管理 IC。 空间音频与增强现实 (AR) 眼镜的集成可创造身临其境的

在MIMXRT1060EVK的电源设计中，有一小段并不起眼的电路，却藏着一个非常经典、也非常容易踩坑的设计点： WDOG_B为什么要串一个电容，而不能直接接复位芯片？ 很多工程师第一眼看到这个电路时，都会有这个疑问。但真正理解之后，你会发现这颗电容，实际上是在“拯救系统”。 这篇文章，我们就把这个问题彻底拆清楚。 1️⃣ 先看电路（简化版） 关键器件如下： U27：UM805RE（复位监控