乐鑫ESP32-E22：首款三频Wi-Fi 6E高性能协处理器详解
乐鑫科技发布首款三频Wi-Fi 6E高性能协处理器ESP32-E22，集成三频Wi-Fi 6E与双模蓝牙，适用于高带宽与时延要求的应用场景。
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2025年无线技术回顾：Wi-Fi 7、蓝牙LE、UWB和5G的重要进展
2025年，无线技术在多个领域取得重要进展。Wi-Fi 7实现大规模部署，蓝牙LE和UWB在汽车和物联网中广泛应用，5G推动车载信息服务发展，无线医疗设备为人工智能奠定基础。
LoRa2021模块实测：FLRC高速传输与远距离通信性能详解
本文介绍了基于Semtech最新一代LoRa芯片LR2021开发的LoRa2021模块，详细评估了其在FLRC高速模式和传统LoRa模式下的远距离通信性能，并在深圳欢乐港湾进行了实地测试。
射频功率放大器详解：提升5G基站信号覆盖
本文详细介绍了射频功率放大器在无线通信系统中的核心作用，包括信号放大、通信距离扩展及抗干扰等，并列举了其在蜂窝通信和军事领域的关键应用。同时，文章还探讨了技术挑战及推荐了两款芯启源科技的功率放大器。
LoRa自组网技术详解：远距离低功耗通信解决方案
本文详细解析了LoRa自组网技术及其在工业物联网中的应用，介绍了N70S LoRa智能手持终端的特点和应用场景。
英飞凌发布AIROC ACW741x：20 MHz Wi-Fi 7 IoT三频无线设备
英飞凌推出AIROC ACW741x系列，这是业界首款面向物联网的20 MHz Wi-Fi 7三频无线设备，支持Bluetooth LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread，具有低功耗和高稳定性。
低功耗蓝牙模块在电表中的应用：远程抄表与数据实时显示
本文介绍了基于低功耗蓝牙模块的无线电表解决方案，通过集成PRT5618蓝牙模块实现远程抄表、自动故障报警和数据实时显示等功能，提升电表管理的数字化和智能化水平。
射频PA市场重构：华太电子的5G技术保障之道
文章分析了恩智浦退出射频PA业务后，华太电子在该领域的技术积累和市场机遇。华太电子通过全产业链垂直整合，提供高价值保障，成为国产替代的重要力量。
LoRa2021模块：多协议无线解决方案详解
G-NiceRF推出的LoRa2021模块基于Semtech LR2021芯片，支持多频段、多物理层配置，旨在解决物联网项目中的多协议问题，降低工程复杂度。
恩智浦MCX W72：蓝牙信道探测技术赋能工业物联网精准测距
恩智浦MCX W72无线MCU集成蓝牙信道探测技术，提供高精度和安全的距离测量，适用于工业物联网应用。该MCU通过FRDM-MCXW72和MCXW72-LOC开发板支持快速原型设计。
概伦电子与矽创电子合作：TDDI芯片设计仿真验证方案详解
概伦电子与矽创电子达成技术合作，提供混合信号仿真验证解决方案，提升TDDI芯片设计效率和品质。
RS1432：16位2通道AD转换芯片详解
润石科技推出16位2通道AD转换芯片RS1432，支持差分输入和最高1MSPS的转换速率，适用于工业现场数据采集和仪器仪表测量设备。
三菱电机全新沟槽栅型SiC-MOSFET：降低50%功耗，助力电动汽车和可再生能源
三菱电机推出四款全新沟槽栅型SiC-MOSFET裸芯片，专为电动汽车主驱逆变器、车载充电器和可再生能源系统设计，显著降低功耗并提高性能。
BLG05T65FDL7 IGBT：助力变频冰箱高效运行的最新技术
上海贝岭推出的新一代低损耗场截止技术IGBT BLG05T65FDL7在变频冰箱中的应用，显著提升系统能效和可靠性。
SiC JFET在固态断路器中的四大优势详解
本文详细介绍了SiC JFET在固态断路器中的应用，重点讨论了其低导通电阻、小封装尺寸、高可靠性和易于使用等优势。通过对比和实际测试结果，展示了SiC JFET在电路保护系统中的重要性。