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TVS二极管选型与布局:2023年最新实战指南
TVS二极管选型与布局:2023年最新实战指南

本文详细介绍了TVS二极管的实战选型指南和布局技巧,包括选择合适的反向击穿电压、动态电阻和钳位电压等关键参数,以及如何在电路中合理布局以最大化保护效果。

SiC JFET在固态断路器中的热插拔控制详解
SiC JFET在固态断路器中的热插拔控制详解

本文详细介绍了SiC JFET在固态断路器中的应用,包括评估结果、热插拔控制及浪涌电流限制。通过实验数据和图表展示了SiC JFET的性能优势。

意法半导体TSZ901运放:高精度零漂移,适用于宽温环境
意法半导体TSZ901运放:高精度零漂移,适用于宽温环境

意法半导体推出的TSZ901运算放大器具有高精度、零漂移和10MHz增益带宽积,适用于多种高精度应用。该产品在-40°C至125°C的工作温度范围内表现出色,符合AEC-Q100标准。

功率MOSFET单脉冲雪崩能量EAS详解:测试与保护
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本文详细解析了功率MOSFET器件的单脉冲雪崩能量(EAS)参数,包括其定义、重要性、测试方法及影响因素,并探讨了EAS失效模式和电路保护措施。

合科泰分立器件:工业PLC电源模块防护方案详解
合科泰分立器件:工业PLC电源模块防护方案详解

文章介绍了采用合科泰分立器件的工业PLC电源模块防护方案,通过三级防护架构(泄放+钳位+稳压)来保护PLC电源免受浪涌、瞬态脉冲群和静电放电等威胁。

Wolfspeed TOLT封装650V MOSFET:AI数据中心高效散热解决方案
Wolfspeed TOLT封装650V MOSFET:AI数据中心高效散热解决方案

Wolfspeed最新推出TOLT封装650V第四代MOSFET,为AI数据中心等高要求应用提供先进的碳化硅解决方案,具备更优异的散热管理和更高的可靠性。

MATLAB和Simulink在信号完整性分析中的应用详解
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本文介绍了使用MATLAB和Simulink进行信号完整性分析的方法,包括布局前分析、布局后验证、均衡和信道建模等,以确保高速数字系统的性能和可靠性。

差分放大器性能对比:分立式与集成式的实测数据解析
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本文对比了分立式与集成式差分放大器的性能,通过实测数据(包括偏移电压、共模抑制比 [CMRR]、增益误差及增益误差温漂)对两种方案进行了详细分析。

2025年中国传感器独角兽企业名单及估值分析
2025年中国传感器独角兽企业名单及估值分析

长城战略咨询发布2025《GEI中国独角兽企业研究报告》,列出最新的中国传感器产业链独角兽名单。报告显示,2024年中国独角兽企业共372家,总估值超1.2万亿美元,其中9家传感器企业总估值约为197亿美元。

GCT玻璃芯技术详解:Samtec高性能互连解决方案
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本文介绍了Samtec的玻璃芯技术(GCT),该技术在5G和先进数字计算领域具有广泛应用。文章详细解析了GCT的优势、应用案例及关键技术要点。

xPU-CPO光电共封芯片:2025年数据中心光互连新技术解析
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燧原科技和曦智科技在2025世界人工智能大会上推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片,采用CPO技术,实现了40%的通信密度增加,为数据中心光互连树立新标杆。

中芯国际2025Q2财报:销售收入同比增长22%
中芯国际2025Q2财报:销售收入同比增长22%

中芯国际2025年第二季度财报显示,销售收入为22.09亿美元,环比下降1.7%,毛利率为20.4%。上半年销售收入同比增长22%,毛利率提升7.6个百分点。

全球首条无FMM技术8.6代AMOLED生产线封顶:ViP技术引领变革
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合肥国显科技有限公司第8.6代AMOLED生产线主厂房顺利封顶,该产线采用自主研发的ViP技术,标志着高端显示技术向大规模量产迈进。

传感器市场突破2000亿:智能制造与新能源汽车驱动增长
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今年上半年,中国传感器市场规模突破2000亿元,智能传感器市场增长显著,工业自动化和新能源汽车领域需求强劲。

中微公司发布六大半导体设备:2025年新技术解析
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中微公司在CSEAC 2025上发布了六款新的半导体设备,包括等离子体刻蚀、原子层沉积和外延设备,展示了其在高端半导体设备市场的领先地位。