DigiKey发布《未来工厂》第5季：探索现代自动化与机器人技术
DigiKey推出《未来工厂》第5季视频系列《机器人技术探秘》，探讨现代自动化背后的技术、基础设施和创新，聚焦机器人制造和智能传感。
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全球首款2nm芯片Exynos 2600：三星最新移动SoC详解
三星宣布Exynos 2600将成为全球首款采用2nm工艺的移动SoC，该芯片已完成开发并准备量产。Exynos 2600采用1+3+6核心设计，并配备新型散热部件。
歌尔股份入选2025年度卓越级智能工厂：多模态AI助力精密电声器件生产
歌尔股份的“融合多模态AI的精密电声器件智能工厂”入选国家工信部2025年度卓越级智能工厂项目名单。该工厂利用AI、大数据等技术实现智能化生产。
复旦微电子被列入实体清单：高性能计算与AI芯片受限
美国商务部将复旦微电子列入实体清单（Footnote 4），限制其获取美国技术。复旦微电子表示已构建可持续发展格局，加强战略储备，确保供应链稳定。
芯和半导体荣获CIIF大奖：国产EDA首次突破
芯和半导体凭借自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，荣获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，成为首个获此殊荣的国产EDA企业。
英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作：提升设计灵活性
英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作协议，双方将互为第二供应商，提升设计与采购灵活性。
晶合集成IPO：全球第九大晶圆代工厂的崛起之路
合肥晶合集成向香港联交所递交招股书，成为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。公司专注于显示驱动芯片和CMOS图像传感器的研发与制造，预计未来市场将持续增长。
我国智能制造：230多家卓越级智能工厂建设成果显著
我国已建成3.5万多家基础级智能工厂、230多家卓越级智能工厂，推动工艺、装备、软件集成创新。卓越级智能工厂在产品研发周期、生产效率、不良品率及碳排放方面均有显著改善。
台积电Q3净利润创新高：英伟达或成最大客户
台积电2025年第三季度财报显示，净利润创纪录新高。英伟达或取代苹果成为台积电最大客户，AI基础设施需求推动高性能计算芯片收入增长。
全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片：玉衡问世
清华大学和北京大学分别在智能光子技术和模拟矩阵计算芯片领域取得重大突破，标志着我国在高精度成像测量和大规模MIMO信号检测方面迈上新台阶。
全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌埠投产
中国蚌埠传感谷的8英寸MEMS晶圆全自动生产线正式投产，总投资50.6亿元，月产能达3万片，标志着国内领先的MEMS晶圆代工企业正式运营。
西门子与日月光合作：VIPack先进封装平台详解
西门子数字化工业软件与日月光集团合作，开发基于3Dblox的VIPack先进封装平台工作流程，已完成三项技术验证。
芯联集成与豫信电科战略合作：共拓AI服务器电源管理芯片市场
芯联集成与豫信电科达成全面战略合作，共同推动AI服务器电源管理芯片业务协同及碳化硅功率器件模块产业化。
三星携手NVIDIA：50,000颗GPU打造AI工厂，推动智能制造转型
三星与NVIDIA合作打造AI工厂，部署50,000颗GPU，推动半导体、移动设备和机器人产业的数字化转型。通过NVIDIA Omniverse平台加速数字孪生制造，提升生产效率。
DRAM最高涨30%：2025年存储芯片涨价趋势解析
由于AI需求激增，存储厂商如三星、SK海力士等计划在第四季度上调DRAM和NAND价格。江波龙第三季度业绩显著增长，多家存储封测厂商也计划涨价。