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ELF-RK3506开发板:构建AI编程环境详解
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本文详细介绍了如何在ELF-RK3506开发板上构建AI编程环境,包括硬件开箱、串口和网口连接、WSL编译环境配置以及TRAE工具的使用。通过这些步骤,用户可以轻松进行嵌入式开发。

RK3576 IgH EtherCAT主站:2μs周期抖动的高性能实时控制方案
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本文介绍了基于瑞芯微RK3576的IgH EtherCAT工业级主站方案,展示了在CPU隔离核与满负载压力下,系统如何将通讯抖动控制在微秒级,实现高性能实时工业控制。

班通科技推出国产PCB检测设备:铜厚测试仪和TDR阻抗测试仪详解
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班通科技推出一系列国产PCB检测设备,包括铜厚测试仪、TDR阻抗测试仪和离子污染测试仪等,旨在实现对进口设备的有效替代,确保我国电子产业链的自主可控。

赛思电子SLIC芯片:高集成可定制,打破技术瓶颈
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赛思电子推出的新一代SLIC芯片具备高集成、可编程和定制化特性,满足通信基建、VOIP网关等应用需求,打破国内技术瓶颈,实现高性能与量产。

NR NTN技术详解:罗德与施瓦茨LEO卫星在轨测试方案
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文章介绍了罗德与施瓦茨的LEO卫星在轨测试方案,该方案通过OTA NR NTN测试床模拟真实星地通信环境,保障星地通信质量。文章详细解析了LEO卫星模拟的核心技术和应用场景。

TSMS8超宽带扫频仪:面向6G和低空通信的测试标杆
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罗德与施瓦茨推出了TSMS8超宽带移动网络扫频仪,支持10 MHz至8.5 GHz的频率范围,并可扩展至53 GHz。该产品具备灵活升级、高效测量和全场景适配的特点,适用于监管机构、通信运营商和科研单位。

是德科技ZA0150A:脑机接口无线共存测试解决方案详解
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是德科技推出了一种新的无线射频共存测试方案,旨在帮助脑机接口设备和其他医疗设备通过EMC和无线共存测试。该方案能够模拟真实射频环境,验证设备在干扰下的兼容性。

ITS5300电池充放电系统:2025年新国标快充循环安全测试解析
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艾德克斯ITS5300电池充放电测试系统助力应对GB 38031-2025新国标挑战,提供全面的测试解决方案,确保动力电池在高倍率充放电下的安全性。

HWD08B64G ADC芯片:高端示波器超高速信号采集方案详解
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本文介绍了成都华微的HWD08B64G 8位64G采样率ADC芯片在高端示波器中的应用,展示了其在通信、半导体和航空航天等领域的广泛应用和技术优势。

5G低时延通信测试:软银、爱立信、高通实现90%时延降低
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软银、爱立信和高通在东京成功完成基于5G SA商用网络的低时延通信现场测试,使用L4S等5G及5G-A技术,实现了约90%的无线链路时延降低。

泰克MDO3E示波器:抗电磁干扰新升级,多场景应用解析
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泰克科技发布新款MDO3E示波器,针对复杂电磁环境进行了关键升级,提升了抗扰性能,确保在强干扰环境下稳定运行,适用于汽车电子、航空航天等多个领域。

Bamtone T60手持式铜厚测试仪:国产高精度测量新选择
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班通科技推出国内首款自主研发的手持式孔/面铜厚测试仪Bamtone T60系列,采用涡流传感与数字信号处理技术,实现高精度、便携化测量,助力PCB产业自主升级。

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是德科技与中汽研新能源汽车检验中心(天津)有限公司深化战略合作,共同建立充电测试技术联合创新实验室,推动新能源汽车测试验证、技术标准与创新应用的发展。

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本文介绍了Altium Designer在测量仪器行业的应用案例,详细阐述了其在高速设计、多板系统集成和ECAD-MCAD协同等方面的功能,并通过具体案例展示了其在提升测量精度和系统可靠性方面的优势。

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LitePoint与联发科技合作开发Wi-Fi 8技术测试方案,加速产品设计验证与量产,提升无线连接的可靠性和性能。