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京东方与迈瑞医疗携手推进物联网+智慧医疗创新
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“物联网+智慧医疗” 12月24日,京东方科技集团与深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司在深圳举行战略合作签约仪式。双方将发挥各自在显示技术与医疗器械方面的领先优势,进一步围绕显示器件、显示整机、智慧医院、医工方案、医疗传感、体外诊断、

天马微电子展示新一代智能座舱及创新显示产品:CES 2026亮点
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TIANMACES 2026 当地时间1月6日,被誉为科技产业第一风向标的国际消费电子展(CES 2026)在美国拉斯维加斯盛大启幕,这场全球瞩目的科技盛宴再次汇聚全球创新力量,层出不穷的突破性技术与创新性产品在此集中亮相,勾勒出一

天马微电子携手康宁发布四款车载显示新品:2026年CES亮点解析
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当地时间1月6日,2026年国际消费电子展(CES)在拉斯维加斯盛大启幕,天马携手康宁重磅推出四款联合开发的车载显示创新产品,涵盖了其高端车载显示技术品牌「天轩」系列的多款新品——全景沉浸「天轩」屏、升级而来的光影全景视窗「天轩」屏和流

FM24CL04B:4-Kbit F-RAM性能详解及应用
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FM24CL04B:4-Kbit串行F-RAM的卓越性能与应用解析 在电子工程领域,非易失性存储器的选择对于系统的性能和可靠性至关重要。今天,我们将深入探讨FM24CL04B这款4 - Kbit(512 × 8)串行(I²C)F -

闪迪引领闪存技术:SD Express存储卡详解
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把时间拨回到上世纪80年代,个人PC的兴起对存储技术提出了全新要求,也预示着一场深刻变革的到来。当时间演进至1988年,在存储技术的关键分水岭上,“高密度非易失性存储”正从实验室走向产业化的前沿。也正是这一年,闪迪(Sandisk)创立

天数智算AI存储解决方案:UbiPower 18000性能提升50%
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在AI大模型训练、超算中心算力升级、生物医药科研等领域,你是否正面临这样的困境:数据量呈指数级增长,存储系统却频频“掉链子”—— 带宽不足拖慢训练进度,IOPS瓶颈导致计算卡顿,扩容复杂让业务扩展举步维艰?别急!深圳市天数智算科技有限公司作

美光科技2026财年Q1营收飙升:AI存储需求推动HBM3E产能告罄
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(电子发烧友网报道 文/章鹰)12月17日,美国存储大厂美光科技公布2026财年第一季度财报(截止11月27日的三个月),受惠于AI数据中心需求爆发,AI服务器对HBM和DDR5强劲需求,美光在2026财年第一季度营收达到136.4亿美

闪迪SN861 NVMe SSD及UFS4.1:2025年AIoT存储解决方案详解
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(电子发烧友网报道 文/章鹰)12月19日,OFweek 2025(第十届)物联网产业大会在深圳成功举行。本届大会以“万物智联,赋能数字中国”为主题,邀请各领域专家和行业领先企业代表,共同探讨如何推动物联网产业迈向更高质量、更可持续的发展路

晨希半导体:2026年半导体市场展望与AI应用
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2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以AI数据中心、具身智能、新

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数字经济时代,高速网络通信构成了连接物理世界与数字空间的大动脉。从云端算力的爆发到边缘基站的演进,再到千家万户的万兆接入,这一庞大生态对底层芯片提出了前所未有的挑战。在近日举行的ICCAD-Expo 2025上,兆易创新存储事业部市场经

2026年半导体趋势:东芯半导体存储芯片技术解析
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3D NAND存储突破:计量技术助力下一代NAND闪存
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作者:Laura Peters文章来源:SEMICONDUCTOR ENGINEERING每一代3D NAND闪存的存储容量都比上一代增加约30%,目前的芯片尺寸仅相当于指甲盖大小,却能存储高达2TB的数据。随着新产品发布周期从18个月缩短

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操作系统、应用程序及多媒体数据。与传统UFS或SD卡方案相比,eMMC凭借其高集成度、标准化接口及均衡的性能表现成为主流选择,其内置闪存控制器可自动处理坏块管理与磨损均衡,使开发人员无需深入NAND特性即可快速实现存储功能设计,有效降低研发

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数字化时代的存储挑战在数字化时代,数据的存储和管理已成为企业和个人面临的重要挑战。传统的本地存储方式逐渐显露出局限性,而网络附加存储(Network Attached Storage,简称NAS)作为一种先进的存储解决方案,正逐渐受到广泛关

HBM3E涨价20%:AI算力需求推动存储芯片市场变化
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电子发烧友网报道(文/吴子鹏)在半导体存储行业的常规逻辑中,新一代产品面世前夕,前代产品降价清库存是常规定律,但如今HBM(高带宽内存)将打破这一行业共识。据韩媒最新报道,三星电子和SK海力士已上调明年HBM3E价格,涨幅接近20%。 此