爱德万测试：规模化硅光子测试需融合光学与电气能力
AI与高性能计算推动数据移动需求，硅光子、近封装光学和共封装光学成为下一代数据中心关键技术。从器件创新转向量产，测试成为制造战略核心。文章探讨了精密光学对准、电气与光学测试并行以及生态系统协作等规模化测试新要求。
测试测量、半导体产业技术专题 · 共 2 篇内容
# 共封装光学
「共封装光学」是电子工程与测试测量、半导体产业领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 2 篇关于 共封装光学 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年10月）。核心收录议题涵盖《爱德万测试：规模化硅光子测试需融合光学与电气能力》《刚刚，英伟达投资康宁》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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刚刚，英伟达投资康宁
两家公司周三在一份联合新闻稿中表示，这些工厂将创造至少 3000 个就业岗位，并将康宁在美国的光学制造能力提高10 倍。 财务条款未予披露。消息公布后，康宁股价飙升17%，英伟达股价上涨约2%。 根据协议，英伟达有权向康宁公司投资至多27亿美元。英伟达将获得认股权证，可以每股180美元的价格购买至多1500万股康宁普通股，该价格高于周二162.10美元的收盘价，但低于股价上涨后的价格。 此外，