制造工艺技术专题 · 共 1 篇内容

# 引线框架

「引线框架」是电子工程与制造工艺领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 1 篇关于 引线框架 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料(最近更新于 2026年05月)。核心收录议题涵盖《玻璃熔封简介》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。

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玻璃熔封简介

玻璃熔封简介

本文主要讲述玻璃熔封。 概述 玻璃熔封(Glass Melting Sealing)又称低温玻璃熔封、黑瓷封装。该工艺是在黑瓷基座和盖板上预制玻璃胶,并采用低温玻璃将引线框架预烧在黑陶瓷基座上,烧结或粘结芯片后,用夹具定位黑瓷基座和盖板后,即可通过链式炉等烧结设备完成熔封。 黑瓷封装从20世纪90年代开始在我国发展起来,与塑封、陶瓷封装和金属封装不同,采用玻璃熔封实现气密封装,具有特殊的历史意义。