矽力杰与东软睿驰强强联合，共筑“芯软一体”自主化新高地
Auto China 2026 4月25日，在2026年北京国际车展上，在智能汽车软硬件深度融合的行业背景下，矽力杰半导体技术（杭州）有限公司与东软睿驰汽车技术（上海）有限公司正式签署合作协议。双方将整合各自在高可靠性车规芯片与汽车基础软件领域的技术优势，围绕矽力杰新一代车规RISC-V MCU系列与东软睿驰NeuSAR OS软件平台，打造软硬件深度协同的自主可控产品方案，助力车企加速实现新一代
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芯驰科技与Elektrobit完成E3620与E3650双芯片适配
2026年4月23日，北京车展前夕，芯驰科技（SemiDrive）与全球汽车嵌入式互联软件产品和解决方案领域的标杆企业伊必汽车软件（Elektrobit，简称“伊必”）联合宣布：双方已成功完成芯驰E3620与E3650两款旗舰智控MCU与伊必AUTOSAR基础软件的全面适配，为新能源汽车域控（DCU）与区域控制器（ZCU）提供高安全、高性能、可量产的软硬一体化解决方案，助力整车电子电气架构快速升级