Ceva欢迎蓝牙HDT高数据吞吐量推出，加速下一代无线连接
Ceva欢迎蓝牙HDT推出。该技术纳入蓝牙核心规范7.0，吞吐量接近此前蓝牙最高水平四倍，并提升容量、能效与可靠性。Ceva已有超过十家客户授权其蓝牙HDT IP，助力下一代无线连接应用落地。
通信无线、半导体、 研讨会技术专题 · 共 3 篇内容
# Ceva
「Ceva」是电子工程与通信无线、半导体、 研讨会领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 3 篇关于 Ceva 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年11月）。核心收录议题涵盖《Ceva欢迎蓝牙HDT高数据吞吐量推出，加速下一代无线连接》《Ceva 新一代 NeuPro NPU 吞吐量提升 2 倍，进军 AI 基础设施》《Ceva边缘技术研讨会11月5日上海举行，聚焦AI推理与无线连接》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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Ceva 新一代 NeuPro NPU 吞吐量提升 2 倍，进军 AI 基础设施
Ceva发布新一代NeuPro NPU产品组合，每平方毫米AI吞吐量最高提升2倍，能效提升50%。该组合基于共通架构与统一软件栈，覆盖从始终在线传感器到云数据中心的物理AI应用。
Ceva边缘技术研讨会11月5日上海举行，聚焦AI推理与无线连接
Ceva宣布2026年Ceva边缘技术研讨会·上海将于11月5日在张江希尔顿酒店举行，活动分设AI与传感、连接技术两组专题，涵盖NPU架构、蓝牙7、Wi-Fi 7/8及UWB等主题。