亚德诺完成收购Alif，强化边缘AI

意法半导体扩展STM32微控制器路线图，推出统一平台，并新增汽车级STM32A与面向数字电源和电机控制的STM32G5系列，同时强化NPU、边缘AI工具及面向智能体AI的STM32Cube，以布局云端AI和物理AI市场。

在加利福尼亚州山景城举行的2026年OktoberTech Silicon Valley上，物理AI成为焦点。英飞凌展示机器人及传感、计算、连接、电机控制和电源管理等关键功能模块，并探讨边缘AI、MCU、安全与内存需求。

意法半导体重新设计ST Edge AI Suite开发流程，整合四款新工具，帮助开发者在STM32微控制器上更高效地浏览、训练、定制、基准测试和部署嵌入式机器学习模型。

把握未来技术脉搏，从这里开始 嵌入式系统正在驱动新一轮技术创新浪潮——从智能工厂、自动驾驶汽车，到智慧家居、机器人与边缘AI，无处不在的嵌入式技术正在重塑我们的世界。 英飞凌科技倾力打造了嵌入式系统系列研讨会。精彩内容现已上线，随时随地，按需观看！ 五大专题方向，覆盖前沿技术全景 未来边缘AI AI不再只属于云端，它正在走向每一个终端设备。 PSOC™ Edge MCU加速产品智能化 从云

意法半导体推出STM32H7P微控制器，集成Cortex-M7、HSP和Neural-ART NPU，面向数字电源、电机控制、状态监测等工业应用，提升实时控制、信号处理和边缘AI推理性能。

嵌入式系统技术正成为数据源头附近智能决策的核心。2026年11/12月刊电子书聚焦边缘AI、物理AI和智能体AI，探讨物理边缘计算、系统设计、能耗、开发平台、微控制器与芯粒等趋势。

首批完全本地造的STM32微控制器（MCU）正陆续向本地客户交付 STM32微控制器的本地化制造进程以STM32H7高性能系列为开端，逐步扩展至侧重性能与安全的STM32H5系列，以及全新的入门级STM32C5系列 意法半导体（ST）宣布，中国本地制造的STM32通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全

全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的新型RA0E3微控制器 (MCU)。RA0E3 MCU专为成本敏感型应用开发，能在宽电压和宽温度范围内稳定运行，适用于智能楼宇和工业自动化以及小型消费电器和电子产品应用。 RA0E3 MCU是RA0系列的入门级新品，集成了低功耗Arm® Cortex®

本文介绍了边缘AI。 过去两年，AI 行业的热闹几乎都集中在云端。大家都在比模型参数、训练数据、算力规模和推理能力，好像只要把数据中心堆得够大，AI 的未来就会水到渠成。但一个时代真正的转折点，往往不出现在最喧嚣的地方。 高通 CEO 克里斯蒂亚诺·阿蒙在2026年网络峰会和达沃斯论坛上反复强调的一个观点，值得整个行业停下来认真想一想: AI 最终的胜负手，未必在云端，而在边缘。 这话从一家芯片

边缘人工智能(Edge  AI)使自动驾驶汽车、医疗传感器和工业监控器能够从实时接收到的真实世界数据中学习。如今，它已能够即时应用学习模型，同时严格管控能耗与硬件损耗。 这得益于一套混合内存系统，该系统将两种此前互不兼容的技术——铁电电容器和忆阻器——的最佳特性融合到一个与CMOS兼容的单一内存堆栈中。这种新型架构由CEA-Leti的科学家与法国微电子研究中心的研究人员合作开发。 他们的研究成果发

引言 AI 规模化落地拐点将至，行业开始面临新的课题：如何支撑 AI 高效、可靠地运行？ 近日，德州仪器 (TI) 系统与市场部门总经理 Patrick Zeng 接受媒体专访，围绕 AI 数据中心与边缘 AI 分享观点。 从 AI 数据中心到边缘 AI， TI 围绕 AI 基础设施建设，构建云边协同能力。 从数据中心 800V DC 供电架构、液冷与热管理，到高速网络与光模块，TI 如何打造

DEEPX表示已与超威半导体讨论潜在AI芯片技术合作，方向包括物理AI、异构计算，以及低功耗NPU与Kria系统级模块、ROCm软件平台的整合。

机器人早已参与到工业生产当中。数十年来，工厂一直依靠自动化技术来提升生产速度、加工精度与质量稳定性；但是，新一轮工业革命与以往不同，随着传感器、微控制器、电机驱动芯片及边缘计算的进步，与人类安全、智能、协同工作的新一类机器正在兴起。 协作机器人（**简称“cobots”）**正在重塑人类与技术的关系。2024年，协作机器人市场规模达到21.4亿美元，随着传感器技术、微控制器、电机驱动器及系统集成的

大众集团与恩智浦半导体宣布达成战略合作，恩智浦S32K5系列微控制器将成为大众未来软件定义汽车架构的重要构建模块，支持所有品牌和车型细分市场的区域控制，首款车型计划2027年推出。

智能传感正在彻底改变企业收集和分析数据的方式，助力其更深入地理解环境、流程乃至人类行为模式[1]。将智能技术融入传感器系统，可实现更加精准、自动化的数据采集，大幅减少全天候人工监控的需求，让常规流程得以更高效地自动化，从而降低运营成本，并优化建筑系统、工业安全和农业工作流程。 典型的智能传感器系统采用优化组合的传感元器件、信号链电路（如放大器）以及计算单元［如微控制器（MCU）］。然而，传感器小型

2026 Microchip技术创新研讨会（福州）正式开启邀约！ 本次研讨会将聚焦AI与汽车、工业技术的深度融合，深挖行业变革带来的全新发展机遇，诚邀行业同仁、研发工程师、企业技术伙伴齐聚现场，与 Microchip资深技术专家面对面交流，一同探索智能、互联、安全领域的未来发展新方向。 本场技术创新研讨会将重点聚焦： ✅ AI与电动汽车推动的高效能源转换 ✅ AI时代MCU / MPU的开发新模式

先进激光雷达模组能够同步输出多路数据流，包含深度图、红外图像、反射率数据、环境光检测值和置信度指标。 人工智能（AI）正从虚拟云端下沉至现实物理环境，机器现在不仅要处理数据，还要实时感知、分析现实场景环境，并与之交互。无论是仓储机器人自主导航、智能楼宇人员存在监测、医护辅助，还是增强现实系统的手势交互，全都离不开空间感知这一重要能力。 多年来，飞行时间（ToF）一直被用于消费电子深度感知，手机相机

博世传感器技术公司CEO回顾三十余年职业经历，谈及MEMS传感器演进、工程师实验空间、边缘AI机遇、隐私保护，以及智能眼镜技术市场经验。

STM32C5搭载Cortex®-M33内核，采用40nm制造工艺，提升运算速度和闪存容量 性能提升，更具性价比 生态系统完善，强化终端产品功能，加快产品上市 勇于破局，无需破费！意法半导体推出了新一代入门级微控制器（MCU）STM32C5。该产品将全面提升工厂、家庭、城市及各类基础设施中数十亿台的微型智能设备的性能，并同时满足严格的成本、尺寸和功耗限制的要求。 STM32C5新系

微芯科技AVR LA微控制器具有1.62V至5.5V低电压范围，支持电容式触控按键、滑动条、滚轮和2D触控表面。贸泽电子提供EV24D63A评估套件，板载Curiosity Nano编程器/调试器支持可调目标电压。