2026 AWE | 芯朋重磅推出【CubeSiP系统级集成电源模块】
3月12-15日,为期四天的2026年中国家电及消费电子博览会(AWE)圆满收官。芯朋微电子在此次展会中重磅推出CubeSiP系统级集成电源模块引来广泛关注。 同时,数万名行业专家、媒体伙伴及观众佩戴印有Chipown标识的胸牌穿梭展馆,让“Chipown”成为本届AWE最亮眼的流动风景线。 四大优势: ・**系统级集成的高可靠架构** AP9511内置控制芯片、功率管、功率电感、补偿及软启动电路
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3月12-15日,为期四天的2026年中国家电及消费电子博览会(AWE)圆满收官。芯朋微电子在此次展会中重磅推出CubeSiP系统级集成电源模块引来广泛关注。 同时,数万名行业专家、媒体伙伴及观众佩戴印有Chipown标识的胸牌穿梭展馆,让“Chipown”成为本届AWE最亮眼的流动风景线。 四大优势: ・**系统级集成的高可靠架构** AP9511内置控制芯片、功率管、功率电感、补偿及软启动电路
工程师们在做电源设计时经常会有升压的需求,而常用的Boost、Buck-Boost、Sepic拓扑均可实现升压。这些拓扑有什么区别,该选哪个呢? 先来简单了解一下 这三种拓扑的基本原理 Boost 在一个周期内,当MOS管Q1导通时,二极管D1截止,输入给电感L1储能,输出需要的能量靠输出电容维持;当MOS管Q1关断时,二极管D1导通,输入源和电感L1共同给输出提供能量。 通过理论推导可以得到,