微电子所在器件智能紧凑建模研究方面取得重要进展
面向后摩尔时代新型半导体器件与先进集成技术的发展需求，设计工艺协同优化（DTCO）正推动着材料、器件、工艺与电路系统的协同设计。作为连接器件物理与电路设计的关键桥梁，紧凑模型直接关系到新型器件进入电路设计流程、支撑系统优化与应用探索的效率。随着新材料、新结构器件、后道集成（BEOL）和单片三维集成技术的发展，传统物理紧凑模型在模型构建、参数提取和跨结构迁移方面面临挑战。人工智能为器件建模提供了新的
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面向后摩尔时代新型半导体器件与先进集成技术的发展需求，设计工艺协同优化（DTCO）正推动着材料、器件、工艺与电路系统的协同设计。作为连接器件物理与电路设计的关键桥梁，紧凑模型直接关系到新型器件进入电路设计流程、支撑系统优化与应用探索的效率。随着新材料、新结构器件、后道集成（BEOL）和单片三维集成技术的发展，传统物理紧凑模型在模型构建、参数提取和跨结构迁移方面面临挑战。人工智能为器件建模提供了新的