芯闻速递丨积塔半导体成功举办2026技术创新研讨会

4月2日，华大半导体旗下上海积塔半导体有限公司成功举办“共创价值、协同增长”2026半导体技术创新研讨会。华大半导体党委书记、董事长孙劼出席会议并讲话，副总经理、积塔半导体总经理杨琨等参加会议。来自汽车电子、具身智能、芯片设计等领域的260余名产业链伙伴齐聚一堂，共探技术前沿，共谋生态协同。

 深耕特色工艺 铸就车规标杆 

作为华大半导体在特色工艺制造领域的战略支点，积塔半导体始终秉持“积沙成塔”企业精神，从技术攻坚稳步迈向规模化量产。目前，企业已建成临港、徐汇两大生产基地，并顺利通过德国汽车工业质量标准（VDA 6.3）A级审核，跻身具备完整车规级芯片制造资质的特色工艺代工前列。企业秉持“诚信、创新、合作、共赢”核心理念，严守质量生命线，在车规级SiC MOSFET、高压IGBT、先进BCD及40/28nm逻辑工艺等关键赛道实现重要突破，不仅彰显了华大在高端制造领域的硬核实力，更以实际行动践行对产业链伙伴的承诺。

 强强联手 拓宽技术护城河  

会上，积塔半导体与英飞凌正式签署项目合作协议，双方将围绕嵌入式非易失存储（eNVM）等领域深化技术协作。此次合作不仅是国际顶尖企业与国产特色工艺代工的深度耦合，更是积塔半导体融入高端产业链的关键一步。

依托持续完善的工艺体系，积塔半导体已形成eFlash、SONOS、RRAM三条存储技术路线并驾齐驱的格局。此次引入的SONOS技术，以其优异的兼容性与成本优势，进一步丰富了高可靠、成本敏感场景的解决方案。积塔半导体现已具备“存储+控制+驱动+功率”的一站式代工服务能力，实现了从单一工艺优势向方案化平台能力的跨越式升级。

 共建生态 赋能产业未来 

研讨期间，积塔半导体系统展示了数模混合平台与综合性代工能力的最新成果，并明确了构建“方案化代工能力”的战略路径。来自联合电子、傅利叶集团、复旦大学等单位的专家学者，就新一代电子电气架构、具身智能、新型存储器件等前沿议题展开深入交流。

未来，华大半导体将坚持战略牵引、开放合作，推动积塔半导体携手国内外伙伴共建繁荣生态，以更优质的制造服务为客户创造更大价值，助力中国集成电路产业高质量发展。