大众集团与NXP达成战略合作 强化汽车半导体生态
大众集团与恩智浦半导体宣布达成战略合作，恩智浦S32K5系列微控制器将成为大众未来软件定义汽车架构的重要构建模块，支持所有品牌和车型细分市场的区域控制，首款车型计划2027年推出。
汽车电子技术专题 · 共 3 篇内容
# 汽车半导体
「汽车半导体」是电子工程与汽车电子领域的重要技术专题。纳米网为您深度聚合了 3 篇关于 汽车半导体 的硬件电路设计方案、芯片选型参数对比、产业动态研判与原厂参考资料（最近更新于 2026年10月）。核心收录议题涵盖《大众集团与NXP达成战略合作 强化汽车半导体生态》《喜报丨瑞萨电子荣获德赛西威2025年度“优秀交付奖”》《英飞凌汽车业务本土化战略一周年：从蓝图到实景，筑牢“产-需-生态”全链条优势》等实战工程解析。工程师可结合站内芯片选型库与 Datasheet 资料库进行一站式方案验证。
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喜报丨瑞萨电子荣获德赛西威2025年度“优秀交付奖”
近日，德赛西威2026合作伙伴大会在广东惠州举行，本次大会以“智行如一，共筑新高”为主题，恰逢德赛西威成立40周年，汇聚其全球核心合作伙伴展开交流。会上，德赛西威为2025年度突出贡献合作伙伴颁奖，瑞萨电子凭借卓越的交付能力与深厚的合作积淀，荣获“优秀交付奖”，这一荣誉不仅是德赛西威对瑞萨电子交付能力与合作诚意的高度认可，更标志着双方在智能出行领域超过20年的合作迈入更稳固的阶段。 在携手同行的
英飞凌汽车业务本土化战略一周年：从蓝图到实景，筑牢“产-需-生态”全链条优势
4月12日，由车百会研究院主办的2026智能电动汽车发展高层论坛在北京举行。英飞凌科技高级副总裁，汽车业务大中华区负责人曹彦飞应邀出席国际论坛发表演讲，并在会上宣布，自2025年3月公布“与中国汽车产业同频共振”本土化战略以来，英飞凌依托“本土产品定义、本土生产、本土生态圈”三大支柱稳步落地，已在多个关键领域取得实质性进展与重要里程碑，正加速将规划转化为行动，赋能中国汽车产业电动化与智能化转型升级