「芯动态」杰发科技全矩阵车规芯片亮相2026北京车展

2026年北京国际汽车展览会正式拉开帷幕，杰发科技亮相四维图新“芯境”展台，全面展示了车规级SoC与MCU核心芯片产品矩阵，以及最新的应用场景解决方案与客户量产案例。在汽车行业处于智能化变革加速与全球化“出海”交汇期的大背景下，杰发科技正凭借极致性价比与高可靠性的车规级芯片基石平台，为行业提供坚实的汽车电子底层算力支撑。

SoC家族：拓宽“出海”与两轮车全新赛道 在全球化竞争加剧的背景下，“出海”已成为中国车企的核心诉求之一，在2026北京车展，杰发科技也展出了其智能座舱芯片助力车企客户出海的最新解决方案及客户案例。 目前，AC8015前装出货量已超500万颗，与国内超90%以上主机厂建立了合作，其中出海比例超50%；AC8025也已获得超20家车企的量产定点，产品应用覆盖座舱域控、IVI、后排娱乐屏RSE等。凭借高可靠性设计与软硬一体的整体解决方案能力，杰发科技智能座舱SoC芯片正在切实帮助车企打造安全合规、全球化兼容、体验流畅的智能座舱解决方案，成为众多车企出海车型的基石平台。 除了在传统乘用车前装市场持续发力，杰发科技正加速推进拓展两轮车增量赛道。展台上，杰发科技首次公开亮相了其最新一代高性能车联网应用处理器——AC8267P。 该芯片采用8核架构，集成高性能GPU与NPU，同时内置4GModem、GNSS和FM，支持多路高清视频输入与高清视频输出，并提供了丰富的外设接口，在广泛适用于汽车智能网联IVI的基础上，完整适配两轮车智能网联融合仪表等应用场景需求。 以AC8267P的性能突破为契机，杰发科技正加速向两轮车增量市场延伸产品家族，并已取得实质性量产成绩——现场展出的基于AC8215E和AC8257打造的两轮车仪表，已成功在张雪机车等主机厂项目上实现量产落地，以极具壁垒的车规级芯片解决方案，助力两轮车实现智能化跃迁。 MCU矩阵：“向上突破”和“场景深耕”双轮驱动 在车规级MCU方向，杰发科技携全产品家族亮相本次车展，其中最受瞩目的展品当属多核高算力车规级MCU AC7870。 作为杰发科技面向高功能安全、高信息安全等级需求，针对SDA趋势下的EEA架构内动力域控、底盘域控、车身及区域控制器等应用场景量身打造的拳头产品，AC7870内置6个ARM Cortex-R52内核，主频高达360MHz，符合ISO 26262 ASIL-D功能安全等级，内置HSM模块，具备独立的信息安全架构，可满足SM2/3/4等级要求。 它的展出标志着杰发科技车规级MCU已实现“向上突围”，正加速成为汽车电子域控MCU国产化的强劲参与者。 在向上攀登技术高峰的同时，杰发科技MCU坚持不断深入汽车各大细分应用场景。随着汽车智能化体验向细节延伸，底层MCU在打造细腻、安全的整车功能中扮演着至关重要的角色。 展会现场，杰发科技展示了多款基于其主力MCUAC784系列和AC780系列打造的最新场景方案与量产应用，覆盖车身控制、汽车照明、车载无线充、HOD、底盘等多维应用场景，应用场景方案的背后，是杰发科技携手各领域生态伙伴、方案商、Tier1与车企更高效地打造差异化的极致产品体验，深度印证了车规级MCU对供应链的赋能价值。 中国汽车芯片产业在AI革命与汽车智能化浪潮下，面临前所未有的机遇与挑战，杰发科技希望凭借安全可靠的车规级芯片产品矩阵，配合完善的软硬一体解决方案能力与交付响应能力，成为全球主流车企及Tier1最值得信赖的汽车电子芯片合作伙伴，以“中国芯·车规魂”驱动汽车智能新时代。