【在线座谈】Molex 大电流解决方案：赋能高效数据中心的未来
Molex 大电流解决方案： 赋能高效数据中心的未来 2026年6月11日 10:00-11:30 座谈简介 随着 AI 、云端运算与高带宽应用的爆炸性成长，数据中心正面临能耗与效能的双重挑战。如何在有限空间中提供稳定、高效且安全的电力传输，成为下一代数据中心竞争力的关键。 本次直播将深入解析 Molex 完整大电流连接器与电源分配解决方案，如何协助下一代数据中心： 1. 提升能源效率，降低散热压
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众多头部连接器展商已就位，共赴年度之约！
慕尼黑上海电子**展（electronica Shanghai）将于7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展会规模扩大至12万平米，计划邀请超**1900家海内外优质展商参展，同期举办多场前沿技术论坛及大会，预计吸引7万+专业观众及行业专家莅临现场。观众注册火热进行中，诚邀电子人莅临现场，共探电子行业未来~ 今年展会将汇集业内众多前沿的互连技术资源，力邀广大整机制造商、研发工
十分钟 看清Arduino GIGA R1 WiFi开发板的无线功能及Wi-Fi 特性
文章概述 Arduino GIGA R1 WiFi是款集成板载 Wi-Fi®和 Bluetooth®connectivity 的Mega 形态开发板，其无线功能基于Murata**® LBEE5KL1DX-883 无线模块**（核心芯片为 Cypress CYW4343W）实现，同时支持双无线协议独立或协同工作，适用于 IoT 通信、远程控制、数据传输等场景。 以下是无线功能的详细解析： 一、核心
两条腿走路！破解数据中心能耗瓶颈！附完整报告
文章**概述** 数据中心是这个数字化时代的核心基础，谷歌、亚马逊、脸书（Meta）、英伟达等科技巨头都需要数据中心的强大算力支持。然而，随着生成式AI的兴起，数据中心面临算力密度提升与能耗激增的双重挑战。为应对这一趋势，绿色转型成为突破口。通过AI**加速与能源优化**解决方案，推动数据中心向高效、低碳方向发展。 最新的市场趋势报告，概述数据中心的基础信息，分析AI加速与能源优化如何驱动数据中心
创新灵感充电站：新品洞察 + 应用实战 + 反馈有好礼！
2026 第一期新品视频来了！ 延续去年爆款口碑，这次我们带来了更硬核的技术干货。无论您是深耕电源管理，还是在布局智能边缘与机器人应用，这里都有您要的解决方案。 为什么一定要看？ 专家级解读：复杂参数“翻译”成设计语言，即看即懂 场景化拆解：从高性能到低功耗，从安全设计到高可靠性，一应俱全 效率翻倍：帮您更快完成选型与方案验证，让创新落地少走弯路 2026**第一期精选新品视频精选** 多相Bu
智领具身时代，共筑产业底座——中电港芯查查亮相FAIR plus2026机器人全产业链接会
2026年4月22日至24日，FAIR plus2026机器人全产业链接会在深圳会展中心（福田）9号馆盛大启幕。本届展会有优必选、宇树科技、智元/临界点、越疆等500多家机器人产业链企业参与，是目前全球机器人产业最具影响力的技术与产业对接平台之一。中电港（股票代码：001287.SZ）芯查查重磅亮相，不仅倾力打造了"机器人产业半导体联展区"，更联合深圳市机器人协会主办了"下一代机器人智能核心——'
【技术干货】连接器在汽车电子的域控制单元扮演重要角色
在汽车电子电气架构由分布式电子控制单元（ECU）走向域控制单元（Domain Control Unit, DCU）的演进过程中，连接器已不再只是“电气连接接口”，而是攸关系统可靠性、数据传输能力、功能安全与整车可制造性的关键元器件。本文将为您介绍连接器在汽车DCU中所扮演的核心角色，以及Molex（莫仕）DuraClik连接器的产品特性与优势。 连接器在汽车域控制单元中 扮演的关键角色 从系统层
【艾睿新闻】艾睿电子 AMR 台中、台北路演圆满落幕
简介 继沪、苏、深三站精彩收官之后，艾睿电子联合 onsemi、Altera、Amphenol、Molex、Murata、NXP 多家合作伙伴倾力打造的「精准感知，灵动随行 —— 自主移动机器人（AMR）解决方案路演」台中、台北站圆满落幕！本次活动汇聚众多行业精英、技术开发者与企业代表，共同探讨 AMR 领域核心技术突破与创新应用方向，解锁智能移动机器人设计新可能。 本次路演以 “破解机器人感知
亮点产品推荐：Molex EMI 滤波高性能 D-Sub Pi 适配器和连接器
本期 DigiKey向大家推介一款产品——Molex EMI 滤波高性能D-Sub Pi 适配器和连接器 Molex EMI 滤波 D-sub pi 适配器和连接器提供了可靠的解决方案，可减轻苛刻环境中的电磁干扰 (EMI)，例如军用和商用飞机中的发动机控制、机载无线电、成像设备、过程设备等。 这些连接器采用紧凑的设计，增强了信号完整性 (SI) 并符合监管标准，简化了实施，同时提高了整体性能和可
CITE2026重磅来袭！中电港邀您共赴行业盛会
2026**年4月9-11日**，CITE2026将在深圳会展中心（福田） 盛大启幕！中电港将全面展示从端到云的元器件应用创新方案，欢迎莅临现场参观交流。 届时，中电港将携 NXP、ADI、Molex、Renesas、OmniVision、Qualcomm、领慧立芯、Microchip、兆易创新等重量级合作伙伴，聚焦机器人、人工智能、工业电子、汽车电子热门领域的新产品，新技术、新方案。 🎯各领域
中电港携手合作伙伴亮相CITE2026，以“AI+”为核心，解锁全领域元器件创新图景
第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）于4月9日-11日在深圳会展中心（福田）举行。本届展会以“新技术、新产品、新场景”为主题，汇聚全球1200余家领军企业与创新团队，全面展示电子信息全产业链创新成果。行业领先的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台中电港，携ADI、瑞萨、高通、NVIDIA、NXP、Molex、Microchip、Semtech、豪威、小华半导体、领慧立芯等核心合作伙伴，
下一代数据中心高速互连，谁是背后的技术推手？
云计算、物联网、VR/AR、数字孪生、人工智能（AI）……这些让科技圈热血沸腾的技术背后，都有一个共同的底层逻辑——它们都是以海量数据的处理作为支撑的。因此，无论是哪条赛道上的竞争，都会体现为数字基础设施建设上的比拼，即新一代数据中心的设计和部署。 数据中心的建设作为一个系统工程，面临着来自各个方面的挑战，比如高性能计算、电力供应、网络安全等等，而高速互连技术也是其中至关重要的一环，它为数据在规模
算力狂飙，供电冷却如何跟上？解读面向未来的数据中心智能策略
随着数据中心为满足日益增长的工作负载需求而在单位面积内集成更多计算能力，如何为各类IT设备、冷却技术及其他建筑系统供电，正逐渐成为制约其发展的关键因素。麦肯锡预测，2023年至2030年间全球数据中心容量需求将以每年19%至22%的速度增长，达到171至219千兆瓦的规模。[1] 这种激增主要由人工智能工作负载驱动。相比传统应用，AI工作负载的能耗明显更高，从而加速了对热效应缓解方案的需求——因