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亮点产品推荐:Molex EMI 滤波高性能 D-Sub Pi 适配器和连接器

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本期 DigiKey向大家推介一款产品——Molex EMI 滤波高性能D-Sub Pi 适配器和连接器 Molex EMI 滤波 D-sub pi 适配器和连接器提供了可靠的解决方案,可减轻苛刻环境中的电磁干扰 (EMI),例如军用和商用飞机中的发动机控制、机载无线电、成像设备、过程设备等。 这些连接器采用紧凑的设计,增强了信号完整性 (SI) 并符合监管标准,简化了实施,同时提高了整体性能和可

CITE2026重磅来袭!中电港邀您共赴行业盛会

2026**年4月9-11日**,CITE2026将在深圳会展中心(福田) 盛大启幕!中电港将全面展示从端到云的元器件应用创新方案,欢迎莅临现场参观交流。  届时,中电港将携 NXP、ADI、Molex、Renesas、OmniVision、Qualcomm、领慧立芯、Microchip、兆易创新等重量级合作伙伴,聚焦机器人、人工智能、工业电子、汽车电子热门领域的新产品,新技术、新方案。 🎯各领域

中电港携手合作伙伴亮相CITE2026,以“AI+”为核心,解锁全领域元器件创新图景

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第十四届中国电子信息博览会(CITE2026)于4月9日-11日在深圳会展中心(福田)举行。本届展会以“新技术、新产品、新场景”为主题,汇聚全球1200余家领军企业与创新团队,全面展示电子信息全产业链创新成果。行业领先的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台中电港,携ADI、瑞萨、高通、NVIDIA、NXP、Molex、Microchip、Semtech、豪威、小华半导体、领慧立芯等核心合作伙伴,

下一代数据中心高速互连,谁是背后的技术推手?

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云计算、物联网、VR/AR、数字孪生、人工智能(AI)……这些让科技圈热血沸腾的技术背后,都有一个共同的底层逻辑——它们都是以海量数据的处理作为支撑的。因此,无论是哪条赛道上的竞争,都会体现为数字基础设施建设上的比拼,即新一代数据中心的设计和部署。 数据中心的建设作为一个系统工程,面临着来自各个方面的挑战,比如高性能计算、电力供应、网络安全等等,而高速互连技术也是其中至关重要的一环,它为数据在规模

算力狂飙,供电冷却如何跟上?解读面向未来的数据中心智能策略

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随着数据中心为满足日益增长的工作负载需求而在单位面积内集成更多计算能力,如何为各类IT设备、冷却技术及其他建筑系统供电,正逐渐成为制约其发展的关键因素。麦肯锡预测,2023年至2030年间全球数据中心容量需求将以每年19%至22%的速度增长,达到171至219千兆瓦的规模。[1] 这种激增主要由人工智能工作负载驱动。相比传统应用,AI工作负载的能耗明显更高,从而加速了对热效应缓解方案的需求——因