意法半导体发布STM32H7P工业MCU，集成AI加速器

意法半导体推出STM32H7P微控制器，集成Cortex-M7、HSP和Neural-ART NPU，面向数字电源、电机控制、状态监测等工业应用，提升实时控制、信号处理和边缘AI推理性能。

意法半导体发布STM32G5混合信号MCU，配备12通道高分辨率定时器、位置编码器、可编程逻辑阵列和5Msps ADC，性能达到上一代两倍，面向数据中心、机器人、光伏逆变器、充电桩、电池管理等应用。

在预先配置后，可识别电机的正常、高振动和不稳定工况 意法半导体新发布的电机控制软件让开发者轻松通过预测性维护AI模型提升电机驱动器的性能。把软件包安装到EVLSPIN32G4-ACT评估板上，即可开始探索软件包的新功能。 FP-IND-MCAI1功能包帮助开发者了解在工业驱动器和伺服系统、家电、机器人以及各种执行器内实现智能功能的工作流程和必要的开发工具。该软件包含一个用磁场定向控制（FOC）算法

医生用听诊器倾听心跳，来判断病人是否健康。而当一台电机、一套暖通系统，甚至一整个工业产线正在悄然“生病”时，谁能提前听到它们的“求救信号”？ 答案，就藏在一枚小巧的MEMS加速度计里。 每台正常运转的机器，都有属于自己的“振动模式”。从小小的电机，到庞大的工业系统，只要运行平稳，它们的振动幅度和频率就保持在稳定范围内。 而一旦机器内部出现一点点异常，振动模式就会随之改变。这种细微变化远比人能看到、

现在，大家聊AI，动不动就是大模型、算力卡、TOPS。但很多工程师心里都明白：真正让设备“动起来”的，其实还是底层控制系统。 一个电机转得稳不稳？一个电源效率高不高？一个机器人响应够不够快？拼到最后，往往不是参数表，而是控制器架构。 这也是为什么，越来越多开发者重新关注dsPIC® DSC。它不是那种“声量很大”的芯片，但在实时控制领域，它确实很能打。 从高速ADC反馈、高分辨率PWM控制，到实时

驱动器级创新产生重大突破，简化交流电源控制设计 意法半导体（ST）发布了一款体积非常紧凑的晶闸管栅极驱动器。新产品专为吹风机等交流电小家电开发设计，内置创新的隔离型变压器，可实现更简洁、更纤薄的电源设计。 新微型驱动器STSID140-12采用5.35mm×3.45mm无引线DFN封装，高度仅1.2mm。嵌入式变压器安装在封装基板上，虽然变压器尺寸很小，但是绝缘电压可达到1250V(RMS)，确保

全新互动电子书 贸泽电子与全球半导体知名供应商STMicroelectronics合作推出全新电子书《Autonomy Meets Intelligence: Enabling the Future of Factory Automation》（自主性与智能的交汇：开启工厂自动化未来），深入探讨自动化、传感和智能系统领域的技术突破如何解决当今制造业面临的挑战。 智能工厂正变得更快、更安全、更具适应

当物联网从试点走向千万级规模部署，连接的“最后一公里”瓶颈正愈发凸显：海量无人值守设备如何批量完成网络配置？跨区域部署的资产如何灵活切换运营商？2G/3G退网潮下，存量设备如何平滑过渡？这些现实痛点，正在倒逼物联网eSIM从封闭私有方案走向全球统一标准。 在2026慕尼黑上海电子展期间，意法半导体（ST）展出了基于GSMA SGP.32标准的ST4SIM物联网eSIM系列方案，并邀请半导体行业观察

集成精确实时控制、丰富模拟功能和后量子加密技术，旨在简化设计并助力实现安全且**高性能的应用** 随着AI服务器、数据中心、汽车及工业系统对更高效率设计、确定性实时控制以及抗量子加密技术的需求不断增长，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）在dsPIC33A DSC产品系列中新增dsPIC33AK256MPS306数字信号控制器（DSC）。该系列器件将高分辨率控制、高速

旋转编码器广泛用于工业自动化系统中。此类编码器的典型应用是电力机械，其中编码器连接到旋转轴，从而向控制系统提供反馈。虽然编码器的主要用途是角度位置和速度测量，但系统诊断和参数配置等其他特性也很常见。图1显示了一个电机控制信号链，其利用RS-485收发器和微处理器连接绝对编码器（ABS编码器）从机和工业伺服驱动器主机，以实现对交流电机的闭环控制。 伺服驱动器和ABS编码器之间的RS-485通信链路通

瑞萨电子推出RZ/T2N 64位MPU，支持最多四轴电机控制并集成工业以太网与Linux应用处理。其双Cortex-A55与双Cortex-R52内核分别最高运行1.2GHz和800MHz，适用于关节型机器人、多轴伺服系统及PLC。

特斯拉披露最新AI加速器路线图，其第六代推理加速器性能预计较第四代提升80倍，Dojo D3训练加速器将转向多芯粒设计与堆叠HBM。此外，特斯拉将AI加速器品牌更名为“SI”。

2026年，新能源汽车市场进入深度内卷期，车企比拼的早已不是续航数字与加速性能，而是电驱集成度、软件迭代效率与全生命周期智能升级能力。 软件定义汽车从概念落地为量产架构，汽车正从机械载体变成可进化、自优化的智能终端。在这场行业底层变革中，一颗芯片的发布，重新定义了车规微控制器的技术边界——意法半导体Stellar P3E正式上市，以业内首款内置车规AI加速器的硬核实力，为电动汽车动力总成与功能集成

在汽车电子持续向小型化、高集成、高可靠升级的今天，车身低压有刷直流电机的驱动方案，正成为ECU设计的关键一环。门锁、座椅调节、清洗泵、电动后视镜、车身控制模块…… 无处不在的电机，需要更紧凑、更安全、更易用的驱动芯片。 意法半导体新一代VIPower M0-9 H桥驱动系列，以垂直智能功率技术，为汽车直流电机应用带来一站式解决方案。 为什么汽车电机，都在选VIPower？ 面对多样化的功率需求

错过4月7日2026嵌赛ST车规赛道备赛直播的同学不用遗憾！ 本次直播回顾聚焦2026全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛ST车规MCU专属赛道，围绕智能飞行汽车方向展开深度解析。 直播覆盖参赛全流程关键要点，具体内容包括： 从赛题基本要求解读，到作品评分规则深度拆解，帮大家明确创意、完成度、平台利用率、文档/展示四大核心评价维度的评分逻辑； 详细介绍本次赛道的核心车规级MCU平台Stell

碳化硅(SiC)功率器件在高压和高温应用中展现出卓越的效率与性能，而传统硅基器件在这些领域则面临物理极限。 在各类SiC器件中，肖特基势垒二极管(SBD)被公认为最早问世的SiC功率器件，相关研究可追溯至1974年[1]。SBD很快便实现了广泛的商业化应用，尤其在电动汽车牵引逆变器和可再生能源装置等电源转换系统中。 SiC肖特基势垒物理原理 与依赖P型和N型半导体结的PN结二极管不同，SBD通过金

3月12-15日，2026年中国家电及消费电子博览会（AWE2026）将在上海新国际博览中心隆重举行。展览规模达17万平方米，汇聚1200家企业参展，将全方位呈现家电及消费电子的前沿智能科技成果与重磅产品。 晶丰明源将再度亮相本届AWE，带来家电应用领域的众多创新解决方案。诚邀您莅临W3馆3H91展位交流，共同开启智慧生活的无限可能！ 晶丰明源 上海晶丰明源半导体股份有限公司(股票代码:68836

4月22-24日，FAIR plus 2026机器人全产业链接会在深圳成功举办。本次展会聚焦机器人全产业链创新，汇聚了众多行业专家及上下游企业代表。在具身智能从技术验证逐渐迈向量产落地的背景下，极海携多款机器人核心芯片及量产级方案亮相，展示了极海深耕机器人产业、助力终端商业落地的产品布局。 极海机器人芯片产品矩阵 赋能机器人全链路环节 机器人的精准运动与智能决策，离不开底层硬件的协同支撑。极海本次

在加利福尼亚州山景城举行的2026年OktoberTech Silicon Valley上，物理AI成为焦点。英飞凌展示机器人及传感、计算、连接、电机控制和电源管理等关键功能模块，并探讨边缘AI、MCU、安全与内存需求。

MemryX AI推出下一代AI加速器MX3+，在保持与MX3相同低功耗水平的同时，提供最高10倍峰值AI算力和近10倍片上内存。16芯片配置可提供超过1 POPS峰值AI算力，面向边缘设备、工业系统和高密度推理基础设施。