意法半导体在其2026 STM32峰会上宣布了统一的STM32微控制器(MCU)平台。该统一平台覆盖汽车、工业和机器人应用,使客户能够复用架构、知识产权(IP)、软件和工具。意法半导体还扩展了STM32系列,推出新的可扩展混合信号和高性能MCU,面向软件定义系统和物理AI,同时推出新的及增强的边缘AI工具与智能体编码。
该方案被称为业界首个覆盖工业、汽车和机器人应用的统一MCU平台,可带来长期可扩展性、更快上市时间、更低投资风险和更低总体拥有成本。该平台围绕三大支柱设计:产品组合一致性、通用共享生态系统和共享工艺技术。
产品组合一致性以安谋Cortex-M内核为核心,使软件和IP更容易导入新设计。意法半导体还宣布,将成为安谋在未来Cortex-M世代上的主要合作伙伴。该公司近期也加入了安谋面向物理AI的Total Design计划。
通用MCU软件生态系统包括STM32Cube和意法半导体Edge AI Suite,预计到2026年底支持200万名开发者;自2023年以来,活跃用户每年增长约25%。意法半导体拥有400多个优化AI模型和STM32 Sidekick AI助手,并正在为STM32Cube添加智能体AI功能。
共享工艺技术包括意法半导体的40纳米Flash和18纳米FD-SOI技术(嵌入式相变存储器),以及台积电的嵌入式非易失性存储技术。
在产品简报中,意法半导体微控制器、数字集成电路和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane表示,行业正在发生技术转变,推动共享技术基础的采用。他说,这种技术融合使汽车、工业和机器人系统在AI、信息安全、功能安全、连接、传感和控制方面面临类似要求。
他表示,这种技术融合最重要的成果之一,是能够在现实世界中自主感知、决策和行动的下一代系统出现;“物理AI正是这种融合的体现,它在同一框架内混合不同类别的MCU和MCU子系统。”
El-Ouazzane表示,相同的连接、实时控制、功能安全、信息安全以及软件生命周期管理约束,正日益成为汽车、工业和机器人领域共享的技术基础。“随着这一基础越来越通用,它们变得更具可复用性,开发者也更容易在不同应用之间扩展和部署。”
他补充说,这些客户面临的挑战,正从选择单一器件转向寻找复用软件、工具和架构的方法,并在多个产品和不断演进的需求中积累经验。
El-Ouazzane将其描述为价值从单一MCU转向围绕它的广阔平台,这也是意法半导体的战略。意法半导体不再把汽车、工业和机器人视为彼此独立的领域,而是基于共享技术基础进行构建,这就是统一MCU平台路径。
不过,他指出,认证和资格认定仍因市场而异,但底层技术正趋于一致,使嵌入式行业能够复用通用基础和技术诀窍,并更快地适配各领域要求。
统一MCU平台路径
统一的STM32平台汇集了通用技术、软件开发和生态系统投入。这带来多项优势,包括长期可扩展性、更快上市时间、更低投资风险和更低总体拥有成本。
意法半导体嵌入式处理子集团执行副总裁Maria Heriz表示:“我们的目标是帮助客户更多复用他们已经掌握并多年来构建的成果,使他们在工业、汽车或机器人领域都能进一步复用和扩展。”
她表示,客户可以基于通用MCU内核,在不同产品世代和应用领域复用软件开发经验和生态系统投入。
她继续表示,通过复用现有软件资产、工具和工作流,客户可以减少开发工作量,从而显著加快上市速度;同时,基于成熟的软件生态系统STM32Cube,以及意法半导体在质量和可靠性方面的长期记录,客户可以降低投资风险。
Heriz表示:“这还将降低总体拥有成本,因为工程团队可以复用工具和专业知识,而不必在每个新产品上都从零开始。”
她解释说,该平台建立在三大主要支柱之上:产品组合的一致性与延续性、通用软件生态系统基础,以及跨领域共享工艺技术。
她表示,客户可以依赖基于Cortex-M内核的熟悉架构原则,以及信息安全、AI和功能安全等共享技术模块,这些模块可在意法半导体产品中找到。
Heriz表示,第二项支柱是利用通用生态系统基础,即STM32Cube,包括ST Edge AI Suite,帮助近200万名开发者复用工具、软件资产和开发经验。“它提供400多个STM32 AI模型,是同类中规模最大的MCU优化模型库。”
用户还可以利用近期AI驱动的技术进展。除了最近推出的、提供全天候数字助手功能的STM32Sidekick工具外,意法半导体还宣布了STM32Cube for Agentic AI框架,以支持在基于STM32 MCU的项目中集成AI智能体的工作流程。它直接提供来自意法半导体的STM32专用信息,帮助AI智能体提高编码准确性并降低token成本。该框架目前处于测试阶段,即将正式发布。
STM32平台扩展
Heriz表示,经过20多年的发展,STM32平台已拥有4000多个型号,面向汽车、工业和无线应用,涵盖高性能、主流、混合信号、超低功耗和无线MCU,并统一运行在这一通用软件生态系统中。
统一STM32平台的新内容之一是STM32A MCU的推出,将STM32平台扩展到高安全性和汽车应用。意法半导体介绍了首批三款产品。
Heriz表示:“STM32A将把更高安全要求和汽车级能力纳入平台化方法,并越来越多地服务工业和机器人应用场景。一方面是可扩展性,另一方面是延续性。”
汽车级系列包括STM32A4和STM32A5。STM32A4面向入门级汽车实时节点和安全系统,支持QM、ASIL-B和密码算法;STM32A5面向汽车、工业自动化和机器人的中端安全关键应用,具备ASIL-B安全等级和增强信息安全能力,包括后量子密码硬件安全模块(PQC HSM)。
Heriz表示,高端产品是STM32A9安全关键多域控制器,适用于实时控制、低延迟、以太网连接和确定性通信至关重要的场景。
三款器件均已提供样品。意法半导体还计划在2027年推出更多STM32A产品。
除STM32A外,意法半导体还推出了STM32G5混合信号MCU和STM32 H7P MCU。
STM32G5器件现已供货,片上Flash容量为64 KB至512 KB,提供QFN32和LQFP128封装。双核产品将于2027年推出。(来源:意法半导体)
STM32G5面向AI数据中心的实时电源控制和机器人的更优电机控制。意法半导体通用与汽车微控制器部门集团副总裁兼总经理Patrick Aidoune表示,它提供上一代STM32G4两倍的性能,支持PQC,并得到新的STM32CubeMX2生态系统支持。
STM32CubeMX2面向更新的STM32 MCU,首先支持STM32C5系列。
STM32G5 MCU基于运行频率为280 MHz的安谋Cortex-M33内核,提供全新和升级的外设,以更高速度和精度控制电源、电机等设备。STM32G5是意法半导体首款配备增强型12通道高分辨率定时器的MCU,并引入新的PLAy可编程逻辑阵列,允许开发者以定制硬件实现特殊自定义功能,减少对外部胶合逻辑的需求。
在信息安全方面,意法半导体将Cortex-M33的安谋TrustZone IP与专有STM32Trust特性相结合,包括用于安全启动和安全固件更新的不可变信任根、支持最新算法(包括意法半导体PQC库)的高级加密引擎、软件保护、密钥等敏感数据的安全存储、防篡改检测、侧信道攻击防护,以及生命周期安全管理支持。
面向边缘AI的STM32H7P MCU增加了数字信号处理和边缘AI负载的硬件加速,配备2773 CoreMark的安谋Cortex-M7,可处理数字电源、电机控制、状态监测和其他关键工业应用。其架构包括意法半导体的硬件信号处理器(HSP)和Neural-ART神经网络处理单元(NPU)。
意法半导体表示,HSP是一个成本优化且能效出色的DSP加速器,可执行矩阵、向量和数字信号处理操作,有助于释放Cortex-M7带宽,并减少对专用外部DSP的需求。
Neural-ART NPU使边缘AI负载摆脱软件限制,提供最高85 GOPS。演示显示,与软件运行意法半导体用于太阳能逆变器安全的AI电弧故障断路器(AFCI)模型相比,推理速度提高40倍。Aidoune表示,一家太阳能客户现在可以用单颗MCU监测20块光伏板的电弧故障。
其他演示显示,异常检测模型运行速度提高20倍,AI电池管理系统(BMS)模型运行速度提高15倍。
软件支持包括Edge AI Suite、X-CUBE-MCSDK-2电机控制软件工具和升级版STM32Cube生态系统。NUCLEO-H7P5II评估板和STM32H7P5IDK Discovery套件将于2027年1月推出。
STM32H7P MCU目前已提供样品,计划于2027年1月量产。(来源:意法半导体)
全新与重新设计的边缘AI工具
除了新的STM32Cube for Agentic AI,意法半导体还重新设计了ST Edge AI Suite中的工作流程,推出四款新工具——Model Explorer、Model Factory、Dataset Factory和Model Bench,以简化STM32 MCU上嵌入式机器学习模型的开发。
阅读全文,请访问:https://www.embedded.com/st-unveils-unified-stm32-mcu-platform/
来源: 海外媒体
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