HIMS总部大楼。（图源：HIMS）
韩国设备厂商HIMS正进入大尺寸显示光罩检测设备市场，该市场此前由日本Lasertec实质垄断。
HIMS凭借自主开发的设备通过了三星显示的性能评估，正准备推进商业化。
据业界人士11月13日消息，HIMS于今年2月至6月通过了三星显示光罩检测设备全部170多项评估指标。评估结果的最终验证已于7月和8月完成。最早可在今年年底下达设备订单。
HIMS一直向三星显示供应用于有机发光二极管（OLED）蒸镀的精细金属掩膜（FMM）张拉与检测设备。如果新设备订单确认，HIMS将把业务从蒸镀相关设备扩展至电路图形化工艺的检测设备。三星显示也可因此降低对日本设备的依赖，并实现供应链多元化。
一位业界人士表示：“HIMS在Lasertec实质垄断的大尺寸光罩检测设备市场获得了竞争优势。据我了解，在HIMS完成设备开发后，Lasertec也将单台报价从150亿韩元以上降至约100亿韩元。”
光罩是刻有精细电路图案的石英玻璃基板，用于光刻工艺，在显示制造早期阶段利用光形成电路。显示光罩尺寸从800×1,200毫米到最大1,200×1,400毫米。由于需要在大面积范围内检测微观缺陷，检测设备具有较高技术壁垒。
日本Lasertec实质垄断这一市场。虽然美国科磊与Lasertec在半导体光罩检测设备市场展开竞争，但Lasertec在显示用大尺寸设备领域保持主导地位。日本V Technology也曾尝试进入该市场，但据报道未能取得显著成果。
HIMS通过政府支持项目以及与三星显示联合开发启动了该设备研发，随后依靠自身技术开发完成设备。
关键技术在于即使在复杂电路图案中也能准确识别缺陷。
传统检测设备主要采用Cell-to-Cell和Pixel-to-Pixel等方法，前者比较相同电路图案，后者比较重复像素图案。
挑战在于显示电路图案正变得越来越复杂。随着高分辨率OLED和车载显示日益普及，屏幕角落以及前置摄像头周围等像素排列不规则的区域正在增加。传统方法可能将这些区域的正常图案识别为缺陷，从而产生误报。
HIMS通过增强Die-to-Database（D2DB）技术解决了这一问题。该技术将设计数据与实际电路图案进行比较。
传统方法通过比较本应形状相同的图案来检测缺陷，而D2DB基于原始设计数据判断制作出的图案是否正常。这使得设备能够检测屏幕角落和摄像头区域等缺乏相同参考图案的位置。
然而，仅将设计数据与实际图案进行比较，仍不足以实现精确检测。设计数据中的电路边界以黑白清晰界定，但实际光罩的边界在显影和蚀刻过程中会略微模糊。因此，直接比较可能导致正常图案被判定为缺陷。
HIMS开发了一种算法，在考虑制造过程中图案变形的情况下生成检测用参考图像。该技术通过区分实际缺陷与正常工艺波动，降低了误报率。
据报道，三星显示在评估中纳入了现有设备难以检测的新型光罩。
随着高分辨率OLED和车载显示普及，电路图案趋于复杂，使用传统设备难以检测的光罩比例已升至约20%至30%。Lasertec也提供D2DB检测能力，但据报道，其设备在检测不规则像素排列和复杂电路图案方面存在局限。
如果HIMS开始向三星显示供应设备，最终可能将客户群扩展至光罩制造商。潜在客户包括PKL和日本豪雅，二者均生产显示用光罩。
来源: 海外媒体
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