“我想在今年开始量产,并在一到两年内创造超过1000亿韩元的可观营收。”
在去年1月举行的CES 2025上,三星电机首席执行官张德镇在发布公司“Mi-Rae”新业务计划时,为硅电容业务设定了上述目标。2025年第一季度末,三星电机开始为美国芯片厂商迈威尔量产硅电容。今年5月,距张德镇设定目标仅16个月,该公司便与英特尔签署了价值1.557万亿韩元的长期协议(LTA)。一项最初目标营收在1000亿韩元级别的新业务,获得了超过1万亿韩元的供货协议。
张德镇上任后不久启动的AI服务器用倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)基板和多层陶瓷电容器(MLCC)投资,也带动了三星电机的财务表现。从2025年第一季度到2026年第三季度,公司连续七个季度营收创下历史新高。第三季度营收达到3.7633万亿韩元的历史新高,营业利润达到6910亿韩元的历史新高。营业利润超过了2021年第三季度创下的此前峰值,当时新冠疫情推动元件需求激增。
张德镇于2021年12月被任命为三星电机总裁兼首席执行官,此前他担任三星电子系统LSI业务副总裁。他具有工程师背景,曾在三星电子从事存储解决方案、系统半导体开发和传感器业务。
他被任命为首席执行官后的首个重大决定是扩大FC-BGA产能。2021年12月,三星电机宣布计划向越南制造子公司投资约1万亿韩元,以扩大FC-BGA产能。次年上半年,公司又宣布在釜山、世宗和越南追加6000亿韩元投资。这些投资旨在将封装解决方案业务从主要用于个人电脑的基板,扩展到面向AI服务器和网络设备的高层数、大面积基板。
三星电机也将其MLCC战略转向AI应用。公司将面向智能手机元件开发的超小型化与高电容技术,与汽车电子使用的高可靠性技术相结合,瞄准AI服务器市场。从明年起,公司计划聚焦在菲律宾以及其主要MLCC生产基地釜山工厂量产高附加值MLCC。
三星电机已确立其作为韩国唯一高端FC-BGA基板供应商的地位,相关基板用于配备中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)的AI服务器。第三季度,其封装解决方案部门营收同比增长58%,至9390亿韩元,较2021年水平翻倍以上。公司还计划在英伟达投资支持下,在釜山和世宗工厂建设FC-BGA生产线。
自5月以来,三星电机宣布了一系列长期协议,这是该公司首次披露此类供货合同。公司已宣布八份协议,总额约5.18万亿韩元,涵盖硅电容、AI服务器用MLCC、电感和封装基板。在发布第三季度业绩时,该公司表示已签署50多项MLCC长期协议。其在AI服务器MLCC市场的份额已达到40%。
公司还在硅电容以外的新业务中取得进展。三星电机第三季度开始向一家北美客户供应人形机器人摄像头模组。其下一个挑战是玻璃基板量产。公司最近完成了对Glassem的投资,这是一家与日本住友子公司Dongwoo Fine-Chem合资的玻璃芯企业。公司正建设一条小规模玻璃芯生产线,目标是2028年量产。
高性能基板和MLCC的产品开发与产能扩张需要相当长时间。通过提前确保产能,三星电机能够在供应短缺加剧时扩大销售。
“张德镇从任期一开始就强调需要加快AI投资,并在业界普遍关注之前就认识到AI元件的重要性,”一位业内人士表示,“他也是一位持续关注人形机器人等新兴市场、并为新需求来源做准备的领导者。”
来源: 海外媒体
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