新品速递 | 第三代碳化硅MOSFET顶部散热封装系列，解锁光储充与服务器电源能效新高度
基于第三代碳化硅MOSFET技术平台，基本半导体推出QDPAK、TOLT、T2PAK-7三款顶部散热封装产品。该系列产品聚焦工业与车载功率电子应用的实际痛点，在芯片性能与封装设计上进行针对性优化，在实现更低损耗与更高效率的同时，大幅提升散热能力与系统适配性，为高功率密度的设计需求提供理想选择。 核心规格参数 本次推出的三款封装产品主打650V主流电压段，其中QDPAK封装延伸至1200V电压段，
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# 基本半导体
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喜讯 | 基本半导体检测中心获CNAS实验室认可证书
近日，深圳基本半导体股份有限公司检测中心正式获得中国合格评定国家认可委员会（CNAS）颁发的实验室认可证书（注册号：CNAS L25397）。这标志着检测中心在软硬件设施、技术能力及质量管理体系等方面均已达到国际ISO/IEC 17025标准，所出具检测报告可被全球多个互认协议签署方所承认，将有力提升公司在半导体领域的技术权威性与市场公信力。 基本半导体检测中心是专注于功率半导体领域的综合检测与研
基本半导体成功签约两大合作项目 加速SST和AIDC直流配电产业落地
4月12日，“四川——清华校地合作创新发展大会”在成都举行。会议期间，基本半导体成功签约“SST直流供电技术全产业链研究平台”和“AIDC直流配电系统产业链”两大合作项目。 大会由清华大学、四川省委组织部、四川省教育厅、四川省科学技术厅共同主办，旨在持续深化省校战略合作，推动教育科技人才一体发展。大会现场，一批清华大学教授团队、校友企业重点项目，以及清华四川能源互联网研究院重点引进企业及平台项目完