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开盘涨超406%,无锡再添千亿IPO

开盘涨超406%,无锡再添千亿IPO

4月21日,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)正式登陆上海证券交易所科创板,开盘涨406.61%,总市值1864.64亿元。 2月24日,盛合晶微成为马年首家通过上交所上市委审议的科创板企业;一个月后注册生效,最终落槌于4月21日挂牌交易。 根据Gartner的统计,2024年度,盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业,其2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业