连接无界,智启未来|泰凌邀您赴约 Wireless Japan 2026
Wireless Japan 日本无线连接风向标盛会Wireless Japan 2026,将于5 月 27–29 日登陆东京有明国际会展中心。作为全球连接技术创新焦点,这场盛会汇聚顶尖企业与行业先锋,聚焦智能家居、消费电子、工业数字化等前沿方向,共绘无线未来新图景。 泰凌微电子重磅登场,以全栈无线 SoC 矩阵与沉浸式黑科技 Demo,亮相南馆W‑54展位,诚邀您亲临现场,触摸下一代无线连接的真
关于「无线SoC」的技术文章、设计资料与工程师讨论,持续更新。
Wireless Japan 日本无线连接风向标盛会Wireless Japan 2026,将于5 月 27–29 日登陆东京有明国际会展中心。作为全球连接技术创新焦点,这场盛会汇聚顶尖企业与行业先锋,聚焦智能家居、消费电子、工业数字化等前沿方向,共绘无线未来新图景。 泰凌微电子重磅登场,以全栈无线 SoC 矩阵与沉浸式黑科技 Demo,亮相南馆W‑54展位,诚邀您亲临现场,触摸下一代无线连接的真
SiMG301 在智能照明中的应用 2026年6月3日 10:00-11:30 座谈简介 本研讨会聚焦于 SiMG301 在智能照明中的应用,阐述其如何通过面向照明优化的 LED 控制、多协议无线连接与高等级安全能力,将多种关键功能整合到单芯片 SoC 中,满足市电供电智能灯具的设计需求。该方案面向住宅、商业及装饰照明场景,支持 Bluetooth 用于手机便捷配网,同时兼容 Zigbee、Thr