长鑫科技，5月27日上会
国内DRAM（动态随机存取存储器，Dynamic Random Access Memory，DRAM）龙头企业长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）IPO（首次公开发行）将于5月27日“上会”，这距离其2025年10月初完成IPO辅导仅过去了7个多月。 5月20日晚间，据上交所网站，上交所上市审核委员会定于5月27日召开2026年第27次上市审核委员会审议会议，届时将审议长鑫科技的首发事
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# 晶圆制造
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日赚近4亿！长鑫科技IPO重启
2026年5月17日，上交所官网披露，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）科创板IPO审核状态由“中止”恢复为“已问询”。此前该项目因财务资料过有效期于2026年3月31日中止，此次公司补充2025年年报及2026年一季度经营数据后，正式恢复上市审核进程。 据报道，长鑫科技本次科创板IPO拟募集资金295亿元，为科创板开板以来募资规模第二大项目。资金将投向存储器晶圆制造量产线技术升级
苹果或选择英特尔为芯片代工“第二供应商”！
据华尔街日报最新报道，苹果公司（Apple）与英特尔（Intel）即将达成一项历史性协议，英特尔将为这位消费电子巨头生产部分核心芯片。 消息一经传出，资本市场立刻给出热烈回应。5月8日，英特尔股价盘中飙升近15%，创下多年来的单日涨幅纪录；苹果股价也微涨约1.7%。这不仅让一度举步维艰的英特尔代工业务（Intel Foundry）迎来了绝佳契机，而且将改变全球芯片制造格局。 据知情人士透露，这项
新紫光集团董事长李滨一行莅临紫光国芯考察调研
4月22日，新紫光集团董事长李滨一行莅临紫光国芯考察调研，实地参观公司展厅与实验室，并与公司一级部门干部举行座谈会。紫光国芯总经理江喜平及主要业务负责人陪同调研。 李滨董事长一行调研紫光国芯 参观期间，江喜平总经理详细汇报了公司聚焦存储主业的发展历程、全栈式存储产品布局、标准存储在多行业的应用突破，以及在新型存储器、人工智能领域的技术与产品规划。相关业务负责人就各业务板块成果作专题汇报。李滨董事
总支出1.38万亿，2026年半导体烧钱大战升级（附图）
SC-IQ (Semiconductor Intelligence) 报告显示：2025 年全球半导体资本支出 1660 亿美元，同比增 7%； SC-IQ 预计 2026 年达 2000 亿美元，同比增 20%（约1.38万亿元人民币），其中： 台积电 2026 年资本支出 520-560 亿美元，增 27%-37%，主攻 5G、AI 与 HPC。 三星 2026 年半导体投资约 40
华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线顺利建成投片
2024年12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节点，这不仅标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期，也标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶，为加快发展新质生产力，拓展了发展新空间、注入了发展新动能。十一届全国人大常委会副委员长、华虹集团原副董事长华建敏，江苏省委书记信长星，华虹集团党委书记、董事长张素心出席大会并共同启动生产线投片
未来两年，全球半导体设备市场预计将一片大好......
最近，SEAJ官网终于公布了去年Q4的全球半导体设备市场数据（数据来源：SEAJ、SEMI）。单季度市场规模362.8亿美金，同比增加8.1%，环比增加7.8%。 由下图可见，设备市场数据在稳定了4个季度以后终于再次发力上涨了。 其中原因也很容易理解 -- 根据我个人推算，今年全球芯片市场将达到1.1万亿美金的规模（见下图）。下游高端算力芯片和存储器芯片都大面积缺货的背景下，各大晶圆厂大规模扩产已