总支出1.38万亿,2026年半导体烧钱大战升级(附图)

来源:21ic电子网 半导体产业 3 次阅读
摘要:SC-IQ (Semiconductor Intelligence)  报告显示:2025 年全球半导体资本支出 1660 亿美元,同比增 7%; SC-IQ 预计 2026 年达 2000 亿美元,同比增 20%(约1.38万亿元人民币),其中: 台积电 2026 年资本支出 520-560 亿美元,增 27%-37%,主攻 5G、AI 与 HPC。 三星 2026 年半导体投资约 40

SC-IQ (Semiconductor Intelligence)  报告显示:2025 年全球半导体资本支出 1660 亿美元,同比增 7%;

SC-IQ 预计 2026 年达 2000 亿美元,同比增 20%(约1.38万亿元人民币),其中:

  • 台积电 2026 年资本支出 520-560 亿美元,增 27%-37%,主攻 5G、AI 与 HPC。

  • 三星 2026 年半导体投资约 400 亿美元,增 20%。

  • SK海力士 2026 年支出 205 亿美元,增 17%,扩产 HBM4。

  • 美光 2026 财年支出超 250 亿美元,大幅超预期。

  • 英特尔 2025 年支出 177 亿美元,同比降 29%,2026 年预计 150-160 亿美元,排名被 SK 海力士、美光超越。

  • 格罗方德 2026 年支出增 70%,其余多数代工厂持平或下滑;英飞凌增 55%,扩功率半导体。

  • 马斯克宣布新建 Terrafab 晶圆厂,投资 200-250 亿美元,采用 2nm 工艺,月产 100 万片。

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