Diamond Foundry生长出200毫米金刚石晶圆

Diamond Foundry宣布制成首个直径200毫米的D200mm单晶金刚石，称这是金刚石迈向半导体晶圆级制造的关键一步。该成果面向高功率电子、AI计算与散热等应用，也使D300mm开发更可预期。

Diamond Foundry宣布推出全球首款200mm单晶金刚石晶圆，利用金刚石的高导热与电绝缘特性用于半导体散热。公司称单晶金刚石进入晶圆级时代，并认为2030年前有望推出300mm晶圆，当前样品仍需抛光等后续加工。

时隔两年，大连科利德又回来了。 2026年5月，这家半导体材料公司低调在大连证监局办了辅导备案，保荐人从海通证券换成了华泰联合证券，会计师事务所也换了。对熟悉A股审核节奏的人来说，这个信号很明确：科利德要二次闯关IPO了。 2024年2月，科利德第一次冲刺科创板，结果在保荐人主动撤回申请后而收场。隔了两年，换了全套中介班子从新开始。 | 这家公司到底是干什么的？ 科利德做的是电子特种气体，圈内

本文介绍了PIE到底是做什么的。 很多人第一次听到PIE，会想到英文里的“派”。但在半导体工厂中，PIE通常指 Process Integration Engineer，工艺整合工程师。 这个职业既不直接设计芯片电路，也不专门维修设备，更不是每天穿着无尘服在产线上操作机器。PIE更像一名站在全局看问题的“总导演”：他要把几百甚至上千道制造工序连接起来，确保晶圆最后能变成性能合格、可靠耐用，而且可以

1月6日，华润微电子与TCL实业、中环领先在微电子总部举行战略合作协议签约仪式。本次签约标志着三方正式构建起“材料—器件/方案—终端应用”全链条协同创新模式，TCL实业CEO杜娟、华润微电子董事长何小龙、中环领先总经理王彦君共同见证签约，三方相关负责人代表企业签署协议，为此次跨界战略合作落下关键一笔。 深耕互信根基，升级战略布局 自2021年建立合作关系以来，华润微电子与TCL实业持续深化协同，

导读：近日，合肥新站高新区与安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司举行项目签约仪式，总投资20亿元的12英寸晶圆再生项目正式落户。这不仅标志着双方合作共赢的重要开端，更是新站高新区聚力“强链、补链、延链”、优化集成电路产业生态的关键布局，为区域半导体材料产业的自主可控注入强劲动能。 一、项目落地：20亿投资夯实材料基石 本次签约的晶圆再生项目由安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司投资建设，总投资额达

伊朗战争的余波，正通过复杂的化工产业链条，演变为半导体材料领域的新爆发点。 4月24日消息，据多位业内人士透露，日本主要的光刻材料供应商已开始向其韩国客户，包括三星电子和SK海力士，通报关键原材料的采购中断情况。这场危机的核心，是两种看似不起眼却至关重要的溶剂——丙二醇甲醚（PGME）和丙二醇甲醚乙酸酯（PGMEA）的严重短缺。 PGME和PGMEA是电子材料领域应用极为广泛的溶剂，其作用类似于

最近，SEAJ官网终于公布了去年Q4的全球半导体设备市场数据（数据来源：SEAJ、SEMI）。单季度市场规模362.8亿美金，同比增加8.1%，环比增加7.8%。 由下图可见，设备市场数据在稳定了4个季度以后终于再次发力上涨了。 其中原因也很容易理解 -- 根据我个人推算，今年全球芯片市场将达到1.1万亿美金的规模（见下图）。下游高端算力芯片和存储器芯片都大面积缺货的背景下，各大晶圆厂大规模扩产已

SEMI硅制造商小组报告显示，2026年第三季度全球硅晶圆出货量达37.56亿平方英寸，同比增长13.4%，环比增长5.1%。AI相关需求扩展和工业需求改善是主要推动因素。

2024年12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节点，这不仅标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期，也标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶，为加快发展新质生产力，拓展了发展新空间、注入了发展新动能。十一届全国人大常委会副委员长、华虹集团原副董事长华建敏，江苏省委书记信长星，华虹集团党委书记、董事长张素心出席大会并共同启动生产线投片

本文主要介绍了什么是单晶硅的扭晶现象。 什么是晶体扭曲？ 等径生长阶段硅单晶以均匀直径生长，其生长时间占晶体生长全周期的 80% 以上，该阶段所生长的晶体直径近似相等、成分均匀、结构完整、缺陷较少，是晶体生长的主要阶段。 等径精度越高，晶体的质量越好。 然而，在拉晶实验中观察到，当提拉速度较快，等径生长的晶体没有按照圆柱形轴对称的晶格结构生长，出现扭曲生长或者螺旋生长的现象，这种现象称为晶体的“

SC-IQ (Semiconductor Intelligence)  报告显示：2025 年全球半导体资本支出 1660 亿美元，同比增 7%； SC-IQ 预计 2026 年达 2000 亿美元，同比增 20%（约1.38万亿元人民币），其中： 台积电 2026 年资本支出 520-560 亿美元，增 27%-37%，主攻 5G、AI 与 HPC。 三星 2026 年半导体投资约 40

4月22日，新紫光集团董事长李滨一行莅临紫光国芯考察调研，实地参观公司展厅与实验室，并与公司一级部门干部举行座谈会。紫光国芯总经理江喜平及主要业务负责人陪同调研。 李滨董事长一行调研紫光国芯 参观期间，江喜平总经理详细汇报了公司聚焦存储主业的发展历程、全栈式存储产品布局、标准存储在多行业的应用突破，以及在新型存储器、人工智能领域的技术与产品规划。相关业务负责人就各业务板块成果作专题汇报。李滨董事

微芯片作为半导体产业的核心支柱, 本文将详细介绍微芯片的制造方法。 微芯片的制造方法 微芯片制造作为半导体产业的核心支柱，其工艺复杂性与技术精密性持续突破物理极限，正朝着3纳米以下制程、三维集成与绿色制造方向加速演进。 硅作为基础材料，凭借其独特的半导体特性——在栅极电压调控下实现导电与绝缘状态的切换，成为构建数亿晶体管开关阵列的理想载体，这一特性在集成电路中转化为二进制1/0的数字信号处理能力，

亚洲需要更多晶圆厂 SEMI表示，尽管受中东危机、贸易不确定性及原材料短缺影响，半导体需求激增势头仍将持续；受AI数据中心推动，今年全球半导体销售额预计达1万亿美元，2035年将翻倍至2万亿美元。地缘政治风险今年难抑行业繁荣，但原材料短缺可能影响长期前景，各国正解决关键矿物及溴、氦等关键气体的短缺问题，其中氦气因中东局势3月价格大幅上涨，溴也面临短缺风险。 SEMI首席执行官建议：东南亚未来十年多

本文主要讲述芯片生产中的Pirun是什么，有什么用。 Pirun的基本概念与作用 在半导体晶圆厂（Fab）中，Pirun是Pilot Run的简称，指试生产或小批量生产。具体而言，它是在正式大规模量产之前，使用少量晶圆进行的一批小规模测试生产。这一环节的核心目的，是在可控的小范围内验证工艺的稳定性，确认新的工艺流程是否能满足要求，从而在正式大批量投产前及时发现并调整问题，降低经济损失。与常规的Mo

据华尔街日报最新报道，苹果公司（Apple）与英特尔（Intel）即将达成一项历史性协议，英特尔将为这位消费电子巨头生产部分核心芯片。 消息一经传出，资本市场立刻给出热烈回应。5月8日，英特尔股价盘中飙升近15%，创下多年来的单日涨幅纪录；苹果股价也微涨约1.7%。这不仅让一度举步维艰的英特尔代工业务（Intel Foundry）迎来了绝佳契机，而且将改变全球芯片制造格局。 据知情人士透露，这项

2026年5月17日，上交所官网披露，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）科创板IPO审核状态由“中止”恢复为“已问询”。此前该项目因财务资料过有效期于2026年3月31日中止，此次公司补充2025年年报及2026年一季度经营数据后，正式恢复上市审核进程。 据报道，长鑫科技本次科创板IPO拟募集资金295亿元，为科创板开板以来募资规模第二大项目。资金将投向存储器晶圆制造量产线技术升级

国内DRAM（动态随机存取存储器，Dynamic Random Access Memory，DRAM）龙头企业长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）IPO（首次公开发行）将于5月27日“上会”，这距离其2025年10月初完成IPO辅导仅过去了7个多月。 5月20日晚间，据上交所网站，上交所上市审核委员会定于5月27日召开2026年第27次上市审核委员会审议会议，届时将审议长鑫科技的首发事

粒子物理学界刚刚砸下了一枚重磅炸弹：欧洲核子研究中心（CERN）的ATLAS实验在大型强子对撞机上，首次观测到了“顶夸克偶素”。这一微观结构的尺寸仅约0.01飞米（10的负17次方米），是目前已知最小的束缚态。过去三十年科学界普遍认为一个顶夸克和一个反顶夸克不能形成束缚态值，而该发现直接推翻了这一传统认知，全球粒子物理教科书的相关内容或许都将因此改写。 顶夸克偶素的艺术构想图。图片来源：欧洲核子