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本文汇总多篇半导体博客，涉及大尺寸掩模、设备投资、高数值孔径EUV、曲线掩模、芯粒与异构设计、物理AI、AI生成设计验证、微架构分析、张量并行、MEMS与传感器，以及制造、封装与材料领域的微缩、测试和电源管理等议题。
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