Cadence 携手 TSMC 加速新一代 AI 芯片设计
此次深化合作将 Cadence 的战略“让设计成就 AI，让 AI 驱动设计”拓展至 TSMC 的 N3、N2、A16 和 A14 工艺节点 开发“代理就绪”的数字和模拟设计流程，整合代理式 AI，实现目标导向的 PPA、可靠性和生产力优化。 Cadence 经 TSMC 认证的数字、定制/模拟、3D‑IC 和签核平台可减少设计迭代次数并缩短流片周期。 客户积极开发基于 TSMC 3n
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# 3D-IC
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IIC Shanghai 2026 | 算力浪潮下，Cadence 重塑芯片设计新范式
当前人工智能席卷全球，半导体产业迎来新一轮发展浪潮。与以往依赖制程微缩的发展路径不同，这一轮需要在系统架构、互连技术与数据流动方式等多个层面的全面升级才能满足需求。这使芯片与系统的设计范式正在发生根本性的转变，无论算力规模、数据带宽，还是系统复杂度都远远超出传统设计工具与方法的承载范围。作为半导体产业的基石，EDA/IP 依然是破解当前挑战的关键环节。 在 IIC Shanghai 2026 国际