芯片设计：DTCO如何让工艺和电路一起进化
本文主要介绍了DTCO如何让工艺和电路一起进化。 在先进制程中，单纯靠工艺微缩已经越来越难。工程师发现，很多问题其实是设计和制造“各干各的”造成的：工艺不懂电路的需求，电路也不了解工艺的局限。于是，一种新方法诞生了——DTCO（设计-工艺协同优化）。图片展示的就是DTCO的典型工具流程。它不是单向的“工艺做好→电路设计”，而是从原子级材料一直跑到芯片级布局布线，中间不断反馈、迭代。最底层（Su
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# 先进制程
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先进制程芯片的研发和生产，究竟难在哪里？
先纠正一个常见误解：3nm、5nm 不是尺子上真实的线宽，更像是工艺代际名称，代表晶体管密度、功耗、性能、设计规则和量产能力的一整套升级。公开资料看，台积电 3nm FinFET 工艺已在 2022 年进入高量产阶段，2nm N2 也已在 2025 年第四季度进入量产，并开始采用 nanosheet 晶体管结构。 所以问题的核心不是“能不能做出 3nm”，而是：能不能高良率、低成本、稳定地做出几千
AI芯片史上最大IPO诞生，首日暴涨68%
当地时间5月14日晚，AI芯片制造商Cerebras Systems在纳斯达克正式挂牌交易。此次IPO发行价为每股185美元，上市首日开盘价即达350美元，较发行价高出89%；盘中一度飙升108.83%至386.34美元并触发熔断机制；最终收盘报311.07美元，涨幅68.15%。 据报道，Cerebras此次共发行3000万股，计入超额配售股后募资总额高达55.5亿美元。这不仅使其成为2026
Cadence 携手 TSMC 加速新一代 AI 芯片设计
此次深化合作将 Cadence 的战略“让设计成就 AI，让 AI 驱动设计”拓展至 TSMC 的 N3、N2、A16 和 A14 工艺节点 开发“代理就绪”的数字和模拟设计流程，整合代理式 AI，实现目标导向的 PPA、可靠性和生产力优化。 Cadence 经 TSMC 认证的数字、定制/模拟、3D‑IC 和签核平台可减少设计迭代次数并缩短流片周期。 客户积极开发基于 TSMC 3n
时隔六年，英特尔重新杀回苹果供应链！
苹果的“备胎计划”终于落地了，台积电不再独享A系列、M系列芯片大单。 近日有消息称，苹果与英特尔经过逾一年谈判，现已达成初步芯片制造协议。英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片，这意味着苹果正式打破对台积电的独家代工依赖。 六年前，苹果因英特尔芯片性能、功耗等问题彻底分手，全面转向自研芯片+台积电代工；六年后，英特尔又以“代工厂”的身份重新回到了苹果的供应商名单。虽然角色变了，但意义同样重大。 根据协
SEMI预计：亚洲将新增64座晶圆厂
亚洲需要更多晶圆厂 SEMI表示，尽管受中东危机、贸易不确定性及原材料短缺影响，半导体需求激增势头仍将持续；受AI数据中心推动，今年全球半导体销售额预计达1万亿美元，2035年将翻倍至2万亿美元。地缘政治风险今年难抑行业繁荣，但原材料短缺可能影响长期前景，各国正解决关键矿物及溴、氦等关键气体的短缺问题，其中氦气因中东局势3月价格大幅上涨，溴也面临短缺风险。 SEMI首席执行官建议：东南亚未来十年多
苹果或探索英特尔、三星关键芯片代工
5月6日消息，据彭博社最新报道，苹果已与英特尔和三星电子进行了初步接触，商讨为其核心设备生产主处理器。这将是苹果十多年来首次认真考虑在长期合作伙伴台积电之外寻找备选芯片代工厂商。 苹果首席执行官蒂姆·库克在近日的财报电话会议上罕见地承认：“我们的供应链灵活性不如往常。”这一表态揭示了苹果当前面临的供应链挑战。外媒分析指出，目前AI数据中心的爆发式增长挤占了大量先进制程产能，导致苹果面临核心处理器供
重磅过会！5nm 半导体核心零部件龙头来了
昨日，国内5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心特殊涂层零部件龙头企业——成都超纯应用材料股份有限公司（简称：超纯股份，UPAM）创业板IPO上市申请顺利过会，距离登陆资本市场、借力资本加速半导体核心零部件国产化再迈关键一步。 作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，超纯股份深耕特殊涂层工艺及其关联技术和材料领域近二十年，依托全工艺链条自主可控制造体系，长期聚焦半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件研
CPU突然暴涨20%！Intel、AMD齐涨价
CPU市场正迎来一轮罕见的全面涨价周期。 据ODM厂商透露，自2026年3月起，消费级CPU价格已上涨5%—10%，服务器CPU涨幅更达10%—20%。供应链消息指出，英特尔（Intel）与AMD两大巨头正在筹备第三季度的进一步涨价，而CPU平均交货周期已从此前的1—2周大幅延长至8—12周。 这一轮涨价不仅牵动着下游整机厂商的神经，更在资本市场掀起巨浪。4月24日，英特尔股价收盘暴涨23.6%，
台积电暂缓引入High-NA EUV，先进制程竞争不只是设备选择
台积电在其2026年北美技术研讨会上公布了截至2029年的通用制造技术路线图，先进制程仍在继续推进。 值得注意的是，台积电并没有急着把High-NA EUV（高数值孔径极紫外光）光刻技术放进2029年前的量产节点。作为对比，英特尔则更早导入High-NA设备。两家公司真正的差异，不只是设备选择，而是量产节奏、成本和良率风险的取舍。 近年来，台积电AI和HPC（高性能计算）已反超手机业务，在其路线