重磅过会!5nm 半导体核心零部件龙头来了
昨日,国内5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心特殊涂层零部件龙头企业——成都超纯应用材料股份有限公司(简称:超纯股份,UPAM)创业板IPO上市申请顺利过会,距离登陆资本市场、借力资本加速半导体核心零部件国产化再迈关键一步。 作为国家级专精特新重点“小巨人”企业,超纯股份深耕特殊涂层工艺及其关联技术和材料领域近二十年,依托全工艺链条自主可控制造体系,长期聚焦半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件研
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昨日,国内5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心特殊涂层零部件龙头企业——成都超纯应用材料股份有限公司(简称:超纯股份,UPAM)创业板IPO上市申请顺利过会,距离登陆资本市场、借力资本加速半导体核心零部件国产化再迈关键一步。 作为国家级专精特新重点“小巨人”企业,超纯股份深耕特殊涂层工艺及其关联技术和材料领域近二十年,依托全工艺链条自主可控制造体系,长期聚焦半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件研
CPU市场正迎来一轮罕见的全面涨价周期。 据ODM厂商透露,自2026年3月起,消费级CPU价格已上涨5%—10%,服务器CPU涨幅更达10%—20%。供应链消息指出,英特尔(Intel)与AMD两大巨头正在筹备第三季度的进一步涨价,而CPU平均交货周期已从此前的1—2周大幅延长至8—12周。 这一轮涨价不仅牵动着下游整机厂商的神经,更在资本市场掀起巨浪。4月24日,英特尔股价收盘暴涨23.6%,
台积电在其2026年北美技术研讨会上公布了截至2029年的通用制造技术路线图,先进制程仍在继续推进。 值得注意的是,台积电并没有急着把High-NA EUV(高数值孔径极紫外光)光刻技术放进2029年前的量产节点。作为对比,英特尔则更早导入High-NA设备。两家公司真正的差异,不只是设备选择,而是量产节奏、成本和良率风险的取舍。 近年来,台积电AI和HPC(高性能计算)已反超手机业务,在其路线